AIメカテックは何の会社？事業内容・強み・半導体関連事業を解説

AIメカテックは、社名だけを見ると「何をしている会社なのか分かりにくい」と感じる方も多いのではないでしょうか。

社名に「AI」と入っているため、生成AIやAIソフトを開発する企業と思われる場合もあります。

しかし、AIメカテックはChatGPTのような生成AIを開発する企業ではありません。

半導体や液晶、有機ELなどを製造するための装置を開発・設計・製造・販売する製造装置メーカーです。

現在は、AI用先端半導体の製造工程で使用されるウエハハンドリングシステムが業績を牽引しています。

本記事では、AIメカテックの事業内容、主力製品、半導体関連事業、強み、日立製作所との関係、業績、将来性をわかりやすく解説します。

【PR】半導体株の材料チェックにはYahoo!ファイナンスVIPが便利
半導体株は、SOX指数やNVIDIAの動き、米金利、為替、決算、受注、メモリ市況など、さまざまな材料で株価が大きく動きます。

「今日なぜ下がったのか」「一時的な調整なのか」「個別銘柄に悪材料が出ているのか」を判断するには、株価だけでなく、ニュースや業績、関連銘柄の動きまで確認することが大切です。

Yahoo!ファイナンスVIPでは、注目銘柄、リアルタイム株価、投資ニュース、企業業績などをまとめて確認できます。半導体株のように値動きが速いテーマ株を追う人にとって、情報収集を効率化しやすいサービスです。

現在、初月無料で利用でき、初回登録でPayPayポイント1,500円分が付与される特典もあります。
※初月無料は2カ月以上の利用が条件です。
※本特典は予告なく終了または内容を変更する場合があります。

半導体株や個別株の材料を効率よくチェックしたい方は、Yahoo!ファイナンスVIPの公式サイトを確認してみてください。

↓↓詳細はこちら↓↓

AIメカテックは何の会社？

AIメカテックは、半導体や液晶、有機ELなどを製造するための装置を開発・設計・製造・販売する企業です。

半導体チップそのものを製造する企業ではありません。

半導体メーカーや半導体パッケージメーカー、ディスプレーメーカーなどが工場で使用する製造装置を提供しています。

現在は、AI用先端半導体向けのウエハハンドリングシステムが業績を牽引しています。

ウエハハンドリングシステムは、薄く加工する半導体ウエハを一時的にサポートガラスへ接合し、加工後に剥離・洗浄するための装置です。

AI半導体の高性能化に伴い、半導体チップの薄化や積層化が進んでいることから、関連装置への需要も拡大しています。

項目	内容
会社名	AIメカテック株式会社
証券コード	6227
上場市場	東証スタンダード
本社	茨城県龍ケ崎市
設立	2016年7月
主な事業	半導体製造装置・IJP成膜製造装置・LCD製造装置
主力の成長分野	AI用先端半導体向け装置
主な顧客	半導体・ディスプレーメーカーなど

AIメカテックは茨城県龍ケ崎市に本社を置き、IJP成膜製造装置、半導体製造装置、液晶パネル製造装置などを展開しています。

装置の開発や製造だけでなく、納入後の改造、部品供給、製造プロセスの支援なども手がけています。

生成AIを開発するAI企業ではない

AIメカテックは、ChatGPTのような生成AIを開発する企業ではありません。

AIモデルを開発したり、企業向けのAIソフトを販売したりする企業でもありません。

AIメカテックが手がけているのは、半導体やディスプレーなどを製造するための装置です。

そのため、一般的な意味での「AI企業」ではなく、AI半導体の製造を支える装置メーカーといえます。

生成AIサービスを提供する企業と、AI半導体需要の恩恵を受ける企業には違いがあります。

生成AI企業は、AIモデルやソフトウェア、クラウドサービスなどを開発・提供します。

一方、AIメカテックは、AIの計算処理に使用される高性能半導体を製造するための装置を提供しています。
AI半導体向けの設備投資が拡大すると、半導体メーカーやパッケージメーカーによる製造装置への投資も増える可能性があります。

AIメカテックは、AI半導体の製造工程に関わるウエハハンドリングシステムを展開していることから、株式市場ではAI関連銘柄や半導体関連銘柄として注目される場合があります。

社名の「AI」はAdvanced and Innovativeを表す

AIメカテックの社名にある「AI」は、人工知能を意味する「Artificial Intelligence」の略ではありません。

「Advanced and Innovative Technology（先進・革新技術）」に由来しています。

AIメカテックは、「先進・革新技術で未来を創造」を理念として掲げています。

顧客が求める製造技術や装置を具現化し、新しい製造プロセスを生み出すことを目指しています。

社名の「AI」は人工知能を表すものではありませんが、現在はAI半導体向け装置が成長を牽引しています。

結果として、AI需要の拡大から恩恵を受ける企業として株式市場で注目されています。

半導体そのものではなく製造装置を作っている

AIメカテックは、半導体チップを設計・製造・販売する企業ではありません。

半導体メーカーなどが半導体を製造する際に使用する装置を提供しています。

半導体メーカーと製造装置メーカーの関係を簡単に整理すると、以下のようになります。

AIメカテックなどの製造装置メーカー
↓
半導体の製造・パッケージ工程で使用する装置を提供
↓
半導体メーカーやパッケージメーカーが装置を使用
↓
半導体チップや半導体パッケージを製造

AIメカテックは、主に半導体の製造後半にあたる実装・パッケージ工程で使用する装置を展開しています。

主に関わっている工程は以下のとおりです。

• ウエハをサポートガラスへ一時的に接合する
• 加工後のウエハからサポートガラスを剥離する
• ウエハに残った接着材料などを洗浄する
• 小さなはんだボールを高精度で搭載する
• はんだボールの搭載状態を検査する
• 不良部分を修復する

AI半導体の高性能化では、複数の半導体チップを組み合わせる先端パッケージ技術が重要になっています。

AIメカテックは、半導体チップそのものではなく、高性能な半導体を効率よく製造するための装置や技術を提供しています。

AIメカテックの主な事業内容

AIメカテックは、決算上の報告セグメントとして以下の3事業を展開しています。

• IJPソリューション事業
• 半導体関連事業
• LCD事業

現在は、AI用先端半導体向け装置を中心とする半導体関連事業が、会社全体の成長を牽引しています。

IJPソリューション事業では、インクジェット技術を活用したマイクロディスプレイや次世代ディスプレー向けの製造装置を展開しています。

LCD事業では、テレビやモニターなどに使用される液晶パネルの製造装置を提供しています。

これらに加え、販売した装置を長期間使用するための改造、部品供給、製造プロセスの支援などを行うLCS事業も展開しています。

事業	主な製品・サービス	主な用途
半導体関連事業	ウエハハンドリングシステム	AI半導体・先端パッケージ
半導体関連事業	はんだボールマウンタ	半導体パッケージ
IJPソリューション事業	インクジェット成膜装置	OLED・マイクロディスプレイ
LCD事業	液晶パネル製造装置	テレビ・モニターなど
LCS事業	改造・部品・プロセス支援	納入済み装置の長期利用

AIメカテックは、一つの装置だけを販売する企業ではありません。

塗布、印刷、接合、剥離、洗浄、位置決めなど、複数の技術を組み合わせ、顧客の製造工程に合わせた装置や生産システムを提供しています。

半導体関連事業では何を作っている？

現在のAIメカテックでは、半導体関連事業が業績を牽引しています。

2026年6月期第3四半期累計では、半導体関連事業の売上高は約215億円となりました。

会社全体の売上高約249億円に占める割合は約86％です。

半導体関連事業のセグメント利益は約63億円となっており、現在は会社の売上と利益を支える中心事業です。

主力製品は、AI用先端半導体向けのウエハハンドリングシステムです。

このほか、はんだボールマウンタ、検査・リペア装置、PLP向け装置、半導体プロセス装置などを展開しています。

主な製品	担う工程	特徴
ウエハハンドリングシステム	仮接合・剥離・洗浄	薄いウエハを安定して加工
パネルハンドリングシステム	PLP製造	大型パネルの加工を支援
はんだボールマウンタ	はんだボール搭載	半導体と基板を接続
検査・リペア装置	検査・修復	歩留まりや生産性を改善
ドライアッシング装置	レジスト除去	プラズマで不要材料を除去

ウエハハンドリングシステム

ウエハハンドリングシステムは、現在のAIメカテックを代表する主力製品です。

AI用先端半導体の製造工程では、複数の半導体チップを組み合わせたり、縦方向に積み重ねたりする技術が重要になっています。

半導体チップを積層するためには、元となるウエハを薄く加工する必要があります。

しかし、ウエハは薄くなるほど割れたり、反ったりしやすくなります。

そこで、ウエハを一時的にサポートガラスへ貼り合わせ、安定した状態で薄化や加工を行います。

AIメカテックのウエハハンドリングシステムは、主に以下の工程を担います。

• ウエハをサポートガラスへ高精度で接合する
• サポートガラスでウエハを支えながら加工する
• 加工後にサポートガラスを剥離する
• ウエハに残った接着材料などを洗浄する

ウエハをサポートガラスへ一時的に貼り合わせる装置は「ボンダー」、加工後にサポートガラスを取り外す装置は「デボンダー」と呼ばれます。

そのため、ウエハハンドリングシステムは、ボンダー・デボンダー装置とも呼ばれています。

AIメカテックは、サポートガラスとウエハを貼り合わせる装置だけでなく、加工後にサポートガラスを剥離し、接着材料を洗浄する装置も提供しています。

ウエハの薄化や半導体チップの高積層化が進めば、薄いウエハを安全に取り扱う技術の重要性も高まる可能性があります。

AI半導体や先端パッケージ向けの設備投資拡大が、ウエハハンドリングシステムの需要を支えています。

はんだボールマウンタ

はんだボールマウンタは、小さなはんだボールを半導体パッケージやウエハへ高精度で搭載する装置です。

はんだボールは、半導体パッケージと基板などを電気的・機械的に接続する役割を持っています。

半導体の高性能化に伴い、はんだボールの小型化や接続部分の狭ピッチ化が進んでいます。

また、AIサーバーや高性能コンピューター向けの半導体では、半導体パッケージの大型化も進んでいます。

そのため、大型のパッケージへ多数の小さなはんだボールを、高速かつ正確に搭載する技術が重要です。

AIメカテックは、半導体パッケージ基板向けに加え、ウエハへ直接はんだボールを搭載する装置も展開しています。

同社のはんだボールマウンタは、微細なはんだボールへの対応や、生産性の向上、高い歩留まりを特徴としています。

歩留まりとは、製造した製品のうち、良品として使用できる割合です。

はんだボールの搭載位置にずれや欠けがあると、不良品につながる可能性があります。

AIメカテックは、はんだボールを搭載するだけでなく、搭載状態を確認する検査装置や、不良部分を修復するリペア装置も展開しています。

はんだボールの搭載から検査・修復までを組み合わせ、半導体製造工程全体の生産性や歩留まりを高めるトータルソリューションを提供しています。

PLP向けパネルハンドリングシステム

AIメカテックは、PLP向けのパネルハンドリングシステムも展開しています。

PLPは「Panel Level Packaging（パネルレベルパッケージ）」の略です。

従来のウエハレベルパッケージでは、円形の半導体ウエハ上で複数の半導体チップをまとめてパッケージ化します。

一方、PLPでは、大型の四角形パネル上に複数の半導体チップを配置し、まとめてパッケージ化します。

大型パネルを使用することで、一度により多くの半導体パッケージを製造できる可能性があります。

生産効率の向上や、半導体チップ1個当たりの製造コスト低下も期待されています。

AIメカテックは、液晶パネル製造装置で培ってきた大型基板の搬送、位置決め、貼り合わせ技術を持っています。

これらの技術と、ウエハハンドリングシステムで培った接合・剥離・洗浄技術を組み合わせ、PLP向け装置へ展開しています。

PLP向けのパネルハンドリングシステムでは、大型パネルとサポートガラスを高精度で貼り合わせ、加工後に剥離・洗浄します。

今後、PLPの量産採用が拡大すれば、パネルハンドリングシステムの追加受注につながる可能性があります。

開発・評価向けの装置から、大規模な量産設備向けの受注へ進めるかが重要です。

半導体プロセス装置

AIメカテックは、ウエハハンドリングシステム以外にも、半導体材料へ化学反応や特殊処理を行う半導体プロセス装置を展開しています。

主な製品は以下のとおりです。

• ドライアッシング装置
• UVキュア装置
• ウエハ接合・剥離関連装置
• ファンアウトパッケージ向け装置

ドライアッシング装置は、プラズマを使用し、半導体ウエハ上に残った不要なレジストを除去する装置です。

レジストは、半導体回路を形成する工程で使用される感光性の材料です。

回路形成後に不要となったレジストを除去することで、次の製造工程へ進める状態にします。

AIメカテックは、ウエハの大きさや製造工程に合わせたプラズマアッシング装置を提供しています。

UVキュア装置は、紫外線を照射してフォトレジストなどの材料を反応させる装置です。

材料の耐熱性や耐薬品性、プラズマへの耐性を高める役割があります。

半導体製造では、微細な加工を繰り返すため、材料を安定させ、品質を維持する技術が重要です。

AIメカテックは、ウエハの仮接合・剥離だけでなく、材料処理や洗浄などの装置も提供し、半導体製造工程の品質や歩留まり向上を支えています。

IJPソリューション事業では何を作っている？

IJPは「Ink Jet Printing（インクジェットプリンティング）」の略です。

家庭用のインクジェットプリンターは、紙の上へ細かなインクを吹き付けて文字や画像を印刷します。

AIメカテックは、インクジェットの仕組みをディスプレーや電子デバイスの製造へ応用しています。

液体状の材料を必要な場所へ高精度で塗布し、薄い膜や電子部品などを形成します。

主な製品は以下のとおりです。

主な製品	主な用途
マイクロディスプレイ生産システム	AR・VR・小型高精細画面
RGBインクジェット印刷システム	OLED・次世代ディスプレー
封止システム	OLED・QD-OLED
メディカルセンサ形成システム	医療・センシング
ロールツーロールシステム	フィルム・フレキシブル製品

AIメカテックは、マイクロディスプレイ、OLED、量子ドットを利用したディスプレーなどに向けたインクジェット製造装置を展開しています。

今後は、AR・VRやスマートグラス、シリコンフォトニクスなど、新たな市場への展開も注目されます。

インクジェット技術を電子部品製造へ応用

AIメカテックのIJPソリューション事業では、インクジェット技術をディスプレーや電子部品の製造へ応用しています。

インクジェット技術では、細かな液滴を非接触で吐出し、必要な材料を必要な場所へ配置できます。

従来の製造方法では、基板全体へ材料を塗布した後、不要な部分を除去する工程が必要になる場合があります。

インクジェット技術を活用すれば、必要な部分だけへ材料を塗布できるため、材料の使用量を減らせる可能性があります。

主な特徴は以下のとおりです。

• 微量の材料を高精度で塗布できる
• 基板へ接触せずに材料を配置できる
• 必要な場所だけへ材料を塗布できる
• 材料の使用量を抑えられる可能性がある
• 製造工程の効率化につながる
• 製品や材料に合わせて塗布条件を調整できる

AIメカテックは、インクジェット技術に高精度な搬送、位置決め、貼り合わせ、封止などの技術を組み合わせています。

単体の塗布装置だけでなく、製造ライン全体を含めた生産システムを提供できる点が特徴です。

マイクロディスプレイ向け装置

マイクロディスプレイは、非常に小さな画面へ高精細な映像を表示するディスプレーです。

ARグラス、VR機器、スマートグラスなどでの利用が期待されています。

小型のディスプレーで鮮明な映像を表示するためには、非常に細かな画素を高い精度で製造する必要があります。

AIメカテックは、マイクロディスプレイ向けに、塗布、貼り合わせ、封止、搬送などを組み合わせた生産システムを提供しています。

主な対象には、以下のようなマイクロディスプレイがあります。

• Si-OLED
• Micro LEDディスプレー
• LCOS
• HTPS

同社は、ウエハサイズの基板に対応し、複数の製造工程を組み合わせたワンストップ型の生産システムを展開しています。

また、液晶パネル製造装置で培ったODF工法や貼り合わせ技術も活用しています。

今後、AR・VRやスマートグラス市場が拡大すれば、マイクロディスプレイ向け製造装置の需要増加につながる可能性があります。

一方、新しいデバイス市場は普及時期が不透明な場合もあります。

開発向けの装置が量産設備へ展開され、継続的な受注につながるかが重要です。

シリコンフォトニクスなど新分野へ展開

AIメカテックは、IJP技術の新たな用途として、シリコンフォトニクスなどの分野も開拓しています。

シリコンフォトニクスは、半導体技術を利用し、光信号を送受信・処理する技術です。

AIデータセンターでは、大量のデータを高速で処理する必要があります。

一方、データ量の増加に伴い、通信速度や消費電力が課題となっています。

電気信号だけでなく光信号を活用することで、高速・大容量のデータ通信や消費電力の削減につながる可能性があります。

シリコンフォトニクスは、AIデータセンターや次世代通信を支える技術として注目されています。

AIメカテックは、シリコンフォトニクス半導体向けなど、IJP技術の新たな用途を開拓しています。

製造材料を微量かつ高精度で塗布できるIJP技術を、ディスプレー以外の半導体・光学分野へ展開する方針です。

今後は、新規顧客からの受注を獲得できるか、開発・評価用の装置が量産設備へ採用されるかが注目されます。

LCD事業・LCS事業では何をしている？

AIメカテックは、現在の主力である半導体関連事業やIJPソリューション事業のほか、LCD事業とLCS事業も展開しています。

LCD事業では、液晶パネルを製造するための装置を提供しています。

LCS事業では、販売した製造装置を長期間使用できるように、改造、部品供給、製造プロセスの支援などを行っています。

LCD事業は液晶パネル製造装置を提供

LCDは「Liquid Crystal Display」の略で、日本語では液晶ディスプレーと呼ばれます。

テレビ、パソコン用モニター、車載ディスプレーなど、さまざまな製品で使用されています。

AIメカテックは、液晶パネルの製造工程で使用する装置を開発・製造しています。

主な技術は以下のとおりです。

• 液晶材料や接着材料の高精度塗布
• 大型パネルの高精度な位置決め
• 複数の基板を高精度で貼り合わせる技術
• 真空環境でのパネル貼り合わせ
• 製造ライン全体の自動化

AIメカテックは、液晶パネル製造に使用されるODF工法の発展にも関わってきました。

ODFは「One Drop Fill」の略です。

一方のガラス基板へ液晶材料を滴下し、もう一方の基板と真空環境で貼り合わせる製造方法です。

液晶材料の注入工程を効率化し、大型の液晶パネルを高い生産性で製造できる技術として利用されています。

AIメカテックは、液晶材料の塗布、基板の位置決め、真空貼り合わせなどを組み合わせた製造システムを展開してきました。

LCD事業は、日立グループ時代から続くAIメカテックの基盤事業です。

過去には液晶パネル製造装置が会社の成長を支えていました。

現在はAI用先端半導体向け装置が急成長しており、会社の成長軸は半導体関連事業へ移っています。

一方、LCD事業で培った大型基板の搬送、位置決め、塗布、貼り合わせなどの技術は、PLP向け半導体製造装置や光学系デバイス向け装置にも活用されています。

LCS事業は装置を長期間サポート

LCSは「Life Cycle Support（ライフサイクルサポート）」の略です。

製造装置は、工場へ納入した後も長期間使用されます。

装置を安定して稼働させるためには、定期的な保守、部品交換、修理、改造などが必要です。

また、顧客が新しい製品を製造する場合は、既存の装置を新たな製造条件へ対応させる必要があります。

AIメカテックは、装置を販売して終わるのではなく、導入後も継続的な支援を行っています。

主なサービスは以下のとおりです。

• 装置の設置・立ち上げ
• 製造材料の選定支援
• 製造プロセスの開発・検証
• 装置の保守・修理
• 消耗部品や交換部品の供給
• 生産能力を高めるための装置改造
• 新製品へ対応するための装置リニューアル
• 装置を適切に運用するためのトレーニング

プロセスサポートでは、顧客が新しい製品を製造する際に、使用する材料の選定や製造条件の検証を支援します。

リニューアルでは、既存装置の機能改善や生産能力の向上に向けた改造を行います。

また、製造が終了した部品の代替提案やスペアパーツの供給も行っています。

製造装置は長期間使用されるため、アフターサービスは顧客との継続的な関係につながります。

新しい装置の販売だけでなく、既存装置の改造や部品供給による継続収益も期待できます。

LCS事業を通じて顧客の製造現場を継続的に支援することで、新たな設備投資や次世代装置の受注につながる可能性もあります。

AIメカテックの強み

AIメカテックの強みは、半導体やディスプレーの製造工程で培った複数の技術を組み合わせ、顧客の課題に合わせた製造装置や生産システムを提供できることです。

高精度な塗布・印刷技術に加え、接合、剥離、洗浄、位置決め、貼り合わせなどの技術を持っています。

液晶パネル製造装置で培った大型基板の取り扱い技術を、AI半導体やPLP向けの装置へ展開している点も特徴です。

また、装置を販売するだけでなく、製造プロセスの開発支援、装置の改造、部品供給などを通じて、導入後も長期間顧客を支援しています。

強み	内容
接合・剥離技術	薄いウエハを安定して加工
高精度塗布・印刷	IJP・ディスプレー装置で蓄積
位置決め・貼り合わせ	半導体・光学デバイスへ応用
複数技術の組み合わせ	顧客の製造工程に合わせて提案
長年の装置開発実績	日立時代から技術・ノウハウを蓄積
ライフサイクルサポート	導入後も改造・保守・部品を提供

複数のコア技術を組み合わせられる

AIメカテックは、一つの製造技術や装置だけを提供する企業ではありません。

長年の装置開発を通じ、以下のような技術を蓄積しています。

• 高精度塗布
• インクジェット印刷
• 接合
• 剥離
• 洗浄
• 高精度な位置決め
• 真空環境での貼り合わせ
• 検査・リペア

例えば、ウエハハンドリングシステムでは、ウエハへの接着材料の塗布、サポートガラスとの接合、加工後の剥離、接着材料の洗浄など、複数の工程を組み合わせています。

ウエハをサポートガラスへ一時的に貼り付けるボンダー装置と、加工後にサポートガラスを剥がして洗浄するデボンダー装置を提供し、薄いウエハを安定して加工できる製造環境を支えています。

また、はんだボール関連では、はんだボールを搭載するだけでなく、搭載状態の検査や不良部分の修復まで含めた生産システムを展開しています。

複数の技術を組み合わせることで、個別の装置だけではなく、顧客の製造工程全体に合わせた提案が可能になります。

半導体の高性能化によって製造工程が複雑になるなか、複数工程を一体で支援できる点は、AIメカテックの強みの一つです。

液晶装置の技術を半導体へ応用

AIメカテックの特徴は、液晶パネル製造装置で培った技術を、半導体や次世代パッケージ分野へ応用していることです。

液晶パネルは大型のガラス基板を使用するため、製造工程では以下のような技術が求められます。

• 大型パネルを安定して搬送する技術
• 材料を均一に塗布する技術
• 複数の基板を正確に位置決めする技術
• 真空環境で基板を高精度に貼り合わせる技術

AIメカテックは、日立グループ時代から液晶パネル製造装置を手がけ、高精度塗布や位置決め、貼り合わせなどの技術を蓄積してきました。

現在は、これらの技術を半導体向けの接合・剥離技術と組み合わせ、PLP向けのパネルハンドリングシステムへ展開しています。

PLPでは、円形のウエハより大きな四角形のパネルを使用して、複数の半導体チップをまとめてパッケージ化します。

大型パネルを高精度で搬送・位置決めし、サポートガラスと貼り合わせる必要があるため、液晶パネル製造装置で培った技術を活用できます。

AIメカテックは、ウエハ向け装置の技術を基盤に、大型パネルへ対応する接合・剥離・洗浄装置も展開しています。

既存事業で蓄積した技術を新しい半導体市場へ応用できる点は、同社の競争力の一つです。

顧客の製造工程に合わせて装置を開発

AIメカテックは、企業向けに製造装置を提供するBtoB企業です。

半導体やディスプレーの製造工程は、顧客が製造する製品や使用する材料によって異なります。

同じ種類の半導体でも、ウエハの厚さ、接着材料、基板の大きさ、必要な処理能力などによって、装置に求められる仕様は変化します。

そのため、製造装置メーカーには、顧客の課題を把握し、必要な機能を装置へ反映する開発力が求められます。

AIメカテックは、顧客の要望に対応し、高品質な製品を迅速に開発・製造することを重視しています。

装置の納入後も、設置や立ち上げを支援し、装置の使用期間を通じて継続的なサポートを行っています。

また、製造プロセスの開発段階から顧客を支援しています。

新しい材料の選定や製造条件の検証を行い、装置だけでなく、製品を安定して製造するためのプロセスも提案します。

顧客と共同で製造工程を構築することで、装置の採用後も継続的な取引につながる可能性があります。

海外大手メーカーとの取引実績

AIメカテックは、海外の大手半導体関連メーカーから大型案件を獲得しています。

2026年7月には、海外の大手半導体関連メーカー2社から、ウエハハンドリングシステムを約180億円で受注しました。

今回の受注では、過去の取引実績に加え、装置の安定した品質や半導体製造時の歩留まり向上が評価されたと説明されています。

歩留まりとは、製造した製品のうち、良品として使用できる割合です。

半導体の製造工程では、一つの不具合が製品全体の不良につながる場合があるため、安定した品質を維持しながら歩留まりを高めることが重要です。

海外大手メーカーから継続的に大型受注を獲得していることは、AIメカテックの装置や製造技術が顧客から評価されていることを示す材料になります。

一方、受注先の企業名は公表されていません。

特定の半導体メーカーとの取引を前提とするのではなく、公表されている受注実績や今後の追加受注を確認する必要があります。

【PR】半導体株の材料チェックにはYahoo!ファイナンスVIPが便利
半導体株は、SOX指数やNVIDIAの動き、米金利、為替、決算、受注、メモリ市況など、さまざまな材料で株価が大きく動きます。

「今日なぜ下がったのか」「一時的な調整なのか」「個別銘柄に悪材料が出ているのか」を判断するには、株価だけでなく、ニュースや業績、関連銘柄の動きまで確認することが大切です。

Yahoo!ファイナンスVIPでは、注目銘柄、リアルタイム株価、投資ニュース、企業業績などをまとめて確認できます。半導体株のように値動きが速いテーマ株を追う人にとって、情報収集を効率化しやすいサービスです。

現在、初月無料で利用でき、初回登録でPayPayポイント1,500円分が付与される特典もあります。
※初月無料は2カ月以上の利用が条件です。
※本特典は予告なく終了または内容を変更する場合があります。

半導体株や個別株の材料を効率よくチェックしたい方は、Yahoo!ファイナンスVIPの公式サイトを確認してみてください。

↓↓詳細はこちら↓↓

AIメカテックと日立製作所の関係は？

AIメカテックは、日立製作所の製造装置事業を母体として設立された企業です。

日立グループ時代から、液晶パネル、有機EL、半導体関連の製造装置を開発してきました。

2016年に日立製作所から新設分割によって独立しましたが、長年蓄積した製造装置の技術や顧客との取引実績は、現在のAIメカテックにも引き継がれています。

日立製作所の竜ケ崎工場が母体

AIメカテックの母体は、日立テクノエンジニアリングの竜ケ崎工場です。

日立テクノエンジニアリングは、エレクトロニクス製造装置事業への進出を目的として、1985年に発足しました。

1990年には、茨城県龍ケ崎市に新工場を建設し、竜ケ崎工場として操業を開始しました。

竜ケ崎工場では、液晶パネル製造装置、有機ELパネル製造装置、半導体の実装工程に使用する装置などを開発してきました。

液晶パネルの製造では、高精度な塗布、印刷、位置決め、貼り合わせ技術を蓄積しました。

日立グループ内の再編によって事業会社や組織は変化しましたが、竜ケ崎を拠点とする製造装置事業は継続されました。

2013年には、日立プラントテクノロジーと日立製作所が合併し、製造装置事業は日立製作所の事業となりました。

現在のAIメカテックが持つ製造技術や装置開発のノウハウは、日立グループ時代から長年にわたって蓄積されたものです。

2016年に日立製作所から独立

AIメカテックは2016年7月、日立製作所から新設分割によって設立されました。

新設分割とは、企業が一部の事業を切り離し、新しい会社へ引き継ぐ仕組みです。

AIメカテックは、日立製作所が手がけていた液晶パネルなどの製造装置事業を引き継ぎ、独立した企業として事業を開始しました。

日立製作所は、変化の大きい液晶パネル市場へ迅速かつ柔軟に対応し、経営効率を高めるため、製造装置事業の分社化を決定しました。

独立後は、液晶パネル製造装置を基盤としながら、半導体関連装置やIJPソリューションへ事業領域を拡大しています。

現在は、AI用先端半導体向けのウエハハンドリングシステムが成長を牽引しており、かつての液晶パネル製造装置を中心とする企業から、半導体関連事業を中心とする企業へ事業構造が変化しています。

日立時代に培った技術や顧客との取引実績は、独立後の製品開発や海外展開の基盤となっています。

2021年に株式上場

AIメカテックは2021年7月30日、東京証券取引所市場第二部へ株式を上場しました。

証券コードは「6227」です。

東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、現在は東証スタンダード市場に上場しています。

株式上場によって、一般の投資家が証券市場を通じてAIメカテックの株式を売買できるようになりました。

また、上場企業として事業内容や業績、受注状況などの情報を継続的に開示しています。

AIメカテックの業績はどうなっている？

AIメカテックは、AI用先端半導体向け装置の需要拡大を背景に、売上高や利益が大幅に増加しています。

2026年6月期第3四半期累計の売上高は約249億円、営業利益は約42億円となりました。

経常利益は約41億円、純利益は約28億円です。

同期間の受注高は約386億円、2026年3月末時点の受注残高は約400億円となっています。

業績	2026年6月期3Q累計
売上高	約249億円
営業利益	約42億円
経常利益	約41億円
純利益	約28億円
受注高	約386億円
受注残高	約400億円

業績拡大を牽引しているのは、AI用先端半導体パッケージ向けのウエハハンドリングシステムです。

AI半導体向けの設備投資が拡大し、大型装置の受注や出荷が増加したことで、半導体関連事業の売上高と利益が大きく伸びました。

受注残高は、受注済みで今後売上へ計上される予定の案件です。

高水準の受注残高は今後の売上を支える材料ですが、納入時期の変更などによって、実際の売上計上時期が変化する可能性があります。

半導体関連事業が売上の約86％

2026年6月期第3四半期累計では、半導体関連事業の売上高が約215億円となりました。

会社全体の売上高約249億円に占める割合は約86％です。

LCD事業の売上高は約20億円、IJPソリューション事業は約14億円となっています。

事業	売上高	構成比の目安
半導体関連事業	約215億円	約86％
LCD事業	約20億円	約8％
IJPソリューション事業	約14億円	約6％

AIメカテックは、設立当初は液晶パネル製造装置を中心に事業を展開していました。

現在は、AI用先端半導体向けのウエハハンドリングシステムが急成長し、半導体関連事業が会社の中心事業となっています。

2026年6月期第3四半期累計では、半導体関連事業のセグメント利益は約63億円となり、前年同期比で大幅に増加しました。

一方、IJPソリューション事業では、マイクロディスプレイ向け装置に加え、シリコンフォトニクス半導体など、新たな用途での需要も確認されています。

今後は、現在の主力である半導体関連事業を伸ばしながら、IJPや光学系デバイスを新たな収益事業へ育てられるかが重要です。

AIメカテックの将来性

AIメカテックの将来性を考えるうえでは、AI半導体向け装置の需要拡大に加え、PLP、次世代HBM、シリコンフォトニクス、光学系デバイスへの展開が重要です。

現在はウエハハンドリングシステムが成長を牽引しています。

今後、新しい半導体パッケージ技術や光学デバイス向けの装置が量産設備へ採用されれば、事業領域をさらに拡大できる可能性があります。

成長材料	注目点
AI半導体	先端パッケージ投資の拡大
ウエハハンドリング	追加受注・新規顧客
PLP	開発設備から量産設備へ移行
次世代HBM	薄化・高積層化への対応
シリコンフォトニクス	AIデータセンター向け需要
光学デバイス	AR・VR・マイクロディスプレイ

AI半導体向け装置の需要拡大

生成AIの普及によって、AIの学習や推論に使用する高性能半導体の需要が増加しています。

AI半導体では、回路を細かくする微細化だけでなく、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める先端パッケージ技術が重要です。

複数の半導体チップを積み重ねるためには、ウエハや半導体チップを薄く加工する必要があります。

しかし、ウエハは薄くなるほど割れや反りが発生しやすくなります。

AIメカテックのウエハハンドリングシステムは、ウエハをサポートガラスへ一時的に接合し、薄化などの加工後に剥離・洗浄する工程を担います。

AI用先端半導体への設備投資が拡大すれば、ウエハの仮接合・剥離装置への需要も増える可能性があります。

実際に、2026年6月期第3四半期では、AI用先端半導体パッケージ向けのウエハハンドリングシステムが業績を牽引しました。

今後は、既存顧客から追加受注を獲得できるか、新しい半導体メーカーや量産ラインへ採用が広がるかが注目されます。

PLP・次世代HBMへ展開

AIメカテックは、現在のウエハハンドリングシステムに加え、PLPや次世代HBM向けの装置開発も進めています。

PLPは、大型の四角形パネル上に複数の半導体チップを配置し、まとめてパッケージ化する技術です。

従来の円形ウエハより広い面積を活用できるため、生産効率の向上や製造コストの低下が期待されています。

AIメカテックは、液晶パネル製造装置で培った大型基板の取り扱い技術と、半導体向けの接合・剥離技術を組み合わせ、PLP向けのパネルハンドリングシステムを展開しています。

また、次世代HBMでは、メモリの高積層化が進み、半導体チップをさらに薄くする技術の重要性が高まる可能性があります。

ウエハの薄化や高精度な接合が進めば、AIメカテックが持つ接合・剥離技術を新たな製造工程へ応用できる可能性があります。

一方、開発・評価向けの装置が採用されても、大規模な量産設備へ必ず展開されるとは限りません。

今後は、PLPや次世代HBM向け装置が量産ラインへ採用され、大型受注につながるかが重要です。

光学系デバイスを新たな収益源へ

AIメカテックは、半導体関連事業以外では、光学系デバイスを新たな成長分野に位置付けています。

主な対象分野は以下のとおりです。

• マイクロディスプレイ
• AR・VR向けデバイス
• スマートグラス
• シリコンフォトニクス
• 光電融合関連
• 反射防止パターン形成

マイクロディスプレイは、小型でも高精細な映像を表示できるディスプレーです。

ARグラスやVR機器、スマートグラスなどでの利用が期待されています。

AIメカテックは、IJPや貼り合わせ、封止技術を活用し、マイクロディスプレイ向けの生産システムを展開しています。

また、AIデータセンターでは、大量のデータを高速かつ低消費電力で送受信する技術が求められています。

シリコンフォトニクスは、半導体技術と光通信を組み合わせる技術であり、次世代データセンターを支える分野として注目されています。

2026年6月期第3四半期では、シリコンフォトニクス半導体など、新たな適用分野での需要も確認されました。

現在は半導体関連事業への売上依存度が高いため、光学系デバイスが新たな収益源へ成長すれば、事業の分散にもつながる可能性があります。

AIメカテックの事業で注意したいリスク

AIメカテックは、AI半導体向け装置の需要拡大を背景に業績を伸ばしています。

一方、製造装置の需要は顧客の設備投資に左右されるため、半導体市場の変化や大型案件の受注時期によって業績が変動する可能性があります。

また、PLPや光学系デバイスなどの新しい事業が、計画どおり量産受注へ進むとは限りません。

リスク	内容
半導体設備投資	顧客の投資縮小で装置需要が減少
大型案件への依存	受注時期で業績が変動
顧客集中	一部の大手顧客の投資計画に影響
売上計上時期	納入・検収の変更で業績が変動
新規事業	PLP・光学分野が計画どおり成長しない可能性
生産能力	大量受注に対応できない可能性

半導体設備投資の影響を受ける

AIメカテックの半導体関連装置は、半導体メーカーやパッケージメーカーの設備投資によって需要が変化します。

AI半導体の需要が拡大し、顧客が生産能力を増強する局面では、製造装置の受注増加が期待されます。

一方、半導体需要が減速した場合や、顧客が設備投資を延期・縮小した場合は、装置の新規受注が減少する可能性があります。

2026年6月期第3四半期では、AI用先端半導体への投資は拡大した一方、IT機器、車載、産業機器向けの半導体投資は緩やかな回復にとどまりました。

半導体市場全体が同じペースで成長するわけではないため、AI向け投資が今後も継続するかを確認する必要があります。

大型受注によって業績が変動しやすい

半導体製造装置は、1件当たりの受注金額が大きくなる場合があります。

大型案件を獲得した年度は、受注高や将来の売上が大きく増加する一方、新規案件が減少すると業績成長が鈍化する可能性があります。

また、装置を受注した時点ですべてが売上になるわけではありません。

装置の製造、納入、顧客との契約に基づく売上計上までには時間がかかります。

顧客の工場建設や生産計画が変更された場合は、装置の納期や売上計上時期が後ろへずれる可能性もあります。

AIメカテックは、アジアの顧客からの受注時期などによって、四半期ごとの売上高に偏りが生じる傾向があると説明しています。

受注金額だけでなく、装置を予定どおり納入し、売上や利益へ転換できているかを確認することが重要です。

次世代装置が量産採用されるとは限らない

AIメカテックは、PLP、次世代HBM、シリコンフォトニクス、光学系デバイスなどを新たな成長分野として開拓しています。

新しい製造技術が普及すれば、関連装置の大型受注につながる可能性があります。

一方、開発・評価向けの装置が採用されても、顧客の技術方針や市場環境によっては、量産設備への移行が遅れる場合があります。

また、新しい半導体パッケージ技術では、複数の製造方法や装置メーカーが競争しています。

顧客が別の製造方式を採用した場合は、想定していた装置需要が発生しない可能性もあります。

今後は、新技術の市場規模だけでなく、AIメカテックが量産設備向けの受注を獲得できるかを確認する必要があります。

大型受注の増加に対応するため、生産能力の確保も重要です。

AIメカテックは2025年12月に第2工場棟の稼働を開始し、装置組立スペースやクリーンルームを整備しました。受注の拡大に合わせて生産体制を強化しています。

一方、受注が生産能力を上回る場合は、装置の納期や売上計上時期へ影響する可能性があります。

今後は、新たな受注の獲得だけでなく、大量の受注を予定どおり生産・納入できるかも重要です。

まとめ

AIメカテックは、半導体やディスプレーの製造に使用される装置を開発・製造する企業です。

生成AIやAIソフトを開発する企業ではなく、AI半導体などの製造を支える装置メーカーです。

現在は、AI用先端半導体向けのウエハハンドリングシステムが成長を牽引しています。

半導体関連事業のほか、インクジェット技術を活用するIJPソリューション事業、液晶パネル製造装置を提供するLCD事業、装置の改造や部品供給を行うLCS事業を展開しています。

AIメカテックの強みは、接合、剥離、洗浄、高精度塗布、印刷、位置決め、貼り合わせなど、複数の技術を組み合わせられることです。

日立製作所の竜ケ崎工場を母体として2016年に設立され、日立グループ時代から培った製造装置技術や顧客との取引実績を引き継いでいます。

今後は、AI半導体向け装置の追加受注に加え、PLP、次世代HBM、シリコンフォトニクス、マイクロディスプレイなどが新たな成長材料です。

一方、半導体メーカーの設備投資、大型案件の受注時期、新たな装置の量産採用によって業績が変動する可能性があります。

現在の主力事業を伸ばしながら、新たな製品を量産設備向けの受注につなげられるかが、今後の成長を考えるうえで重要です。

【PR】半導体株の材料チェックにはYahoo!ファイナンスVIPが便利
半導体株は、SOX指数やNVIDIAの動き、米金利、為替、決算、受注、メモリ市況など、さまざまな材料で株価が大きく動きます。

「今日なぜ下がったのか」「一時的な調整なのか」「個別銘柄に悪材料が出ているのか」を判断するには、株価だけでなく、ニュースや業績、関連銘柄の動きまで確認することが大切です。

Yahoo!ファイナンスVIPでは、注目銘柄、リアルタイム株価、投資ニュース、企業業績などをまとめて確認できます。半導体株のように値動きが速いテーマ株を追う人にとって、情報収集を効率化しやすいサービスです。

現在、初月無料で利用でき、初回登録でPayPayポイント1,500円分が付与される特典もあります。
※初月無料は2カ月以上の利用が条件です。
※本特典は予告なく終了または内容を変更する場合があります。

半導体株や個別株の材料を効率よくチェックしたい方は、Yahoo!ファイナンスVIPの公式サイトを確認してみてください。

↓↓詳細はこちら↓↓