光電融合関連銘柄23選！CPO・シリコンフォトニクスの本命・小型株を解説

生成AIの普及でAIサーバーの計算能力が急速に高まる一方、GPUやスイッチ間で大量のデータを移動させる通信部分では、消費電力や帯域が新たな課題になっています。そこで注目されているのが、電気で担ってきた通信・処理の一部を光へ置き換える「光電融合」です。

なかでもCPO（Co-Packaged Optics）は、スイッチASICやXPUの近くに光学機能を配置し、電気配線の距離を短くすることで高速化と省電力化を狙う技術です。NVIDIAではCPOを採用したSpectrum-X Ethernet Photonicsがすでに生産段階に入り、BroadcomもCPO製品を量産しています。日本企業でも、CPO向け光コネクター、光ファイバーアレイ、PIC、光半導体、検査装置などの開発・事業化が進んでいます。

光電融合関連株は、NTTや電線大手のような大型株だけではありません。CPO部品を直接開発する中小型株、InP基板などの上流材料、量産時に必要となる測定・テスト装置まで投資対象が広がります。各社が光電融合のどこに関わり、現在どの段階まで事業化が進んでいるのかを比較します。

※企業の製品・技術・事業化状況は2026年8月18日時点の公表情報をもとに整理しています。

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光電融合関連銘柄23選を一覧比較

光電融合の本命候補は、構想を主導するNTT、既存の光通信実需とCPO開発を併せ持つフジクラ・古河電工・住友電工、CPOのデバイス・実装・検査に直接関わるデクセリアルズやsantec、エンプラスなどです。 米国ではNVIDIAとBroadcomがCPOを製品化し、ルメンタムやコヒーレントが光源・光学部品の供給を支えています。

銘柄	コード/ティッカー	主な関連分野	CPO・光電融合への直接度	現在地
NTT	9432	PEC・IOWN	非常に高い	実装・商用化を推進
フジクラ	5803	MCF・光接続	高い	既存実需＋CPO向けR&D
古河電工	5801	CPOコネクター・光部品	非常に高い	CPO向け製品開発
住友電工	5802	光ファイバーアレイ・ELS	非常に高い	CPO部品開発
三菱電機	6503	EML・pin-PD	高い	量産・サンプル供給
浜松ホトニクス	6965	光センサー	中～高	高速光通信で実需拡大
デクセリアルズ	4980	PIC・高速PD・実装材料	非常に高い	CPO試作・製品開発
JX金属	5016	InP基板	高い	量産・大幅増産投資
AGC	5201	CPO用レンズ・TGV基板	非常に高い	製品展開
精工技研	6834	光コネクター・研磨装置	高い	実需拡大＋CPO開発
santec Holdings	6777	CPO測定・アライメント	非常に高い	CPO向け製品投入
エンプラス	6961	CPO光学部品	非常に高い	3.2T/6.4Tサンプル出荷
アドバンテスト	6857	SiPh量産テスト	高い	量産向け開発
アンリツ	6754	CPO測定	高い	評価ソリューション展開
ザインエレクトロニクス	6769	DSPレス光半導体	高い	2027年以降量産計画
QDレーザ	6613	量子ドットレーザー	高い	SiPh光源を展開
OKI	6703	シリコンフォトニクス	高い	共同研究・商用化前
NVIDIA	NVDA	CPOスイッチ	非常に高い	CPO製品を生産
ブロードコム	AVGO	CPO・SiPh	非常に高い	CPO量産
ルメンタム	LITE	レーザー・光学部品	非常に高い	NVIDIAと供給拡大
コヒーレント	COHR	レーザー・CPO/NPO	非常に高い	CPO/NPO事業化
マーベル・テクノロジー	MRVL	Photonic Fabric	非常に高い	Celestial AI買収完了
コーニング	GLW	CPO用光接続・ファイバー	非常に高い	CPO向け供給拡大

光電融合関連の大型・本命銘柄

NTT（9432）

NTTは、光電融合という技術そのものを中核戦略に据える代表的な本命銘柄です。 IOWNを構成するPEC（Photonics-Electronics Convergence）では、電気で処理していた領域を光へ置き換え、ネットワークだけでなくコンピューター内部まで光技術の適用範囲を広げることを目指しています。

• PEC-2：データセンター内部のボード間などを光で接続する光電融合デバイス
• IOWN：APNだけでなく、コンピューティング内部の光化まで含む次世代基盤
• 社会実装：光電融合スイッチなど、実機・モックアップを使った実証が進展

2026年のMWCでは、データセンター内部を光でつなぐPECスイッチのコンセプトを展示しており、光化する範囲を内部へ広げることで消費電力を抑える方向性を示しています。「光通信部品が伸びる会社」というより、光電融合のアーキテクチャそのものを長期で取りにいく大型株として位置づけられます。

フジクラ（5803）

フジクラは、AIデータセンター向け光配線ですでに実需を取り込みながら、CPO・光電融合向けの次世代製品開発も進める大型本命候補です。 多心・高密度の光ファイバー配線に強く、CPOで必要になる「チップの近くまで大量の光を届ける」領域との相性があります。

• MCF（マルチコアファイバー）など次世代光ファイバーを開発
• 2026年中期経営計画でCPO・光電融合に適用する製品開発を明示
• 低損失接続、高密度・低遅延化などをR&Dテーマとして強化

フジクラの強みは、CPOが本格普及する前からAIデータセンター向け光配線で売上を伸ばせることです。既存の高密度光配線需要を取り込みつつ、CPO・光電融合へ製品領域を広げられるため、現在の実需と将来の光電融合を両方狙える銘柄です。

古河電気工業（5801）

古河電工は、CPO向け製品を具体的に開発している点で光電融合への直接度が高い大型株です。 2025年にはCPOに適した小型12心光コネクターを開発。従来のMPOコネクターと比べて接続部面積を約6分の1に小型化し、光電融合デバイスの実装工程で必要となる260℃のリフロー耐性も備えています。

• CPO向け小型多心光コネクターを開発
• 光ファイバー、MTフェルール、DFBレーザーなども展開
• データセンター向け光ファイバー・光部品の製造能力を増強

CPOでは光エンジンの近くへ多数のファイバーを高密度に接続する必要があり、接続部の小型化と低損失化が重要になります。古河電工は光ファイバーだけでなく、光源・接続部品まで持つサプライチェーンの広さが特徴で、CPOの普及を複数の製品から取り込める企業です。

住友電気工業（5802）

住友電工は、CPOの光接続と外部レーザーの両側から開発を進めている総合力の高い関連銘柄です。 シリコンフォトニクスチップと多数の光ファイバーを限られた空間で接続するため、72本のファイバーを2次元に配置した「2D-FBGE」を開発しています。

• 72心を高密度接続するCPO向け2次元光ファイバーアレイ
• CPO用External Laser Source（ELS）向け高出力半導体レーザーを開発
• 光ファイバーからレーザー・PDまで幅広い光通信製品を保有

CPOではSiPhチップとの高密度接続だけでなく、外部から安定して光を供給するレーザーも重要です。住友電工は400mW超の光出力と25％の電力変換効率を実現したCPO向けレーザー技術も報告しており、配線・光源の両方でCPOの実装課題に関われる点が強みです。

三菱電機（6503）

三菱電機は、光電融合の中核となる発光・受光デバイスを量産する大型の光半導体関連株です。 データセンター向け200Gbps EMLチップを2024年から量産し、受信用の200Gbps pin-PDも展開しています。

• 200Gbps EML：送信用光デバイスとして量産
• 200Gbps pin-PD：4チップで800Gbps、8チップで1.6Tbpsに対応可能
• 送信・受信双方の光デバイスをラインアップ

CPOでは光と電気の変換をチップの近くで行うため、高速かつ低消費電力なレーザーや受光素子が不可欠です。三菱電機は既存のプラガブル光トランシーバーで実績を持ちながら、その技術を光電融合へ広げられる立ち位置にあります。光電融合の普及を光半導体側から取り込みたい場合の大型候補です。

浜松ホトニクス（6965）

浜松ホトニクスは、AIデータセンター内の高速光通信で実需が拡大している光デバイス銘柄です。 光トランシーバー向け光センサーを供給しており、2026年9月期第3四半期資料では「データセンター内高速光通信」をAIデータセンター関連の成長領域として明示しています。

指標	内容
主な製品	光トランシーバー向け光センサー
高速光通信関連売上	2024年度実績→2026年度修正予想 CAGR +43.2%
位置づけ	光電変換・受光側の実需銘柄

CPOそのものの専業企業ではありませんが、光電融合が広がるほど光を検出する高性能センサーの需要も増えます。医療・計測など他用途も大きい一方、光通信向けがすでに高成長領域になっていることを確認できる大型光デバイス株です。

デクセリアルズ（4980）

デクセリアルズは、日本株の中でもCPO・シリコンフォトニクスへの直接度が高い注目銘柄です。 OFC 2026では高速導波路型フォトディテクター、コヒーレント通信用PIC、異種材料を統合したPICなどを展示し、産総研の光電融合研究拠点で作製したCPOモックアップにも参画しています。

• 高速導波路型フォトディテクター
• シリコン単体・異種材料統合のPIC
• トランシーバー向け接着剤やACFなど実装材料
• CPOモックアップではポリマー材料・導波路形成プロセスを担当

光電融合では、光半導体だけでなくPIC・材料・実装技術を一体で成立させる必要があります。デクセリアルズはデバイスから材料まで複数の要素技術を持ち、CPOの量産化で必要になる「光デバイスを実際にパッケージへ組み込む領域」まで関われる点が魅力です。

JX金属（5016）

JX金属は、光トランシーバーや光電変換デバイスに使われるInP（リン化インジウム）基板を供給する上流材料の本命候補です。 InPは電気信号と光信号を相互変換する光デバイスの基板材料として使われ、AIデータセンター向け光通信需要の拡大で供給能力の増強が急務になっています。

項目	内容
投資計画	今後4年間で最大1,200億円
生産能力	約7～10倍への拡大を計画
用途	光トランシーバー用レーザー・受光デバイスなど

JX金属は2026年6月、InP基板へ過去最大規模の投資を決定しました。CPOやAIサーバー内部の光化が進むほど発光・受光デバイスの数量も増えやすく、完成品メーカーの勝ち負けに左右されにくい上流材料側から光電融合市場を狙える銘柄です。

AGC（5201）

AGCは、CPO向けの光学部品と先端パッケージ基板を持つ「隠れ大型株」として注目できます。 同社はCPO用途を明示した高精度マイクロレンズアレイを展開しており、シリコンフォトニクスなどの光インターフェースで光を結合する部品として利用できます。

• CPO向け高精度マイクロレンズアレイ
• CPO基板にも利用可能なTGV（Through Glass Via）ガラス基板
• 光学ガラス・微細加工・先端パッケージ材料を組み合わせられる

CPOでは光学部品と半導体パッケージが近づくため、ガラスの高精度加工や基板技術の重要性が高まります。AGCは一般にはガラス・化学株として認識されやすいものの、CPOで必要となる光結合と先端パッケージの双方へ製品を持つ大型関連株です。

光電融合関連の中小型株・実需株

精工技研（6834）

精工技研は、AIデータセンター向け光コネクターの実需がすでに業績を大きく押し上げている中小型株です。 光コネクターだけでなく、製造に使う研磨機・検査装置まで手掛けており、光接続点が増えるほど複数製品で需要を取り込めます。

• 光コネクター、フェルール、光コネクター研磨機を展開
• 2026年3月期の光製品関連売上は201.2億円、セグメント利益66.7億円
• CPOを含む次世代光通信用部品の開発も継続

光製品関連は会社全体の利益を牽引する規模まで成長しており、2026年には増産投資も決定しています。CPOが本格普及する前から既存光通信で稼ぎながら、光電融合の高密度接続需要にもつながる実需型中小型株として位置づけられます。

santec Holdings（6777）

santec Holdingsは、CPOを量産するための測定・アライメント工程で存在感を高めている「ツルハシ型」の関連銘柄です。 CPOではPICへ多数の光ファイバーをナノメートル単位で合わせる必要があり、製造速度と精度を両立するアクティブアライメントが重要になります。

• CPO量産向けマルチチャネル・アクティブアライメントシステム
• CPO/PIC評価向け高出力波長可変レーザー
• CPO・PIC向け光パワーメーターやフォトニクス測定器

CPOの普及では光部品そのものだけでなく、各チャネルを高速に測定し、量産歩留まりを確保する設備需要も増えます。santecは光測定器で既存需要を持ちながら、2026年にCPO向け製品を相次いで投入しており、CPO量産が増えるほど測定工程から恩恵を受けやすい中小型株です。

エンプラス（6961）

エンプラスは、CPOが将来の売上に直結し始めている中小型株です。 既存の光トランシーバー向け光学レンズでデータセンター需要を取り込む一方、次世代の3.2T・6.4T向けCPO関連部品を開発しています。

項目	内容
既存事業	光トランシーバー向け光学レンズ
CPO	3.2T・6.4T向け部品を開発
事業化状況	一部サンプル出荷済み

2027年3月期1Q資料では、CPO関連部品の開発が進み、一部でサンプル出荷が始まったことを明示しています。研究テーマだけでなく顧客評価へ進んでいる点が重要で、既存の光学部品実需からCPOへ事業領域を拡張できる銘柄です。

アドバンテスト（6857）

アドバンテストは、CPO・シリコンフォトニクスの量産拡大をテスト装置側から取り込む関連銘柄です。 2026年6月、シリコンフォトニクス企業OpenLightと量産向けテストソリューションの開発で協業する計画を発表しました。

• シリコンフォトニクス・CPOの量産テストを対象
• Optical Engineなど光電変換デバイス固有の検査課題へ対応
• 量産拡大に必要な包括的テストソリューションを構築

光電融合が研究段階から量産へ進むほど、電気特性だけでなく光学特性も含めた複雑な検査が必要になります。アドバンテストは半導体テスト大手として既存顧客基盤を持つため、CPOの普及を製造・検査インフラ側から取り込める大型寄りの黒子銘柄です。

アンリツ（6754）

アンリツは、CPOや光電融合デバイスを評価する測定ソリューションをすでに展開している関連銘柄です。 同社は光電融合を、電子デバイスへ光エレクトロニクスを融合して電気配線を光へ置き換える技術として位置づけ、CPO・NPO・LPOなどを対象に測定器を提供しています。

• BERTWave MP2110Aで10G～1.6Tの光電融合デバイスを評価
• 振幅・ジッター・スキューなど高速通信品質を測定
• CPOの研究開発から製造検査まで幅広く対応

CPOの性能が上がるほど測定帯域と精度も求められます。アンリツは光部品そのものを製造する企業ではありませんが、方式がCPO・NPO・LPOのどれに広がっても測定需要を取り込める点が特徴です。

光電融合関連の小型株・将来期待株

ザインエレクトロニクス（6769）

ザインエレクトロニクスは、AIサーバー内部を光で接続する「Scale-Up」市場を狙う小型の将来期待株です。 独自のZERO EYE SKEW技術を使い、DSPによるデジタル処理を不要にするVCSELドライバーとTIAを開発しています。

• PCIe 6.0向け光半導体チップセット：2027年初の量産出荷を計画
• PCIe 7.0向け：2028年初の量産出荷を計画
• 従来光通信比で消費電力70％超削減、遅延90％削減を目標

GPU・CPU・メモリの近距離配線を銅から光へ置き換える市場が立ち上がれば、同社の対象市場は大きく広がります。現在の利益を評価する実需株というより、AIサーバー内部の光化を先回りする小型株として見る銘柄です。

QDレーザ（6613）

QDレーザは、シリコンフォトニクスへ光を供給する量子ドットレーザーを手掛ける小型株です。 シリコンフォトニクスではシリコンだけで効率的に発光することが難しいため、外部または集積型のレーザー光源が重要になります。

• 光I/Oコア向けマルチチャネル量子ドットレーザー
• 高温動作と光フィードバック耐性が強み
• データセンターなどの光インターコネクト用途を想定

QDレーザの量子ドットレーザーは、高温環境でも安定しやすく、シリコンフォトニクスの光源として相性があります。CPO・光電融合の普及に不可欠な「光源」を小型株で狙う選択肢ですが、事業規模はまだ小さく、量産採用の拡大が重要になります。

OKI（6703）

OKIは、シリコンフォトニクスを使った超小型・低消費電力の光トランシーバーを将来の事業化につなげようとしている銘柄です。 2026年1月にドイツのFraunhofer HHIと5年間の包括的共同研究契約を締結しました。

• OKIのシリコンフォトニクスとHHIの異種材料PIC・パッケージ技術を統合
• 100Gbps以上の超小型・低消費電力光トランシーバーを開発
• 2027年以降の商用化を目指す

現時点では光電融合が全社業績を動かす段階ではありませんが、通信機器メーカーとしてシリコンフォトニクスを研究から量産へ進めるロードマップを持っています。業績化前の将来期待型として、商用化・顧客採用の進展を確認したい銘柄です。

米国の光電融合・CPO関連銘柄

NVIDIA（NVDA）

NVIDIAは、CPOをAIネットワークへ実際に投入する中心企業です。 Spectrum-X Ethernet Photonicsでは、シリコンフォトニクスをスイッチへ統合し、従来型トランシーバーより電力効率や信頼性を高めたCPOスイッチを展開しています。

• Spectrum-X Ethernet Photonics：CPOベースのEthernetスイッチ
• 2026年5月時点で生産段階へ移行
• ルメンタム・コヒーレントへ各20億ドルを投資し光学供給網を強化

NVIDIAはGPUメーカーであると同時に、AIファクトリー全体のネットワーク設計まで手掛ける企業になっています。CPOの採用を需要側から引っ張り、光学部品メーカーへ巨額の投資と購入コミットメントを行う存在であり、米国CPOテーマの中心です。

ブロードコム（AVGO）

ブロードコムは、CPOを最も早く量産へ進めた半導体企業の一つです。 CPOでは光学エンジンとスイッチASICを同じパッケージ基板へ統合し、電気配線を短くすることで帯域と電力の課題を解決します。

• Tomahawk 5-Bailly：51.2TbpsのCPOスイッチ
• 第2世代100G/lane製品は量産実績
• 第3世代200G/lane、第4世代400G/laneへロードマップを拡張

BroadcomはCPOの設計だけでなく、OSAT・熱設計・ファイバー配線・歩留まりまで量産エコシステムを整えてきました。「CPOが将来普及するか」ではなく、すでに量産経験を持つ企業へ投資したい場合の代表的な米国株です。

ルメンタム（LITE）

ルメンタムは、CPOやシリコンフォトニクスに必要となる高性能レーザーを供給する光学部品の本命候補です。 NVIDIAは2026年3月、ルメンタムと複数年の戦略契約を結び、20億ドルを投資すると発表しました。

• NVIDIAによる20億ドル投資
• 先端レーザー部品への複数年購入コミットメント
• 米国内の新工場・R&D・生産能力拡大へ資金を投入

CPOでは光源の安定供給がボトルネックになりやすく、レーザー能力の確保が重要です。AIファクトリーの光化が進むほど必要量が増えるレーザー・InPデバイス側を狙える、テーマ純度の高い米国株です。

コヒーレント（COHR）

コヒーレントは、レーザー・光トランシーバー・光学部品を幅広く持ち、CPO/NPOを新たな成長領域に据える米国フォトニクス大手です。 NVIDIAはルメンタムと同じ2026年3月にコヒーレントへも20億ドルを投資し、レーザーと光ネットワーク製品の供給能力を確保しました。

• NVIDIAによる20億ドル投資と複数年購入契約
• 1.6T・3.2T・6.4Tトランシーバーを成長領域に設定
• CPO/NPOを新たな売上成長ドライバーとして提示

光源だけでなくトランシーバー、InP EML、CW/ELS、VCSELなど製品範囲が広いため、CPOの方式や世代が変化しても複数の光学製品で需要を取り込める総合フォトニクス企業です。

マーベル・テクノロジー（MRVL）

マーベルは、Celestial AIの買収によってAIサーバー内部の光インターコネクトへ一気に踏み込んだ半導体企業です。 2026年2月に買収を完了し、Celestial AIのPhotonic Fabric技術を取り込みました。

• Photonic Fabric：AI Scale-Up向けの光インターコネクト
• XPUやスイッチと光チップレットを同一パッケージへ統合可能
• 銅配線より長距離・高帯域・低消費電力の接続を狙う

Photonic Fabricはラック間だけでなく、システム内部やパッケージ内部へ光を持ち込むことを前提にした技術です。カスタムAI半導体とCPO/光インターコネクトを組み合わせる「次のScale-Up市場」を狙える米国半導体株です。

コーニング（GLW）

コーニングは、CPOで必要となる光ファイバーと高密度接続を供給するインフラ側の関連銘柄です。 CPO向けに短距離・小曲げ環境へ最適化したCPO FlexConnectファイバーを開発し、BroadcomのBailly CPOシステムへ光学部品を供給しています。

• Broadcomの51.2Tbps Bailly CPO向け認定サプライヤー
• CPO FlexConnect：装置内部の短距離CPO向けファイバー
• NVIDIAとの提携で米国光接続能力を10倍、ファイバー能力を50%以上拡大予定

CPOは光エンジンだけでは成立せず、数多くのファイバーを低損失で取り回す接続技術が必要です。CPOの普及を特定の半導体設計ではなく、光配線量の増加そのものから取り込める銘柄です。

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光電融合関連の出遅れ株はある？

光電融合では、株価が上がっていない銘柄を機械的に「出遅れ」と見るより、技術の直接度に対して業績寄与や市場認知がどこまで進んでいるかを確認する方が重要です。 CPOは企業ごとに研究、サンプル、量産の段階が大きく異なるためです。

AGCはCPOへの直接度に対して光通信株として認識されにくい

AGCはCPO用マイクロレンズアレイとCPO基板に使えるTGVガラス基板を持ち、技術面ではCPOへかなり直接的に関わります。一方、全社では建築ガラス・自動車・化学・ライフサイエンスなど事業が広く、光電融合だけで業績が決まる企業ではありません。CPO関連事業が将来どこまで売上規模を拡大するかによって、テーマ感応度が変わるタイプです。

アンリツはCPOの方式を問わず測定需要を狙える

アンリツはCPOそのものを製造しないため、部品メーカーほどテーマ株として目立ちやすくありません。しかしCPO・NPO・LPOなど、どの方式でも高速光信号の測定と品質確認は必要です。研究開発から量産へ移るほど測定工程が増えるため、光電融合市場の拡大を検査インフラ側から取り込める候補です。

NTTはテーマの中心でも株価感応度は部品株と異なる

NTTは光電融合の構想・技術面では本命ですが、通信事業を中心に巨大な事業規模を持つため、PECの進展が短期的に全社利益を大きく変えるとは限りません。光電融合の長期的な社会実装を狙う大型株と、CPO部品の数量増が利益へ直結しやすい中小型株では、同じテーマでも株価が動く条件が異なります。

光電融合関連銘柄を選ぶポイント

CPO・光電融合へどこまで直接関わっているかを見る

「AIデータセンター関連」というだけでは光電融合との距離が遠い企業もあります。CPO向けコネクター、SiPh用光源、PIC、CPO用レンズ、光ファイバーアレイ、量産テストなど、会社自身がCPO・シリコンフォトニクス用途を明示した製品を持つかを確認すると関連度を判断しやすくなります。

研究・サンプル・量産を分ける

光電融合は将来性の大きいテーマですが、企業ごとの事業化ステージは同じではありません。投資判断では、次の流れのどこにいるかを分けて考えることが重要です。

• 研究開発・試作品
• サンプル出荷・顧客評価
• 顧客認定
• 量産開始
• 売上拡大
• 全社利益への寄与

たとえばザインは2027年以降の量産を計画する将来期待型、エンプラスはCPO部品のサンプル出荷段階、BroadcomはすでにCPO量産実績があります。同じ「CPO関連」でも現在地によって投資の性格は大きく異なります。

CPO本格化前にも稼げる事業があるかを見る

CPOの普及スピードが想定より遅れた場合でも、フジクラや古河電工は既存のデータセンター向け光配線、精工技研は光コネクター、santecやアンリツは既存の光測定需要があります。現在の光通信実需を取り込みながらCPOの成長を待てる企業は、将来技術一本に依存しにくい点が特徴です。

サプライチェーンのどこを狙うかを決める

狙う工程	主な関連銘柄	特徴
構想・スイッチ	NTT、NVIDIA、ブロードコム（AVGO）	CPO・光電融合のアーキテクチャを主導
上流材料	JX金属	InP基板など供給制約が起こりやすい材料
光源・受光	三菱電機、浜松ホトニクス、QDレーザ、ルメンタム（LITE）、コヒーレント（COHR）	光電変換を担うデバイス
光接続	フジクラ、古河電工、住友電工、コーニング（GLW）	高密度ファイバー接続
PIC・実装	デクセリアルズ、AGC、マーベル・テクノロジー（MRVL）	SiPh・光電融合パッケージ
測定・量産	santec、アドバンテスト、アンリツ	量産時の検査・アライメント

その他の光電融合関連銘柄

NEC（6701）

NECは光伝送装置や大容量ネットワークを手掛け、IOWNのAPNなど次世代光ネットワークにも関わる企業です。CPO部品を直接製造する企業と比べると光電融合への距離はありますが、光電融合で高速化した光ネットワークを実際の通信システムとして構築する側の関連銘柄です。

富士通（6702）

富士通は光伝送システムや次世代ネットワーク技術を持ち、APN・IOWN関連の技術開発にも関わっています。CPO向け部品の純度は高くないものの、光電融合によってデータセンター間・通信ネットワークが高速化する際のシステム側で恩恵を受ける企業です。

京セラ（6971）

京セラはAIデータセンター向けxPUやスイッチASICの先端パッケージに使う多層セラミックコア基板を開発しています。CPOそのものへの直接度は高くありませんが、光電融合では光エンジンと高性能ASICを高密度に実装するパッケージ技術が重要になります。先端スイッチ・XPUパッケージの周辺材料として関係する銘柄です。

光電融合とは？CPO・シリコンフォトニクス・IOWNの違い

光電融合は、これまで電気で処理・伝送してきた領域へ光技術を取り入れ、高速化と低消費電力化を両立する考え方です。NTTのPECでは、ネットワークからコンピューター内部まで段階的に光の適用範囲を広げることを目指しています。

CPOとは

CPO（Co-Packaged Optics）は、スイッチASICなどの半導体と光学エンジンを同一パッケージまたは極めて近い位置へ統合する方式です。電気信号が高速で走る距離を短くすることで、帯域拡大・低消費電力・高密度化を狙います。Broadcomは光とシリコンを同一パッケージ基板へ統合する技術としてCPOを商用展開しています。

シリコンフォトニクスとは

シリコンフォトニクスは、半導体製造で使われるシリコン技術を利用し、光を導く導波路や変調器などをPIC（Photonic Integrated Circuit）へ集積する技術です。CPOを小型・高密度に実現するための重要な基盤技術の一つで、外部レーザーや受光素子、光ファイバー接続などと組み合わせて使われます。

IOWNとは

IOWNはNTTが推進する次世代情報通信基盤の構想で、APN、PEC、AIコンピューティング基盤などから構成されます。光電融合はIOWNを実現する中核技術の一つですが、光電融合＝IOWNではありません。 CPOやシリコンフォトニクスはNVIDIAやBroadcomなど世界のAIインフラでも開発・量産が進んでいます。

光電融合が注目される理由

AIデータセンターでは通信と電力がボトルネックになっている

GPUの性能と台数が増えるほど、GPU同士やスイッチ間で移動するデータ量も増えます。高速な電気配線は距離が伸びるほど消費電力や信号品質の問題が大きくなるため、光をよりチップの近くまで持ち込むことがAIサーバーの省電力化と拡張性を左右する技術課題になっています。

NVIDIAがCPOスイッチを生産段階へ移した

NVIDIAは2025年にSpectrum-X Photonicsを発表し、2026年5月にはVera Rubin向けSpectrum-X Ethernet Photonicsが生産段階に入ったと公表しました。CPOは長く研究テーマとして語られてきましたが、世界最大級のAIインフラ企業が実製品へ採用したことで、部品・材料・製造装置まで需要が波及する段階へ進みつつあります。

NVIDIAがルメンタム・コヒーレントへ計40億ドルを投資

2026年3月、NVIDIAはルメンタムとコヒーレントへそれぞれ20億ドルを投資し、先端レーザー・光ネットワーク製品の供給能力とR&Dを強化しました。両社とは複数年の購入コミットメントも結んでおり、AIインフラの拡大に必要な光学部品の供給能力を戦略的に確保していることが分かります。

800G／1.6Tの先では3.2T／6.4Tへ高速化が進む

現在のAIデータセンターでは800G・1.6T光通信が拡大していますが、次世代では3.2Tや6.4Tを見据えた開発も始まっています。エンプラスは3.2T・6.4T向けCPO部品のサンプルを出荷し、コヒーレントも1.6T・3.2T・6.4Tを成長領域として掲げています。通信速度が上がるほど従来型の電気配線が難しくなり、CPO・光電融合を採用する理由が強くなります。

光電融合関連株へ投資する際の注意点

CPOの普及時期が想定より遅れる可能性がある

CPOはすでに量産例がある一方、すべてのAIサーバーやスイッチが一気にCPOへ移行するわけではありません。既存のプラガブル光トランシーバーも高速化が続いており、用途やコストによって複数方式が併存する可能性があります。

LPO／NPOなど別方式との競争がある

省電力化を目指す方式にはCPOだけでなく、DSPを減らすLPOや、光学エンジンをASIC近傍へ配置するNPOなどもあります。企業によって得意方式が異なるため、「光電融合が伸びる＝特定のCPO製品だけが勝つ」とは限らない点に注意が必要です。

サンプル出荷が量産採用につながるとは限らない

CPO部品は高温・高密度・低損失・高信頼性など要求が厳しく、試作品やサンプルが完成しても顧客認定と量産歩留まりの確立には時間がかかります。開発段階の企業を見る場合は、顧客評価、量産設備、生産開始時期、実際の売上寄与まで段階的に確認することが重要です。

AIデータセンター設備投資の影響を受ける

光電融合の最大需要先はAIデータセンターです。ハイパースケーラーやAI事業者の設備投資が減速すれば、光トランシーバー、レーザー、ファイバー、測定装置などサプライチェーン全体の需要に影響する可能性があります。

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まとめ

光電融合は、AIデータセンターの通信帯域と消費電力の問題を解決するため、光をスイッチや半導体パッケージの近くまで持ち込む技術です。2026年にはNVIDIAのCPOスイッチが生産段階へ進み、日本企業でもCPO向け部品・材料・測定装置の事業化が加速しています。

• 構想・技術の本丸：NTT（9432）
• 大型・既存実需＋CPO：フジクラ（5803）、古河電工（5801）、住友電工（5802）
• 光デバイス：三菱電機（6503）、浜松ホトニクス（6965）
• CPO・PICへの直接度が高い：デクセリアルズ（4980）、AGC（5201）、エンプラス（6961）
• 中小型の実需：精工技研（6834）、santec Holdings（6777）
• 上流材料：JX金属（5016）
• 量産・測定の黒子：アドバンテスト（6857）、アンリツ（6754）
• 小型・将来期待：ザインエレクトロニクス（6769）、QDレーザ（6613）、OKI（6703）
• 米国のCPO本命：NVIDIA（NVDA）、ブロードコム（AVGO）、ルメンタム（LITE）、コヒーレント（COHR）

同じ光電融合関連株でも、研究段階の企業とすでに量産している企業では投資の性格がまったく異なります。 CPOへの直接度だけでなく、サンプル・量産・業績寄与のどこまで進んでいるか、既存の光通信需要でも稼げるかを比較して選ぶことが重要です。