光半導体関連銘柄20選！本命・小型株・米国株をAIデータセンター需要から解説

生成AIの普及によってAIサーバーの計算能力が高まるほど、GPUやスイッチ間で大量のデータを高速にやり取りする光通信の重要性も増しています。その中核となるのが、電気信号と光信号を変換する半導体レーザーやフォトディテクターなどの「光半導体」です。

データセンターでは通信速度が400Gから800G、1.6Tへ高速化し、さらにCPOやシリコンフォトニクスの採用拡大も見込まれます。古河電工はAIデータセンター向けDFBレーザーへ380億円を投資し、2028年の生産能力を2025年度比5倍以上へ拡大する計画を発表。JX金属も光半導体の基板材料となるInPへ最大1,200億円の設備投資を計画しています。

光半導体関連株には、三菱電機や住友電工のように発光・受光デバイスを直接作る企業だけでなく、InP基板、製造装置、測定器、光トランシーバーまで幅広い企業があります。どの工程で光半導体需要を取り込むのか、すでに量産・売上へつながっているのかを比較していきます。

※製品・事業化状況は2026年8月18日時点の公表情報をもとに整理しています。

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光半導体関連銘柄20選を一覧比較

大型の本命候補では三菱電機、古河電工、住友電工が光通信用レーザーや受光デバイスを直接展開しています。 デクセリアルズ、浜松ホトニクスは光デバイス側、JX金属はInP基板、QDレーザやザインは次世代技術、小型・周辺ではオプトランやサムコが製造工程、santecは測定工程から恩恵を狙える企業です。

銘柄	コード/ティッカー	分類	主な製品・技術	直接度	現在地
三菱電機	6503	発光・受光	EML、DFB、pin-PD	非常に高い	量産・サンプル
古河電工	5801	発光	DFBレーザー	非常に高い	増産投資
住友電工	5802	発光・受光	EML、CW-LD、PD	非常に高い	量産・次世代開発
ソニーグループ	6758	発光	光通信用VCSEL	高い	量産
デクセリアルズ	4980	受光・PIC	高速PD、PIC	非常に高い	新ライン稼働
浜松ホトニクス	6965	受光	光センサー、PD	高い	実需拡大
JX金属	5016	材料	InP基板	非常に高い	大幅増産投資
QDレーザ	6613	発光	量子ドットレーザー	非常に高い	将来期待
ザインエレクトロニクス	6769	IC	VCSELドライバー、TIA	高い	量産前
オプトラン	6235	製造装置	半導体光学用成膜装置	中～高	事業拡大
サムコ	6387	製造装置	CVD・エッチング	中～高	光デバイス向け販売
santec Holdings	6777	測定・光源	波長可変レーザー、測定器	中～高	CPO/SiPh向け投入
精工技研	6834	周辺部品	光コネクター・研磨装置	中程度	実需拡大
住友大阪セメント	5232	光デバイス	LN変調器	高い	次世代製品準備
ルメンタム	LITE	発光・光部品	レーザー、光学部品	非常に高い	AI需要で急成長
コヒーレント	COHR	発光・光モジュール	EML、VCSEL、CW、トランシーバー	非常に高い	1.6T量産・次世代開発
アプライド・オプトエレクトロニクス	AAOI	光モジュール・レーザー	800G/1.6T、ELS	非常に高い	増産・大型受注
ブロードコム	AVGO	SiPh・CPO	光エンジン、CPO	非常に高い	量産
マーベル・テクノロジー	MRVL	光IC・SiPh	Photonic Fabric	非常に高い	事業拡大
グローバルファウンドリーズ	GFS	SiPhファウンドリー	PIC、CPOプラットフォーム	非常に高い	量産基盤拡大

光半導体関連の大型・本命銘柄

三菱電機（6503）

三菱電機は、光トランシーバーに搭載する発光・受光デバイスを直接量産する光半導体の本命候補です。 送信用ではEML（電界吸収型変調器集積レーザー）を長年展開しており、2023年にはデータセンター向けEMLの累計出荷が3,000万個を超えています。さらに受信用の200Gbps pin-PDも投入し、発光側と受光側の両方をカバーしています。

注目製品	ポイント
200Gbps EML	高速光通信向け送信用レーザー
200Gbps pin-PD	4チップで800G、8チップで1.6Tへ対応可能
強み	送信・受信の光デバイスを両方持つ

AIデータセンターでは通信速度が上がるほど、高速で信号を変換できるレーザーと受光素子の性能が重要になります。三菱電機は総合電機メーカーながら、光半導体そのものを量産し、800G・1.6Tの高速化を直接取り込める企業です。

古河電気工業（5801）

古河電工は、AIデータセンター向け高出力DFBレーザーの大幅増産に踏み切った光半導体の有力銘柄です。 DFBレーザーはシリコンフォトニクスや高速光トランシーバーの光源として使われ、CPO向け外部レーザー光源にも採用が見込まれています。

項目	内容
投資総額	380億円
生産能力	2028年に2025年度比5倍以上
新工場	岩手工場で2028年4月量産開始予定
主な用途	800G・1.6Tトランシーバー、CPO外部光源

古河電工は2000年からDFBレーザーを製造し、100mWの高出力品を光トランシーバーメーカーへ供給しています。光ファイバー大手として知られますが、光半導体の観点では「レーザー需要の急増に対して大型投資を行い、供給能力を大きく増やす会社」という点が重要です。

住友電気工業（5802）

住友電工は、EMLやCWレーザー、フォトディテクターまで幅広い光半導体を持つ総合力の高い大型株です。 データセンター向けでは高速光トランシーバー用EMLを長年開発し、CPO向けには外部レーザー光源（ELS）用の高出力半導体レーザーも研究しています。

• EML・DFBレーザーなど送信用光源を展開
• フォトダイオードなど受光デバイスも保有
• InPとシリコンフォトニクスを組み合わせた異種材料集積光デバイスを開発
• 2030年に10Tb/s級トランシーバーを見据えた次世代技術を研究

発光・受光だけでなく、InP系デバイスとシリコンフォトニクスの融合まで研究している点が特徴です。現在の光トランシーバー需要と、将来のCPO・シリコンフォトニクスの両方へ対応できる大型の光半導体候補です。

ソニーグループ（6758）

ソニーグループは、メガデータセンターの短距離光通信に使われるVCSELを量産する関連銘柄です。 ソニーセミコンダクタソリューションズの光通信用VCSELは850nm帯のマルチモードレーザーで、低消費電力で直接変調できることから、データセンター向け光通信モジュールの光源に使われています。

• VCSELはチップ表面から垂直に発光し、2次元アレイ化しやすい
• メガデータセンターの短距離光ファイバー通信向けに採用
• 光ディスク用レーザーで培った技術を活用し、高信頼性を確保
• 次世代の高速化に向けた製品開発も継続

ソニー全体ではイメージセンサーやエンタメ事業の規模が大きいため光通信の利益感応度は限定されますが、光半導体そのものを量産する大型企業としてVCSEL分野を押さえられる銘柄です。

デクセリアルズ（4980）

デクセリアルズは、材料メーカーのイメージから光半導体・フォトニクスの成長企業へ事業構造を変えつつある注目銘柄です。 高速フォトディテクターやPICを展開し、2026年5月に更新した中期経営計画では、AIデータセンター向け光半導体需要が従来想定を上回るとしてフォトニクス事業の成長見通しを引き上げました。

注目点	内容
光半導体	高速応答フォトディテクターなど
PIC	シリコン単体・異種材料統合の光集積回路
生産	2026年度に登米事業所の光半導体新ラインが稼働
経営方針	フォトニクスを成長ドライバーに位置づけ

CPOやシリコンフォトニクスでは、レーザーだけでなく高速受光素子やPICの需要も拡大します。デクセリアルズは光半導体の需要増を新しい成長ドライバーとして会社自身が明確に位置づけ、実際に生産能力まで増やしている点が魅力です。

浜松ホトニクス（6965）

浜松ホトニクスは、光トランシーバー向けの光センサーを通じてAIデータセンターの高速光通信需要を取り込む受光側の代表銘柄です。 フォトダイオードなど高感度・高速な光センサー技術を幅広く持ち、光を電気信号へ変換する領域で強みがあります。

指標	内容
高速光通信関連	光トランシーバー向け光センサー
売上成長	2024年度実績→2026年度修正予想 CAGR +43.2%
位置づけ	受光・光センシング側の実需銘柄

2026年9月期3Q資料では、AIデータセンター関連の成長領域として「データセンター内高速光通信」を明示し、関連売上の高い成長を見込んでいます。医療や半導体検査など事業は広いものの、光トランシーバーの受光需要がすでに売上成長として確認できる光デバイス株です。

光半導体の上流・材料関連銘柄

JX金属（5016）

JX金属は、光半導体の基板材料となるInP（リン化インジウム）を供給する上流の本命候補です。 InPは電気信号を光へ、光信号を電気へ変換する化合物半導体デバイスに使われ、レーザーやフォトディテクターの性能を支える重要材料です。

項目	内容
設備投資	今後4年間で最大1,200億円
対象	InP基板の生産能力増強
需要先	AIデータセンター向け光トランシーバー
投資の特徴	特定のレーザー・モジュールメーカーに依存しにくい上流

2026年6月、JX金属は光通信需要の拡大を受け、InP基板に最大1,200億円を投じる方針を発表しました。光トランシーバーやCPOの数量が増えるほど光半導体も増えるため、どのデバイスメーカーが勝つかではなく、InP需要そのものの拡大を上流材料から狙える銘柄です。

光半導体関連の小型株・将来期待株

QDレーザ（6613）

QDレーザは、シリコンフォトニクスの光源となる量子ドットレーザーを手掛ける小型の光半導体株です。 シリコンは光を効率よく発生させるのが苦手なため、PICを使った光通信では高性能なレーザー光源が必要になります。QDレーザは量子ドット技術を使い、光I/Oコアへ多チャネルレーザーを集積する技術を開発しています。

• 120℃までレーザー発振できる高温耐性
• 戻り光への耐性が高く、SiPh光源に適する
• 光I/Oコアを5mm幅まで小型化できる技術を展開
• データセンター内部の光化・低消費電力化をターゲット

会社規模が小さいため、量子ドットレーザーがAIデータセンターで本格採用された場合の業績インパクトは大型株より大きくなり得ます。実需拡大前から次世代光源の採用を狙う高感応度の小型株です。

ザインエレクトロニクス（6769）

ザインエレクトロニクスは、レーザーそのものではなく、VCSELを高速に駆動するドライバーICと受光信号を処理するTIAからAIサーバー内光通信を狙う小型株です。 独自のZERO EYE SKEW技術ではDSPを使わないアナログ方式を採用し、低消費電力・低遅延を目指しています。

開発世代	計画
PCIe 6.0向け	2027年初の量産出荷を計画
PCIe 7.0向け	2028年初の量産出荷を計画
狙う用途	GPU・CPU・メモリ間の短距離光通信

光半導体を実際にAIサーバー内部で動かすためには、レーザーや受光素子と電気回路を接続するICが必要です。ザインは光半導体の数量増とともに必要になる周辺ICを小型株で先回りする将来期待型と位置づけられます。

光半導体の製造装置・測定関連銘柄

オプトラン（6235）

オプトランは、光半導体の量産に必要となる薄膜形成装置を手掛け、「半導体×光電融合」を新しい事業の柱に据える製造装置株です。 半導体光学用スパッタ成膜装置「OWLS」は最大12インチのウェハーに対応し、両面同時成膜や低温成膜などにも対応します。

• 半導体光学用成膜装置OWLSを展開
• 12・10・8・6・4インチウェハーに対応
• 半導体工程の自動搬送規格にも対応可能
• 会社自身が光電融合を新たな事業の柱と位置づけ

光半導体やシリコンフォトニクスの量産が広がれば、デバイスそのものだけでなく高品質な光学薄膜を形成する製造装置も必要になります。特定の光半導体製品ではなく、生産設備の増設から恩恵を狙う装置側の候補です。

サムコ（6387）

サムコは、半導体レーザーやシリコンフォトニクスの製造工程に使うCVD・エッチング装置を供給する小型の製造装置株です。 光導波路用のSiO2成膜や微細加工に対応し、化合物半導体向けでは半導体レーザーの製造にCVD・エッチング装置を販売しています。

• CVD装置：光導波路・シリコンフォトニクス加工に利用
• エッチング装置：通信向け半導体レーザーなど化合物半導体分野へ販売
• 光導波路コア形成などフォトニクス製造工程に対応

光半導体市場が拡大すると、レーザーやPICを作るメーカーの設備投資も増えます。サムコは半導体レーザー・光導波路の製造工程へ直接装置を供給できる小型のツルハシ型銘柄です。

santec Holdings（6777）

santec Holdingsは、光半導体やシリコンフォトニクスを評価・量産するための測定器と光源を手掛けるフォトニクス企業です。 2026年にはCPO・シリコンフォトニクス評価向けに300mW超の高出力波長可変レーザーTSL-570 Type Uを投入し、研究開発から量産テストまでを対象にしています。

• CPO・SiPh評価向け高出力波長可変レーザー
• PICの挿入損失・反射を測るフォトニクスアナライザー
• ウェハー上のシリコンフォトニクス評価・アライメントに対応

光半導体の性能が上がるほど、波長・損失・反射などを高精度に測定する工程の重要性も増します。santecは特定のレーザー方式の勝敗に依存しにくく、光半導体の開発・量産拡大そのものから測定需要を取り込める銘柄です。

精工技研（6834）

精工技研は、光半導体そのものではなく、レーザーや受光デバイスを実際の光通信システムへ接続する光コネクターと製造装置で恩恵を受ける実需株です。 AIデータセンターの高密度化で光ファイバーの接続点が増え、光コネクターや研磨機・検査装置の需要が拡大しています。

• 光コネクター・フェルール
• コネクター研磨機・検査装置
• AIデータセンター向け光製品が業績を牽引
• 次世代光通信用部品の開発も進行

光半導体の数量が増えても、それをファイバーへ低損失で接続できなければ通信システムは成立しません。光半導体の高速化・多チャネル化に伴う接続需要を、すでに業績で取り込んでいる周辺実需銘柄です。

住友大阪セメント（5232）

住友大阪セメントは、社名からは想像しにくいものの、光通信向けLN（リチウムナイオベート）変調器を手掛ける隠れた光デバイス銘柄です。 LN変調器は電気信号に応じて光を高速に変調し、長距離・大容量の光通信を支えるデバイスです。

注目点	内容
現行・開発	1.2T/1.6T級の次世代LN変調器
2026～28年度方針	次世代製品（CDM）販売開始、超高速光変調部品の販売準備
位置づけ	レーザーではなく光を制御する変調デバイス

AI・クラウドで通信量が増えるほど、光源だけでなく高速に光信号を変調する技術も必要になります。セメント事業とは別に、1T超の次世代光通信デバイスを成長領域として持つ隠れ関連株です。

米国の光半導体関連銘柄

ルメンタム（LITE）

ルメンタムは、AI・クラウド向け光通信の急拡大を業績で取り込む米国の光半導体・光学部品本命候補です。 高出力レーザーや光学部品を展開し、NVIDIAから20億ドルの出資を受けるなど、AIファクトリー向け光源の供給能力拡大を進めています。

指標	内容
FY2026売上高	30.1億ドル
FY2025売上高	16.0億ドル
NVIDIA	20億ドルを投資、複数年の購入コミットメント
主なテーマ	レーザー、CPO、AI光通信

FY2026はAI・クラウド向け需要を背景に売上が大きく拡大しました。光半導体の中でも「将来期待」ではなく、AIデータセンター需要がすでに大幅な売上成長へつながっている米国の実需株です。

コヒーレント（COHR）

コヒーレントは、VCSEL、EML、CWレーザーから光トランシーバーまで幅広く持つ総合フォトニクス企業です。 OFC 2026では1.6Tトランシーバーのフルラインアップに加え、3.2T向け400G差動EMLや、シリコンフォトニクス・VCSEL・InP-on-siliconを組み合わせたCPOデモを展開しています。

• 1.6T光トランシーバーを幅広く展開
• 3.2T向け400G differential EMLを開発
• VCSEL・EML・CWレーザーを保有
• NVIDIAから20億ドル投資を受け、光学供給能力を強化

レーザー単体だけでなく、光モジュール・CPOまで製品範囲が広いため、光半導体の高速化と光トランシーバー市場の成長を一社で幅広く取り込める米国の代表銘柄です。

アプライド・オプトエレクトロニクス（AAOI）

アプライド・オプトエレクトロニクスは、800G・1.6T光トランシーバーの増産でAIデータセンター需要へ高い感応度を持つ米国株です。 自社でレーザー部品から光モジュールまで展開し、高速GPUクラスター向けの光接続を主要市場としています。

注目点	内容
1.6T	2026年3月に2億ドル超の初回量産受注を発表
生産能力	2026年末に800G・1.6T合計で月50万台超を計画
米国増産	2026年7月、テキサスで約40万平方フィートの製造拡張を開始

ハイパースケーラーの1.6T移行がそのまま受注・生産量に反映されやすい点が特徴です。大型半導体株より企業規模が小さく、AI光通信需要の増減が業績へ強く表れやすい米国の高感応度銘柄です。

ブロードコム（AVGO）

ブロードコムは、光半導体を単体部品としてではなく、AIネットワーク用スイッチへ統合する側の本命企業です。 シリコンフォトニクスを使った光エンジンとスイッチASICを同一パッケージへ統合するCPOを量産し、電気配線の距離を短くすることで帯域と電力効率を高めています。

• シリコンフォトニクスとスイッチASICを統合したCPO
• Tomahawk系AIネットワークスイッチ
• 光エンジン・変調器・PDなどをパッケージへ集積
• CPOの量産実績を持つ先行企業

レーザー専業企業とは異なり、光半導体をAIネットワーク全体の付加価値へ組み込める点が強みです。AIスイッチの高速化とCPO採用を同時に狙いたい場合の米国大型株です。

マーベル・テクノロジー（MRVL）

マーベル・テクノロジーは、Celestial AIの買収によってシリコンフォトニクスを使ったAIサーバー内部の光接続へ大きく踏み込んだ半導体企業です。 2026年2月に買収を完了し、Photonic Fabric技術を既存のデータセンター半導体事業へ統合しています。

• Photonic Fabric：AI Scale-Up向け光インターコネクト
• 第1世代チップレットで16Tbpsの帯域を実現
• XPUやスイッチと光チップレットを同一パッケージへ統合可能
• 銅から光への置き換えをAIサーバー内部まで拡大

光半導体単体ではなく、SerDes・電気IC・フォトニクスを一体化した接続基盤を狙っています。GPU間やラック間のScale-Up接続が光化する次の市場へ投資できる米国半導体株です。

グローバルファウンドリーズ（GFS）

グローバルファウンドリーズは、シリコンフォトニクスを受託生産するファウンドリー側の本命候補です。 2025年にAdvanced Micro Foundryを買収してシリコンフォトニクスの製造能力を拡大し、2026年にはCPO向けSCALEプラットフォームを発表しました。

注目点	内容
SCALE	CPO向けシリコンフォトニクスプラットフォーム
対応	50G/100Gマイクロリング変調器、フォトダイオードなど
米国支援	2026年7月に次世代SiPh R&Dへ3億ドルの支援LOI
強み	設計企業ではなく量産ファウンドリー

光半導体市場が拡大すれば、多数の設計企業が製造能力を必要とします。グローバルファウンドリーズは特定の光通信ブランドではなく、SiPh・CPOの量産受託そのものから成長を狙える製造基盤側の銘柄です。

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光半導体関連の出遅れ株はある？

光半導体では「株価があまり上がっていない」だけで出遅れと判断するより、光半導体の事業化ステージと全社業績への寄与を分けて見ることが重要です。 大型総合企業、装置株、量産前の小型株では、同じ光半導体テーマでも株価が反応する条件が異なります。

光半導体への直接度に対して認知されにくい銘柄

住友大阪セメントは光通信向けLN変調器、ソニーグループはメガデータセンター向けVCSELを持っていますが、一般にはそれぞれセメント・イメージセンサーなど別事業の印象が強い企業です。光半導体関連事業が成長しても、全社業績への寄与がまだ小さい段階では株価のテーマ感応度が低くなりやすいため、関連売上の拡大を確認したい候補です。

業績化前の小型株は「株価出遅れ」と分けて見る

QDレーザやザインエレクトロニクスは、技術の対象市場が大きい一方、AIデータセンター向け光半導体が会社全体の利益を大きく押し上げる段階にはまだ達していません。こうした銘柄は市場に評価されていない出遅れ株というより、顧客採用・量産開始を待つ将来期待株として見る方が実態に合います。

製造装置株はデバイスメーカーと異なるタイミングで恩恵を受ける

オプトランやサムコは、光半導体メーカーの設備投資が増える段階で受注が伸びる企業です。完成品需要が増えたあと、顧客が工場・ライン増強へ動くことで業績へ反映されるため、光半導体デバイス株より一歩遅れて設備投資サイクルが強まるケースもあります。

光半導体関連銘柄を選ぶポイント

「光半導体そのもの」と周辺企業を分ける

三菱電機や古河電工、住友電工、QDレーザはレーザーや受光素子など光半導体そのものを扱います。一方、JX金属は基板材料、オプトラン・サムコは製造装置、santecは測定器、精工技研は接続部品です。同じ市場が伸びても、売上が発生する工程とタイミングが異なります。

発光側と受光側を分ける

光通信では電気信号を光へ変える発光側と、届いた光を電気へ戻す受光側の両方が必要です。発光側にはDFB・EML・VCSEL・CWレーザー・量子ドットレーザーなどがあり、受光側にはPIN-PD、APD、高速フォトディテクターがあります。どのデバイスが高速化・CPO化で数量や単価を伸ばすかを見ることが銘柄比較につながります。

800G・1.6T、その先への製品ロードマップを見る

現在のAIデータセンターでは800Gから1.6Tへの移行が進み、コヒーレントやエンプラスなどでは3.2T以降を見据えた開発も始まっています。400G世代の製品だけでなく、200G/lane、400G/laneなど次世代速度へ対応できるレーザー・PD・変調器を持つかを確認したいところです。

生産能力と増産投資を見る

光半導体は需要が増えても、化合物半導体の基板・エピ成長・チップ製造・検査まで生産能力を増やせなければ売上になりません。古河電工のDFBレーザー5倍増産やJX金属のInP大型投資のように、設備投資額・生産能力・稼働開始時期まで公表している企業は実需の強さを判断しやすいです。

全社業績への感応度を見る

光半導体が伸びても、三菱電機やソニーグループのような巨大企業では全社利益への影響が薄まりやすい一方、QDレーザやAAOIなどでは光通信需要の変化が業績へ強く表れます。大型株の安定性を取るか、光半導体需要への高い感応度を取るかで候補は変わります。

その他の光半導体関連銘柄

NTT（9432）

NTTはIOWNの光電融合デバイスを通じて、光半導体・シリコンフォトニクスの研究開発と社会実装を進めています。光半導体単体を販売するデバイスメーカーとは異なり、光半導体を使ってネットワークからコンピューター内部まで光化するプラットフォーム側の関連企業です。

フジクラ（5803）

フジクラはAIデータセンター向け光通信の本命級ですが、中心製品は光ファイバー・光ケーブル・高密度光配線です。CPOや光電融合ではMCFなどを使って光をチップ近傍へ届ける役割を担うため、光半導体そのものより「光半導体とファイバーをつなぐ配線側」の関連銘柄です。

AGC（5201）

AGCはCPO向けマイクロレンズアレイやTGVガラス基板などを展開しています。レーザーやPDといった光半導体そのものではありませんが、光半導体・PICをパッケージへ実装し、光を正確に結合するための光学材料・基板側で関係する企業です。

NEC（6701）

NECは光ネットワーク装置や海底ケーブルなど、光半導体を利用する通信システム側の企業です。光半導体メーカーではありませんが、800G・1.6Tなど通信容量が拡大するほどネットワーク装置にも高速光デバイスが必要になるため、光半導体需要の最終的な利用先となる周辺銘柄です。

富士通（6702）

富士通は光伝送システムや次世代光ネットワーク、APNなどに関わります。光半導体そのものの製造より、光デバイスを通信システムへ統合し、大容量ネットワークとして提供する側の関連性が中心です。

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光半導体とは？

光を「出す・受ける・制御する」半導体

光半導体は、電気と光の間で信号やエネルギーを変換・制御する半導体デバイスの総称です。光通信では、電気信号をレーザー光へ変える発光デバイス、届いた光を電気信号へ戻す受光デバイス、光を変調・集積するPICなどが組み合わされます。

半導体レーザー

光通信で使われる代表的なレーザーには、DFB、EML、VCSEL、CWレーザー、量子ドットレーザーなどがあります。長距離・高速通信ではInP系のDFBやEML、短距離ではVCSEL、CPOでは外部レーザー光源など、距離・速度・消費電力によって適した方式が異なります。

フォトディテクター

フォトディテクターは、光信号を電気信号へ変換する受光デバイスです。PIN-PD、APD、InGaAsフォトダイオードなどがあり、通信速度が上がるほど高速応答と高感度を両立する必要があります。三菱電機やデクセリアルズ、浜松ホトニクスなどがこの領域に関わります。

光変調器・PIC

光変調器はレーザー光へデータ信号を載せるデバイスで、PICは複数の光機能を一つのチップへ集積した回路です。シリコンフォトニクスでは導波路・変調器・PDなどを集積し、レーザーやファイバーと組み合わせます。CPOではPICと電気ICを近接実装するため、光半導体の小型・低消費電力化がさらに重要になります。

光半導体が注目される理由

AIデータセンターで通信量が急増している

生成AIでは多数のGPUを同時に動かすため、計算そのものだけでなくGPU間・ラック間でデータを移動させる速度が性能を左右します。銅配線は高速化するほど消費電力や伝送距離の制約が大きくなるため、より多くの接続を光へ置き換える流れが光半導体需要を押し上げています。

400Gから800G・1.6Tへ高速化している

光トランシーバーは400Gから800G、1.6Tへ移行しており、1本あたりの光レーンも100Gから200Gへ高速化しています。高速化するほどレーザー、フォトディテクター、変調器に求められる性能も上がるため、既存の通信量増加だけでなく世代交代そのものが光半導体の単価・数量を押し上げる要因になります。

CPO・シリコンフォトニクスで光半導体の利用範囲が広がる

これまで光通信はラック間やデータセンター間が中心でしたが、CPOやシリコンフォトニクスではスイッチASICやXPUのすぐ近くまで光を持ち込みます。マーベルのPhotonic FabricのようにAIサーバー内部のScale-Up接続まで光化する構想も進んでおり、光半導体の搭載数量が増える余地があります。

光学部品の供給能力確保が戦略課題になっている

NVIDIAは2026年3月、ルメンタムとコヒーレントへそれぞれ20億ドルを投資し、先端レーザー・光学製品の供給能力を強化しました。古河電工やJX金属も大型増産投資を進めており、AIインフラではGPUだけでなく光半導体・材料の供給能力そのものが重要になっていることが分かります。

光半導体関連株へ投資する際の注意点

AIデータセンター投資が減速する可能性

光半導体需要の成長を牽引しているのはハイパースケーラーやAI事業者のデータセンター投資です。GPUクラスター建設が減速した場合、光トランシーバー、レーザー、InP基板、測定装置までサプライチェーン全体の需要に影響する可能性があります。

需要が強くても材料・生産能力が不足する可能性

光半導体ではInP基板やエピウェハーなど特殊な化合物半導体材料が必要です。需要急増に対して材料供給や製造設備が追いつかなければ、受注があっても出荷数量を増やせません。増産計画だけでなく、新設備の稼働時期と歩留まりも確認したいポイントです。

新製品が量産採用されない可能性

高速光デバイスは顧客認定や信頼性評価に時間がかかります。サンプル出荷や展示会デモだけでは売上にならないため、量産開始、顧客採用、受注額、実際の売上・利益への寄与まで進んでいるかを分けて見る必要があります。

期待が業績を先回りする可能性

光半導体はAI・CPO・シリコンフォトニクスといった成長テーマが重なるため、業績拡大より先に株価評価が上がることがあります。テーマとの関連性だけでなく、現在の売上規模、生産能力、量産時期、全社利益への寄与を確認することが重要です。

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まとめ

光半導体は、AIデータセンターの通信高速化を支えるレーザー、フォトディテクター、変調器、PICなどの中核デバイスです。800G・1.6Tへの高速化に加え、CPOやシリコンフォトニクスによって光を使う範囲がチップの近くまで広がることで、関連市場の成長余地も大きくなっています。

• 大型・光半導体本命：三菱電機（6503）、古河電工（5801）、住友電工（5802）
• 光デバイス：デクセリアルズ（4980）、浜松ホトニクス（6965）
• VCSEL：ソニーグループ（6758）
• 上流材料：JX金属（5016）
• 小型・将来期待：QDレーザ（6613）、ザインエレクトロニクス（6769）
• 製造装置：オプトラン（6235）、サムコ（6387）
• 測定・接続：santec Holdings（6777）、精工技研（6834）
• 隠れ光デバイス：住友大阪セメント（5232）
• 米国本命：ルメンタム（LITE）、コヒーレント（COHR）、アプライド・オプトエレクトロニクス（AAOI）

光半導体関連株を選ぶときは、単に「光通信に関係するか」ではなく、発光・受光・材料・製造装置・測定のどこで利益が発生するのかを確認することが重要です。 さらに、研究・サンプル段階なのか、すでに量産・増産へ進んでいるのかを比較すると、同じテーマでも投資の性格が見えやすくなります。