ローツェは何の会社？事業内容・強み・ウエハ搬送ロボットを解説

2026年7月10日

ローツェという会社名を見て、「何をしている会社なのか」「半導体とどのような関係があるのか」と気になる人も多いと思います。

ローツェは、半導体工場でシリコンウエハを自動搬送するロボットや搬送システムを開発・製造する企業です。

半導体そのものを製造している会社ではありませんが、半導体の製造ラインを自動化し、効率的な生産を支える重要な役割を担っています。

主力のウエハ搬送システムでは世界トップクラスのシェアを持ち、生成AIの普及によるAI半導体やHBMの需要拡大でも注目されています。

この記事では、ローツェの事業内容、ウエハ搬送ロボットの役割、主な製品、強み、業績や将来性をわかりやすく解説します。

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ローツェは何の会社？

ローツェは、半導体やFPDの製造工場で使用される搬送ロボットや自動化装置を開発・製造する企業です。

特に、半導体の材料となるシリコンウエハを自動で運ぶ「ウエハ搬送システム」を主力事業としています。

半導体チップやシリコンウエハそのものを製造する会社ではなく、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーに対して、搬送ロボットや自動化システムを提供する会社です。

半導体工場では、ウエハを複数の製造装置や検査装置へ繰り返し運ぶ必要があります。ローツェの搬送装置は、こうした工程を自動化し、半導体の生産効率や品質の向上を支えています。

ローツェは半導体関連装置のほか、液晶・有機ELパネル向けのFPD関連装置、半導体ウエハの不純物を調べる分析装置、細胞培養を自動化するライフサイエンス関連装置なども展開しています。

会社概要は以下の通りです。

項目	内容
会社名	ローツェ株式会社
証券コード	6323
本社	広島県福山市
設立	1985年3月
上場市場	東証プライム
主力事業	半導体ウエハ搬送装置
主な製品	搬送ロボット、EFEM、ウエハソータなど
2026年2月期売上高	1,287億9,400万円
連結従業員数	4,547人

ローツェの2026年2月期の連結売上高は1,287億9,400万円です。本社は広島県福山市にあり、東証プライム市場に上場しています。

半導体そのものではなく製造ラインを支える会社

ローツェは、半導体チップやシリコンウエハそのものを製造している会社ではありません。

半導体は、シリコンウエハの表面に微細な電子回路を形成して作られます。

半導体工場では、成膜、露光、エッチング、洗浄、検査など、多くの工程を繰り返しながらウエハを加工します。

一つの工程だけで半導体が完成するわけではなく、ウエハは複数の製造装置や検査装置の間を移動します。

ローツェは、このウエハを自動で運ぶ搬送ロボットや、搬送ロボットを組み込んだシステムを提供しています。

ローツェの役割を簡単にまとめると、以下の通りです。

半導体を作る会社ではなく、半導体を作る工場の自動化を支える会社

半導体工場では、製造装置を長時間安定して稼働させることが重要です。

ウエハの搬送を人の手で行うと、異物の付着や搬送ミスが発生する可能性があります。搬送工程をロボットで自動化することで、作業の正確性や生産効率を高められます。

また、半導体の回路が微細になるほど、わずかなほこりや異物でも不良につながりやすくなります。

そのため、ウエハ搬送ロボットには、ほこりを発生させにくい性能や、高い位置精度、長時間安定して動作する信頼性が求められます。

ローツェは、こうしたクリーンな環境で使用できる搬送ロボットや自動化装置を提供し、半導体製造ラインの安定稼働を支えています。

半導体関連装置が売上の中心

ローツェは複数の事業を展開していますが、売上の中心は半導体関連装置です。

2026年2月期の半導体関連装置の売上高は1,063億4,500万円となり、連結売上高の約83％を占めました。

ローツェの売上構成は、以下のようになります。

売上構成	割合
半導体関連装置	83％
その他	17％

売上高の8割以上を半導体関連装置が占めているため、ローツェは「半導体搬送装置の会社」と捉えると事業内容を理解しやすくなります。

半導体関連装置の売上拡大を支えているのが、生成AI向け半導体や先端半導体への設備投資です。

生成AIの利用が拡大すると、AIサーバーに搭載されるGPUやHBMなどの需要が増加します。

半導体メーカーが生産能力を増強するには、製造装置だけでなく、ウエハを工程間で運ぶ搬送ロボットや自動化設備も必要です。

そのため、半導体メーカーの設備投資が増加すると、ローツェの搬送装置にも需要が広がる可能性があります。

2027年2月期第1四半期も、半導体関連装置の売上高は302億3,900万円となり、第1四半期として過去最高を更新しました。

半導体ウエハ搬送ロボットとは？

ウエハ搬送ロボットは、半導体の材料となるシリコンウエハを、製造装置や検査装置の間で自動的に運ぶロボットです。

半導体の製造工程では、目に見えないほど小さなほこりや異物でも、半導体の品質や歩留まりに影響する可能性があります。

歩留まりとは、製造した製品のうち、正常な製品として完成した割合のことです。

ウエハに異物が付着すると、形成された回路に欠陥が生じ、不良品になる可能性があります。

そのため、ウエハ搬送ロボットには、以下の性能が求められます。

求められる性能	内容
低発塵	ロボットの動作によるほこりの発生を抑える
高精度	ウエハを正しい位置へ正確に運ぶ
高速搬送	製造装置の稼働を止めずに素早く搬送する
高信頼性	長時間安定して動作する
クリーン性能	ウエハを汚染しにくい環境を保つ

ローツェは、低発塵、高スループット、高い信頼性を持つウエハ搬送システムを展開しています。

スループットとは、一定時間内に処理できるウエハの枚数を示します。

搬送速度が速く、効率的にウエハを運べれば、半導体工場全体の生産効率向上につながります。

シリコンウエハとは？

シリコンウエハは、半導体チップの材料となる薄い円盤状の基板です。

高純度のシリコンを円柱状に成長させ、薄くスライスして表面を平らに磨くことで作られます。

ウエハの表面には、露光やエッチング、成膜などの工程を繰り返しながら、微細な電子回路が形成されます。

回路の形成が完了したウエハは、小さな四角形に切り分けられます。

この一つひとつが、スマートフォンやパソコン、データセンター、自動車などに使用される半導体チップになります。

半導体工場では、一枚のウエハが複数の製造装置を移動しながら加工されます。

主な流れを簡単にまとめると、以下の通りです。

ウエハの表面に薄い膜を作る
回路の形をウエハへ転写する
不要な部分を削る
ウエハを洗浄する
回路や不純物を検査する
必要な工程を繰り返す

一枚のウエハが完成するまでには、多くの工程を通過します。

そのため、ウエハを製造装置間で安全かつ正確に運ぶ搬送システムは、半導体工場に欠かせない設備です。

ウエハ搬送ロボットは何をしている？

半導体工場では、ウエハは専用の収納容器に入れられています。

搬送ロボットは、収納容器からウエハを1枚ずつ取り出し、半導体製造装置や検査装置へ運びます。

加工や検査が終了すると、ウエハを装置から取り出し、再び収納容器へ戻します。

ウエハの搬送イメージは以下の通りです。

ウエハ収納容器
↓
ロードポート
↓
搬送ロボット・EFEM
↓
半導体製造装置・検査装置
↓
搬送ロボット
↓
ウエハ収納容器

ウエハ収納容器は、半導体ウエハを外部のほこりや湿気から守りながら保管するための容器です。

収納容器はロードポートと呼ばれる装置に設置されます。

ロードポートが容器のふたを開けると、EFEMの内部にある搬送ロボットがウエハを1枚ずつ取り出します。

その後、アライナでウエハの向きや位置を調整し、製造装置や検査装置へ受け渡します。

加工が終わると、搬送ロボットがウエハを再び取り出し、元の収納容器や別の容器へ戻します。

ローツェのEFEMは、半導体製造装置や検査装置の前面に設置され、収納容器と装置の間でウエハを受け渡すシステムです。

大気用と真空用の搬送ロボットがある

半導体の製造工程には、大気中で行われる工程と、真空環境で行われる工程があります。

ローツェは、それぞれの環境に対応した搬送ロボットを開発しています。

搬送ロボット	使用環境	特徴
大気用搬送ロボット	通常の大気環境	低発塵・高速搬送
真空用搬送ロボット	真空状態の製造装置	高速・高信頼性

大気用搬送ロボットは、主にEFEMやウエハソータなど、大気環境でウエハを運ぶ装置に搭載されます。

ローツェの大気用搬送ロボットは、磁性流体シールやロボット内部の差圧制御により、ほこりが外部へ出にくい構造となっています。

また、S字加減速制御やデュアルアームによって、高速な搬送を実現しています。

デュアルアームとは、2本のアームを使用して、ウエハの搬入と搬出を効率的に行う仕組みです。

真空用搬送ロボットは、空気を抜いた真空環境でウエハを運ぶロボットです。

半導体製造では、成膜やエッチングなど、真空状態で行われる工程があります。

真空環境では、一般的なモータや駆動装置をそのまま使用することが難しいため、真空に対応した高い技術が必要です。

ローツェは、大気用搬送ロボットで培った技術を真空用ロボットにも応用し、高速性と高い信頼性を実現しています。

ローツェの主な事業内容・製品

ローツェは、ウエハ搬送ロボットを中心に、半導体製造ラインで使用される複数の装置やユニットを展開しています。

また、半導体分野で培った搬送・自動化技術を、FPDやライフサイエンス分野にも応用しています。

主な事業内容と製品は以下の通りです。

事業・製品	主な内容
半導体関連装置	ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハソータ
FPD関連装置	液晶・有機ELパネル向け搬送装置
分析装置	半導体ウエハの金属不純物などを分析
ライフサイエンス関連装置	細胞培養の自動化
制御機器	ロボットを動かすコントローラやモータドライバ

現在の売上の中心は半導体関連装置ですが、FPD、分析装置、ライフサイエンスなどにも事業領域を広げています。

ウエハ搬送ロボット

ウエハ搬送ロボットは、ローツェの中核製品です。

半導体の材料となるウエハを、収納容器から製造装置や検査装置へ運びます。

ローツェは、大気環境で使用する搬送ロボットと、真空環境で使用する搬送ロボットの両方を展開しています。

半導体製造ラインでは、ウエハの搬送を止めると製造装置も稼働できなくなるため、搬送ロボットには高い信頼性が求められます。

また、ウエハを高速で運ぶだけでなく、ウエハを傷つけず、正しい位置に置く必要があります。

ローツェの搬送ロボットは、以下の特徴を持っています。

ほこりの発生を抑える低発塵性能
ウエハを素早く運ぶ高速搬送性能
正確な位置へウエハを置く高精度性能
長時間の稼働に対応する高い信頼性
半導体工場の生産性を高める高スループット

搬送ロボット単体で販売される場合もあれば、EFEMやウエハソータなどのシステムに組み込まれて提供される場合もあります。

EFEM

EFEMは「Equipment Front End Module」の略です。

半導体製造装置や検査装置の前面に設置され、ウエハ収納容器と製造装置の間でウエハを搬送します。

簡単にまとめると、EFEMは次のような装置です。

EFEM＝半導体製造装置の入り口でウエハを受け渡す搬送システム

EFEMの内部には、主に以下の装置が搭載されています。

EFEMの構成	役割
搬送ロボット	ウエハを収納容器から取り出して運ぶ
ロードポート	ウエハ収納容器を接続してふたを開閉する
アライナ	ウエハの向きや位置を調整する
制御システム	各装置の動作を管理する
各種センサ	ウエハの有無や位置を検出する

ローツェのEFEMは、新型クリーンロボットや高速リニア走行軸を搭載し、高速搬送に対応しています。

また、工場内でウエハ収納容器を自動搬送するOHTやAGVとの接続にも対応しています。

OHTは天井に設置されたレールを走行する搬送システム、AGVは床面を自動走行する搬送車です。

工場内の搬送設備とEFEMを接続することで、ウエハ収納容器の運搬から製造装置への受け渡しまでを自動化できます。

ウエハソータ

ウエハソータは、ウエハを種類や製造情報に応じて並べ替える装置です。

半導体工場では、ウエハごとに製品の種類や製造工程、検査結果などが異なる場合があります。

ウエハソータは、ウエハに記録された識別情報を読み取り、指定された収納容器へ移し替えます。

主な役割は以下の通りです。

ウエハを別の収納容器へ移し替える
ウエハの順番を並べ替える
ウエハのIDを読み取る
製造情報に応じてウエハを分類する
不良ウエハやテストウエハを分ける

ウエハを正しく分類することで、製造工程の管理や効率化につながります。

また、ウエハソータに収納機能を加えたストッカも展開しています。

ローツェのストッカは、ウエハを低湿度・低酸素の環境で保管し、ウエハ表面の膜質が変化することを抑えます。

ロードポート・アライナ

ロードポートは、ウエハが入った専用容器を半導体製造装置へ接続する装置です。

ウエハ収納容器をロードポートに設置すると、容器のふたを自動で開閉し、搬送ロボットがウエハを取り出せる状態にします。

半導体工場では、収納容器の内部へ外部のほこりや湿気が入らないようにする必要があります。

そのため、ロードポートには高いクリーン性能や、容器を正確に開閉する技術が求められます。

ローツェのロードポートは、独自の開閉機構とモータによる精密な速度制御を採用しています。

また、収納容器の内部を窒素で満たすN2パージや、ウエハを一時的に保管するストッカに対応した製品も展開しています。

アライナは、ウエハの向きや中心位置を正確に調整する装置です。

ウエハには、向きを判断するための切り欠きや目印があります。

搬送ロボットでウエハを製造装置へ入れる前に、アライナで向きを整えることで、製造装置の正しい位置へウエハを置けます。

ローツェは、各種ウエハサイズや材質に対応するアライナを展開しています。

独自のセンサを搭載し、ウエハの位置や向きを高精度に検出できる点が特徴です。

ローツェは搬送ロボットだけでなく、ロードポートやアライナなどの周辺ユニットも自社で開発しています。

複数のユニットを組み合わせることで、搬送システム全体を提供できます。

真空プラットフォーム

半導体製造では、成膜やエッチングなど、真空環境で行われる工程があります。

真空プラットフォームは、真空状態を維持しながら、複数の製造装置へウエハを搬送するシステムです。

真空プラットフォームの内部には、真空用搬送ロボットや真空アライナなどが搭載されます。

ウエハを真空状態のまま複数の処理室へ運べるため、外部の空気や異物がウエハに触れることを抑えられます。

ローツェの真空プラットフォームは、DDMと呼ばれる真空対応のダイレクト・ドライブ・モーターを搭載しています。

DDMは、減速機などを介さずにモータの力を直接駆動部分へ伝える仕組みです。

部品点数を抑えながら、ウエハを高精度に位置決めできる点が特徴です。

ローツェは独自の駆動技術を活用し、高い位置再現性と、信頼性の高い真空隔壁能力を持つ搬送システムを提供しています。

FPD関連装置

ローツェは、テレビやスマートフォン、タブレットなどに使用されるFPDの製造装置も展開しています。

FPDは「Flat Panel Display」の略で、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの薄型表示装置を指します。

FPDは、大型のガラス基板に回路や表示材料を形成して製造されます。

半導体ウエハと同様に、ガラス基板も複数の製造工程を移動する必要があります。

ローツェは、半導体関連装置で培った搬送・自動化技術を活用し、大型ガラス基板を運ぶ搬送装置を提供しています。

主な製品には、以下のような装置があります。

ガラス基板搬送装置
ガラスカッティングマシン
FPD製造工程向け自動化装置

2027年2月期第1四半期のFPD関連装置売上高は20億3,200万円となり、前年同期比で2倍以上に増加しました。

ただし、ローツェの売上全体では半導体関連装置の比率が高く、FPD関連装置は補完的な事業といえます。

分析装置

半導体の製造工程では、微量の金属不純物が製品の品質に影響する可能性があります。

ウエハの表面に鉄や銅、ニッケルなどの金属が付着すると、半導体の性能低下や不良の原因になることがあります。

ローツェグループは、シリコンウエハに付着した金属不純物を自動で分析する装置を展開しています。

主な製品には、全自動気相分解装置などがあります。

全自動気相分解装置は、ウエハの表面を薬液などで処理し、付着した金属成分を回収して分析する装置です。

分析工程を自動化することで、作業者によるばらつきを抑え、安定した検査が可能になります。

半導体の回路が微細になるほど、わずかな不純物でも製品の性能へ影響しやすくなります。

そのため、先端半導体向けの設備投資が拡大すると、製造装置だけでなく、検査・分析装置の需要も増える可能性があります。

2027年2月期第1四半期の分析装置売上高は8億9,000万円となり、前年同期比で34.9％増加しました。

ライフサイエンス関連装置

ローツェは、半導体分野で培った自動化技術をライフサイエンス分野にも展開しています。

ライフサイエンス関連事業では、創薬や再生医療の研究で使用される細胞培養装置や、細胞培養工程を自動化するシステムを開発しています。

細胞培養は、温度や湿度、二酸化炭素濃度などを一定に保ちながら、細胞を増殖させる工程です。

研究者が手作業で細胞を培養すると、作業者によって結果にばらつきが生じたり、細胞が外部の細菌などに汚染されたりする可能性があります。

細胞培養工程を自動化することで、以下の効果が期待されます。

培養条件を一定に保つ
作業者によるばらつきを抑える
細胞の汚染リスクを低減する
長時間の培養作業を効率化する
研究データを記録・管理しやすくする

ローツェグループは、インキュベータと呼ばれる細胞培養装置などを展開しています。

現在の売上規模は半導体関連装置と比べると小さく、2027年2月期第1四半期のライフサイエンス関連装置売上高は1億3,100万円でした。

ただし、再生医療や創薬研究が拡大すれば、細胞培養を自動化する装置の需要が増える可能性があります。

半導体分野で培ったクリーン搬送技術や自動制御技術を、別の市場へ展開する事業として注目されます。

ローツェは何がすごい？主な強み

ローツェの強みは、半導体工場で求められるクリーン搬送技術や高速・高精度なロボット技術を持っていることです。

半導体製造では、わずかなほこりや位置ずれでも製品の品質に影響する可能性があります。そのため、ウエハを正確に、素早く、クリーンな状態で運ぶ搬送技術は、半導体工場にとって重要です。

ローツェは、ウエハ搬送ロボットだけでなく、ロードポート、アライナ、EFEM、ウエハソータなど、搬送システムを構成する複数の製品を展開しています。

また、ロボットや制御機器、ソフトウェアを自社で開発し、開発から生産までグループ内で対応できる体制を持っています。

ローツェの主な強みは、以下の通りです。

ローツェの強み	内容
クリーン搬送技術	ほこりの発生を抑えてウエハを搬送
高速・高精度	半導体工場の生産効率向上に貢献
高い信頼性	長時間稼働する製造ラインに対応
自社開発	ロボット・制御機器・ソフトウェアを開発
垂直統合型生産	開発から生産までグループ内で対応
世界展開	米国・台湾・中国などに拠点を展開
世界トップクラス	ウエハ搬送システムで高いシェア

ローツェは、独自製品の開発・設計、垂直統合型の生産体制、グローバルネットワークを自社の強みとして挙げています。

低発塵・高速・高信頼性の搬送技術

ローツェの大きな強みは、低発塵・高速・高信頼性の搬送技術です。

半導体工場では、目に見えないほど小さなほこりや異物でも、製品の品質に影響する可能性があります。

特に、半導体の回路が微細化するほど、わずかな異物や振動、位置ずれが不良につながりやすくなります。

そのため、ウエハを搬送するロボットには、ほこりを発生させにくい構造や、ウエハを正確な位置に運ぶ高い精度が求められます。

ローツェは、大気用搬送ロボットや真空用搬送ロボットなど、半導体製造工程に対応した搬送ロボットを展開しています。

大気用搬送ロボットでは、磁性流体シールやロボット内部の差圧制御により、クリーン性能を高めています。

また、S字加減速制御やデュアルアーム構造によって、高速搬送にも対応しています。

高速にウエハを運ぶことができれば、半導体製造装置の待ち時間を減らし、生産効率の向上につながります。

半導体工場では、製造装置を長時間止めずに稼働させることが重要です。

そのため、ウエハ搬送ロボットには、速さだけでなく、長時間安定して動作する信頼性も求められます。

ローツェの搬送技術は、半導体製造ラインの自動化や生産性向上を支える重要な技術といえます。

ロボットから制御機器まで自社開発

ローツェは、ウエハ搬送ロボットだけでなく、ロボットを動かすための制御機器やソフトウェアも開発しています。

半導体工場で使われる搬送装置は、単にロボットアームが動けばよいわけではありません。

ウエハを正しいタイミングで取り出し、向きを合わせ、指定された位置へ正確に運ぶ必要があります。

そのためには、ロボット本体だけでなく、モータ、ドライバ、コントローラ、センサ、制御ソフトウェアなどを組み合わせる必要があります。

ローツェは、こうした搬送システムに必要な技術をグループ内で開発しています。

自社でロボットや制御機器を開発できることにより、顧客の製造装置に合わせたカスタマイズや、新しい工程に対応する製品開発を行いやすい点が強みです。

半導体メーカーや半導体製造装置メーカーごとに、必要とされる搬送速度、設置スペース、対応するウエハサイズ、クリーン性能は異なります。

ローツェは複数の技術を自社で持つことで、顧客の仕様に合わせた装置を開発しやすい体制を築いています。

また、自社開発によって、装置全体の動作や品質を管理しやすくなる点も強みです。

外部から部品を組み合わせるだけでなく、自社で設計・開発した製品を組み込むことで、性能や信頼性を高めやすくなります。

開発から生産まで対応する垂直統合型の体制

ローツェは、開発から生産までグループ内で対応する垂直統合型の体制を構築しています。

半導体製造装置関連のビジネスでは、顧客ごとに仕様が異なることが多く、技術の変化も速いです。

そのため、開発、設計、部品調達、生産、品質管理を柔軟に連携させる体制が重要になります。

ローツェは、機械構造、制御機器、センサ、ソフトウェアなどをグループ内で一元管理しています。

これにより、新製品開発や顧客の要望への対応を進めやすくなっています。

半導体業界では、AI半導体、HBM、先端パッケージなど、新しい製造工程への対応が求められています。

新しい工程では、従来とは異なる搬送方法や装置構成が必要になることがあります。

ローツェのように、ロボット本体だけでなく、制御機器や搬送システム全体を開発できる企業は、顧客の新しいニーズに対応しやすいと考えられます。

また、ローツェはベトナムや中国などの海外拠点を活用し、生産体制を拡大しています。

開発と生産の両面をグループ内で管理することで、需要増加に対応する供給体制の強化にもつながります。

部品から搬送システム全体まで提供できる

ローツェは、搬送ロボット単体だけでなく、ロードポート、アライナ、EFEM、ウエハソータ、ストッカ、真空プラットフォームなども展開しています。

つまり、ウエハを運ぶための部品やユニットだけでなく、搬送システム全体を提供できる点が特徴です。

ローツェが展開する主な製品を整理すると、以下の通りです。

製品	役割
搬送ロボット	ウエハを装置間で運ぶ
ロードポート	ウエハ収納容器を接続し、ふたを開閉する
アライナ	ウエハの向きや位置を調整する
EFEM	製造装置の前面でウエハを受け渡す
ウエハソータ	ウエハを分類・並べ替える
ストッカ	ウエハを保管する
真空プラットフォーム	真空環境でウエハを搬送する

顧客は、必要なユニットだけを採用することも、搬送システム全体を導入することもできます。

たとえば、半導体製造装置メーカーは、自社の装置に組み込む搬送ロボットやロードポートを採用できます。

一方、半導体メーカーやウエハメーカーは、工場内で使用するウエハソータやストッカ、搬送システムを導入できます。

幅広い製品を持つことで、ローツェは半導体製造ラインのさまざまな工程に関わることができます。

半導体工場の自動化が進むほど、単体のロボットだけでなく、システム全体をまとめて提供できる企業の重要性も高まると考えられます。

ウエハ搬送システムで世界トップクラス

ローツェは、ウエハ搬送システムで世界トップクラスのシェアを築いています。

ただし、公式資料では具体的な世界シェアの数値は示されていません。

ローツェは、統合報告書などで、ウエハ搬送システムにおいて世界トップクラスのシェアを持つと説明しています。

ウエハ搬送システムは、半導体工場の生産効率や品質管理に関わる重要な装置です。

半導体工場では、製造装置や検査装置が多数並んでおり、ウエハを正確に運ぶ搬送装置がなければ、生産ラインを効率よく動かすことができません。

ローツェは、低発塵、高速搬送、高い信頼性を持つ搬送装置を提供し、世界各地の半導体工場で使用されています。

また、半導体の製造工程が高度化するほど、搬送装置にも高い性能が求められます。

先端半導体では、ウエハや部材をより精密に扱う必要があり、異物混入や位置ずれを防ぐ技術が重要になります。

こうした高度な要求に対応してきたことが、ローツェの競争力につながっています。

世界の半導体市場を支えるグローバルネットワーク

ローツェは、日本だけでなく、米国、台湾、韓国、中国、ベトナム、シンガポール、ドイツ、フランスなどに拠点を展開しています。

半導体産業はグローバルに広がっており、米国、台湾、韓国、中国などに主要な半導体メーカーや半導体製造装置メーカーが集まっています。

ローツェは、こうした顧客に近い地域へ開発・生産・営業・サポート拠点を設けることで、顧客対応力を高めています。

半導体工場で使用される装置は、導入後のサポートも重要です。

装置の調整、保守、修理、部品交換などに素早く対応できる体制があれば、顧客の製造ラインの安定稼働につながります。

ローツェの2026年2月期の売上高を見ると、日本向け売上は全体の8％でした。

一方、台湾、中国、米国、韓国、ベトナムなど海外向け売上が大部分を占めています。

これは、ローツェが国内だけでなく、世界の半導体市場を相手に事業を展開していることを示しています。

半導体メーカーの設備投資が世界各地で進めば、ローツェのグローバルネットワークは受注拡大やサポート体制の面で強みになります。

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ローツェの顧客はどのような会社？

ローツェの顧客は、大きく分けると、半導体製造装置メーカーと半導体メーカー・ウエハメーカーです。

半導体製造装置メーカーには、搬送ロボットやロードポート、アライナ、EFEMなどを提供します。

半導体メーカーやウエハメーカーには、工場内で使用するウエハソータ、ストッカ、搬送システムなどを提供します。

整理すると、以下のようになります。

顧客	提供する製品
半導体製造装置メーカー	搬送ロボット、ロードポート、EFEMなど
半導体メーカー・ウエハメーカー	ウエハソータ、ストッカ、搬送システムなど

半導体製造装置メーカーは、成膜装置、露光装置、エッチング装置、洗浄装置、検査装置などを製造する企業です。

これらの装置には、ウエハを装置内へ出し入れする搬送機構が必要になることがあります。

ローツェは、搬送ロボットやロードポートなどを、半導体製造装置の一部として提供します。

一方、半導体メーカーやウエハメーカーは、工場全体の搬送や保管、分類に使う装置を導入します。

たとえば、ウエハを別の収納容器へ移し替えるウエハソータや、ウエハを一定の環境で保管するストッカなどが該当します。

ローツェの製品は、半導体製造装置の内部や前面だけでなく、半導体工場全体の自動化にも関わっています。

つまり、ローツェは半導体メーカーに直接製品を提供するだけでなく、半導体製造装置メーカーを通じて、世界中の半導体工場に関わる企業といえます。

ローツェはなぜAI・半導体関連銘柄として注目される？

ローツェは、AI半導体そのものを製造している会社ではありません。

AIを開発する企業でもなく、GPUやHBMなどの半導体チップを作っている会社でもありません。

一方、AI向け半導体やHBMを増産するには、半導体メーカーによる工場建設や製造設備への投資が必要です。

半導体の生産能力が拡大すれば、製造工程でウエハを運ぶ搬送ロボットや自動化設備の需要も増える可能性があります。

ローツェがAI・半導体関連銘柄として注目される理由は、AI半導体そのものを作っているからではなく、AI半導体を作るための製造ラインを支える装置を手がけているからです。

会社側は、半導体投資が先端ロジック、HBM、先端パッケージに集中していると説明しています。

これらの分野は、生成AIの普及によって需要が拡大している領域です。

半導体メーカーが先端半導体の生産能力を増やすほど、ローツェのウエハ搬送装置にも成長機会が広がる可能性があります。

生成AIの普及で半導体設備投資が拡大

生成AIの利用拡大により、AIサーバーやデータセンター向けの半導体需要が増加しています。

生成AIでは、大量のデータを高速で処理する必要があるため、高性能なGPUやメモリが使われます。

AI向け半導体の需要が増えれば、半導体メーカーは生産能力を増強するために、新工場の建設や製造設備への投資を行います。

半導体工場を新設・増強する場合、成膜装置やエッチング装置、検査装置などの製造装置だけでなく、ウエハを搬送するロボットや自動化システムも必要になります。
ローツェの搬送装置は、こうした半導体製造ラインの自動化に使われます。

そのため、AI向け半導体の設備投資が拡大すれば、ローツェの製品需要にも追い風となる可能性があります。

特に、半導体工場では製造装置の稼働率を高めることが重要です。

ウエハ搬送のスピードや正確性が高まれば、製造ライン全体の生産効率向上につながります。

生成AIの普及は、半導体メーカーだけでなく、半導体製造装置や搬送装置を手がける企業にも影響するテーマです。

HBMの増産が搬送装置需要につながる

HBMは、AIサーバーで使われる高性能メモリです。

HBMは「High Bandwidth Memory」の略で、大量のデータを高速にやり取りできる点が特徴です。

生成AIでは、GPUが大量のデータを処理するため、GPUの近くで高速にデータを供給できるHBMの重要性が高まっています。

HBMの需要が増えると、メモリメーカーは生産能力を増やすために、製造設備への投資を拡大します。

HBMの製造には高度な半導体製造技術や検査工程が必要であり、製造ラインではウエハや部材を正確に搬送する装置も必要になります。

ローツェは、ウエハ搬送ロボットやEFEM、ウエハソータなどを提供しており、半導体メーカーの生産能力増強に関連する企業です。

会社側も、AIサーバー向けHBMを中心としたメモリ投資が増加していると説明しています。

HBMメーカーの設備投資が続けば、ローツェの搬送装置にも需要拡大が期待されます。

ただし、HBMそのものを製造しているわけではないため、ローツェの業績を見る際は、HBM需要だけでなく、実際の受注高や受注残高も確認する必要があります。

先端パッケージ向け製品も展開

生成AI向け半導体では、複数のチップを組み合わせるアドバンスドパッケージ技術の重要性が高まっています。

アドバンスドパッケージとは、複数の半導体チップを一つのパッケージ内に高密度で実装する技術です。

高性能なGPUやHBMを組み合わせることで、AI処理に必要な高速データ通信や省電力性能を実現しやすくなります。

従来の半導体製造では、ウエハ上に回路を形成する前工程が注目されやすいですが、先端半導体では、後工程やパッケージング工程の重要性も高まっています。

製造工程が複雑になれば、ウエハや部材を高精度に搬送する装置の需要も広がる可能性があります。

ローツェは、従来の半導体前工程向け搬送装置だけでなく、先端パッケージ向けの製品も展開しています。

たとえば、決算説明資料では、Tape Frame SorterやPLP EFEMなどのアドバンスドパッケージ向け製品が紹介されています。

会社は、先端半導体やアドバンスドパッケージ向け需要への対応を今後の成長分野として挙げています。

AI向け半導体の高性能化が進むほど、前工程だけでなく、パッケージング工程でも自動化や高精度搬送の重要性が高まると考えられます。

ローツェの業績はどうなっている？

ローツェは、AI向け半導体や先端半導体の設備投資拡大を背景に、売上規模を拡大しています。

2026年2月期の売上高は1,287億9,400万円となりました。

2027年2月期は、売上高1,590億2,100万円を見込んでいます。

業績の概要は以下の通りです。

項目	2026年2月期実績	2027年2月期予想
売上高	1,287億9,400万円	1,590億2,100万円
営業利益	311億5,400万円	381億1,200万円
経常利益	326億2,100万円	382億4,100万円
純利益	190億4,800万円	278億900万円

2027年2月期は、売上高が前期比23.5％増、営業利益が22.3％増、経常利益が17.2％増、純利益が46.0％増となる見通しです。

半導体関連装置を中心に、増収・増益が見込まれています。

特に、AIサーバー向けHBMや先端ロジック、アドバンスドパッケージ向けの設備投資が成長を支える要因になっています。

一方で、ローツェの業績は半導体メーカーの設備投資に左右されやすい面もあります。

業績を確認する際は、売上や利益だけでなく、受注高や受注残高も重要です。

半導体関連装置の成長が業績を支える

ローツェの業績を支えているのは、主力の半導体関連装置です。

2026年2月期の半導体関連装置の売上高は1,063億4,500万円でした。

2027年2月期は、半導体関連装置の売上高を1,324億8,000万円と予想しています。

前期比では24.6％増加する見込みです。

項目	2026年2月期実績	2027年2月期予想	前期比
半導体関連装置売上高	1,063億4,500万円	1,324億8,000万円	＋24.6％

半導体関連装置の成長を支えるのが、AI、HBM、先端ロジック、先端パッケージ向けの設備投資です。

AIサーバーの需要が拡大すると、高性能なGPUやHBMの需要が増えます。

半導体メーカーが生産能力を増やせば、製造ラインで使われる搬送ロボットや自動化装置にも需要が広がります。

ローツェは、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハソータなど、半導体製造ラインの自動化に関わる製品を展開しています。

そのため、半導体メーカーの設備投資が拡大する局面では、業績が伸びやすい企業といえます。

2027年2月期第1四半期では、半導体関連装置の売上高が302億3,900万円となり、第1四半期として過去最高を更新しました。

また、半導体関連装置の受注高は420億3,000万円、受注残高は622億5,300万円となり、いずれも高水準となっています。

今後も半導体関連装置の受注が高水準を維持できるかが、ローツェの業績を見るうえで重要なポイントです。

ローツェの事業で注意したいリスク

ローツェは、半導体搬送装置を中心に成長している企業です。

AI半導体やHBM、先端パッケージ向けの設備投資が拡大すれば、ローツェの搬送装置にも需要拡大が期待されます。

一方で、半導体関連装置が売上の大部分を占めているため、半導体メーカーの設備投資が減速した場合は業績に影響する可能性があります。

ローツェの事業で注意したい主なリスクは、以下の通りです。

リスク	内容
半導体市況	設備投資が減速すると受注に影響
半導体事業への依存	売上の大部分を半導体関連装置が占める
海外依存	為替や各国の規制の影響を受ける
顧客の設備投資	工場建設や納入の延期で売上時期が変動
部材不足	電子部品の供給不足が生産に影響
競争激化	中国メーカーなどとの競争に注意

最も大きなリスクは、半導体設備投資の減速です。

ローツェの製品は、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーの設備投資に関係しています。

半導体メーカーが工場建設や製造設備への投資を延期した場合、搬送ロボットやEFEM、ウエハソータなどの受注にも影響する可能性があります。

また、ローツェは海外売上の比率が高い企業です。

2026年2月期の日本向け売上は全体の8％であり、台湾、中国、米国、韓国、ベトナムなど海外向け売上が大部分を占めています。

海外売上が多いことは、世界の半導体市場の成長を取り込める強みです。

一方で、為替変動、各国の輸出規制、地政学リスクなどの影響を受けやすい面もあります。

さらに、半導体搬送装置の生産には、電子部品や樹脂製品など多くの部材が必要です。

一部部品の供給不足や納期の長期化が発生した場合、製品の生産や顧客への納入が遅れる可能性があります。

ローツェは、部材の先行手配や代替部品・代替調達先の確保などを進めていますが、部材不足や調達コストの上昇には注意が必要です。

また、半導体製造装置の分野では、中国メーカーを含む競合企業の台頭にも注意が必要です。

ローツェは、低発塵・高速・高信頼性の搬送技術や、グローバルな顧客対応力を強みとしています。

ただし、競争が激しくなれば、価格競争や開発投資の負担が増える可能性があります。

半導体関連装置が売上の中心であることは成長要因である一方、半導体市況や設備投資動向に業績が左右されやすい点は確認しておきたいポイントです。

ローツェの将来性は？

ローツェは、生成AIの普及による半導体需要の拡大や、HBM、先端ロジック、アドバンスドパッケージへの設備投資による成長が期待されています。

AIサーバーやデータセンター向けの半導体需要が拡大すれば、半導体メーカーは生産能力を増やすために設備投資を行います。

半導体工場の生産能力が拡大すれば、ウエハを工程間で運ぶ搬送ロボットや自動化設備の需要も増える可能性があります。

ローツェは、こうした半導体製造ラインの自動化に関わる企業です。

会社側は、先端ロジックやHBM、先端パッケージ分野への投資が拡大していると説明しています。

また、先端半導体やアドバンスドパッケージ向け搬送装置の需要にも対応していく方針です。

ローツェの将来性を考えるうえで重要なのは、以下の点です。

注目点	内容
AI半導体需要	データセンター向け投資が拡大
HBM投資	メモリメーカーの設備投資が増加
先端ロジック	高性能半導体向けの投資が続く
アドバンスドパッケージ	新しい搬送装置の需要が広がる
生産能力の増強	増加する受注に対応できるか
受注高・受注残高	将来の売上につながるか