半導体製造装置関連銘柄とは、半導体を作る工程で使われる装置を製造・販売する企業の株式です。
半導体は、設計しただけでは製品になりません。
ウエハーに回路を作る前工程、完成したチップを検査するテスト工程、切断・研削・研磨を行う後工程など、多くの装置が必要になります。
日本株では、東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)、レーザーテック(6920)などが半導体製造装置関連銘柄として知られています。
この記事では、半導体製造装置関連銘柄とは何か、日本株・米国株の主要メーカー、各社がどの工程に関係しているのかをわかりやすく解説します。
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半導体製造装置関連銘柄とは?
半導体製造装置関連銘柄とは、半導体の製造工程で使われる装置を手がける企業の株式です。
半導体製造装置には、露光装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置、検査装置、テスター、切断・研削・研磨装置、パッケージング装置などがあります。
同じ半導体製造装置関連銘柄でも、どの工程に関係しているかによって事業内容は大きく異なります。
たとえば、東京エレクトロン(8035)は成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄などの前工程装置に幅広く関係します。アドバンテスト(6857)は、完成した半導体が設計どおりに動作するかを検査する半導体テスターに関係します。SCREENホールディングス(7735)はウェーハ洗浄装置、ディスコ(6146)は半導体ウエハーの切断・研削・研磨装置に関係します。
| 分野 | 内容 | 主な関連銘柄 |
|---|---|---|
| 前工程装置 | ウエハー上に回路を作る装置 | 東京エレクトロン(8035)、SCREENホールディングス(7735)、KOKUSAI ELECTRIC(6525) |
| 露光装置 | 回路パターンを転写する装置 | ニコン(7731)、キヤノン(7751)、エーエスエムエル(ASML) |
| 検査・計測装置 | 欠陥や寸法を検査する装置 | レーザーテック(6920)、東京精密(7729)、ケーエルエー(KLAC) |
| 半導体テスター | 完成した半導体を検査する装置 | アドバンテスト(6857)、テラダイン(TER) |
| 切断・研削・研磨装置 | ウエハーを切る・削る・磨く装置 | ディスコ(6146)、東京精密(7729) |
| CMP・真空関連 | 平坦化や製造環境を支える装置 | 荏原(6361) |
| パッケージング装置 | 半導体を封止・実装する装置 | TOWA(6315) |
半導体製造装置は半導体を作るために必要な装置
半導体製造装置は、半導体を作るために必要な装置です。
半導体は、設計しただけでは製品になりません。
シリコンウエハーに回路を作り、薄膜を形成し、不要な部分を削り、洗浄し、検査し、切断し、パッケージ化する工程が必要です。
その各工程で使われるのが、半導体製造装置です。
たとえば、露光装置はウエハーに回路パターンを転写する装置です。
成膜装置は、ウエハー上に薄膜を形成する装置です。
エッチング装置は、不要な部分を削る装置です。
洗浄装置は、ウエハー表面の異物や汚れを取り除く装置です。
つまり、半導体製造装置関連銘柄とは、半導体そのものを作るメーカーではなく、半導体を作るための装置を提供する企業を指します。
前工程・後工程・検査装置に分かれる
半導体製造装置は、大きく前工程、後工程、検査・テスト工程に分かれます。
前工程は、ウエハー上に回路を作る工程です。
成膜、露光、エッチング、洗浄、塗布・現像などが含まれます。
後工程は、できあがったウエハーを切断し、チップをパッケージ化する工程です。
切断、研削、研磨、モールディング、パッケージングなどが含まれます。
検査・テスト工程は、ウエハーや半導体チップに欠陥がないか、設計どおりに動作するかを確認する工程です。
検査装置、計測装置、半導体テスターなどが関係します。
そのため、半導体製造装置関連銘柄を理解するには、まず各社がどの工程に関係しているかを見ることが重要です。
関連度は「主力事業か一部事業か」で変わる
半導体製造装置関連銘柄といっても、関連度には差があります。
東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)、レーザーテック(6920)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)のように、半導体製造装置や検査装置が事業の中心になっている企業は、関連度が高いといえます。
一方で、ニコン(7731)やキヤノン(7751)のように半導体露光装置を手がけていても、会社全体としてはカメラ、プリンター、医療機器、精密機器など他の事業も大きい企業があります。
このような企業は、半導体製造装置と関係はありますが、関連度は中程度と見るのが自然です。
また、荏原(6361)のようにCMP装置やドライ真空ポンプなどで半導体製造工程を支える企業、TOWA(6315)のようにパッケージング装置で関係する企業もあります。
このような企業は、前工程の主要装置メーカーとは違いますが、半導体製造装置関連銘柄として見られることがあります。
半導体製造装置関連銘柄の一覧
半導体製造装置関連銘柄は、大きく分けると、前工程装置、検査・計測装置、半導体テスター、切断・研削・研磨装置、露光装置、パッケージング装置に分かれます。
この記事では、半導体製造装置との関係が強い企業を中心に紹介します。
| 銘柄 | 主な分野 | 関連度 | 関連内容 |
|---|---|---|---|
| 東京エレクトロン(8035) | 前工程装置 | 高い | 成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄 |
| アドバンテスト(6857) | 半導体テスター | 高い | SoC、メモリ、パワー半導体向けテスター |
| SCREENホールディングス(7735) | 洗浄装置 | 高い | ウェーハ洗浄装置、コータ・デベロッパなど |
| ディスコ(6146) | 切断・研削・研磨 | 高い | 半導体ウエハーの切断・研削・研磨 |
| レーザーテック(6920) | 検査装置 | 高い | EUVマスク関連検査装置 |
| KOKUSAI ELECTRIC(6525) | 成膜装置 | 高い | バッチ成膜装置、ALD、CVDなど |
| 荏原(6361) | CMP・真空関連 | 中〜高 | CMP装置、ドライ真空ポンプなど |
| 東京精密(7729) | 計測・検査、切断 | 中〜高 | 半導体計測・検査、ウエハープローバーなど |
| ニコン(7731) | 露光装置 | 中 | 半導体露光装置、計測・検査関連機器 |
| キヤノン(7751) | 露光装置 | 中 | 半導体露光装置、ナノインプリント |
| TOWA(6315) | パッケージング装置 | 中〜高 | モールディング装置 |
| 芝浦メカトロニクス(6590) | 半導体製造装置 | 中 | 半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置 |
関連度が高い銘柄は、半導体製造装置そのものを主力事業にしている企業です。
関連度が中程度の銘柄は、半導体製造装置に関係する事業を持つものの、会社全体では他の事業も大きい企業です。
日本株の半導体製造装置関連銘柄


日本株には、半導体製造装置と関係の深い企業が多くあります。
特に関連度が高いのは、東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)、レーザーテック(6920)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)です。
これらは、半導体製造装置そのものを主力事業としている、または半導体製造工程に直接関わる装置を展開している企業です。
東京エレクトロン(8035)
東京エレクトロン(8035)は、日本を代表する半導体製造装置メーカーです。
半導体製造における成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄などの装置を手がけています。
公式サイトでも、半導体製造プロセス別に成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄などの装置が紹介されています。
半導体製造の前工程に幅広く関わっているため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は高いです。
東京エレクトロンは、特定の1工程だけでなく、複数の主要工程に製品を持っている点が特徴です。
半導体製造装置関連銘柄を代表する企業として、まず押さえておきたい銘柄です。
アドバンテスト(6857)
アドバンテスト(6857)は、半導体テスターを手がける企業です。
SoCテストシステム、メモリテストシステム、パワー半導体テストシステムなどを展開しています。
同社の半導体テストシステムは、半導体が設計どおりに動作するか、どの程度品質に優れているかを試験する装置です。
半導体そのものを作る前工程装置ではありませんが、完成した半導体が正しく動作するかを検査する工程に深く関わっています。
そのため、半導体製造装置関連銘柄の中でも、検査・テスト関連として関連度が高い企業です。
SCREENホールディングス(7735)
SCREENホールディングス(7735)は、半導体製造装置を手がける企業です。
特にウェーハ洗浄装置で知られており、半導体製造工程における洗浄分野と関係が深いです。
公式サイトでも、ウェーハ洗浄装置、コータ・デベロッパ、熱処理装置、計測装置、検査装置などの製品が掲載されています。
洗浄装置は、ウエハー表面の異物や汚れを取り除く工程で使われます。
ディスコ(6146)
ディスコ(6146)は、半導体や電子部品の加工装置を手がける企業です。
同社は「切る」「削る」「磨く」の3種類の加工に特化しています。
ディスコは、極めて細かく大きさや厚さをコントロールしながら、モノを小さく、薄く、きれいに加工する装置を展開しています。
半導体ウエハーをチップに切断したり、薄く研削したり、表面を磨いたりする工程に関係します。
半導体の後工程や先端パッケージングにも関係しやすい企業です。
レーザーテック(6920)
レーザーテック(6920)は、半導体関連の検査装置を手がける企業です。
特にEUVマスク関連検査装置で知られています。
同社は、EUVリソグラフィに対応した高性能な検査装置の開発に取り組み、EUVマスク欠陥検査に関する製品を展開しています。
EUV露光は先端半導体の製造で重要な工程です。
そのEUVマスクの欠陥を検査する装置を手がけているため、先端半導体向けの検査装置関連銘柄として関連度が高いです。
KOKUSAI ELECTRIC(6525)
KOKUSAI ELECTRIC(6525)は、半導体製造装置の中でも成膜プロセス装置を手がける企業です。
成膜プロセス装置は、ウエハー上に電子回路の素材となる薄膜を形成する装置です。
同社は、LP-CVD、酸化、アニール、拡散、ALDなどに対応した成膜プロセス装置を提供しています。
半導体製造の前工程に直接関わる装置を手がけているため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は高いです。
荏原製作所(6361)
荏原製作所(6361)は、半導体製造装置市場向けにCMP装置、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置、オゾン水製造装置などを展開しています。
CMP装置は、半導体製造工程でウエハー表面を平坦化するために使われる装置です。
また、ドライ真空ポンプや排ガス処理装置は、半導体工場の製造環境を支える装置です。
荏原製作所は、半導体製造工程に直接使われる装置と、製造環境を支える装置の両方に関係しています。
そのため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は中〜高程度です。
東京精密(7729)
東京精密(7729)は、半導体製造装置と計測機器を手がける企業です。
半導体関連では、プロービングマシン、ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダなどが知られています。
公式サイトでは、エッジグラインディングマシン、CMP装置、プロービングマシン、ポリッシュ・グラインダ、ダイシングマシンなどが半導体製造装置として掲載されています。
ウエハープロービングマシンは、ウエハー上の半導体チップを検査する装置です。
ダイシングマシンやグラインダは、ウエハーの切断・研削工程に関係します。
検査・計測、切断・研削に関係するため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は中〜高です。
ニコン(7731)
ニコン(7731)は、半導体露光装置を手がける企業です。
ニコンの半導体露光装置は、パワー半導体、通信用半導体、MEMSなど、さまざまな半導体デバイスの生産に対応しています。
半導体露光装置は、ウエハーに回路パターンを転写するための重要な装置です。
ただし、ニコン全体で見ると、半導体製造装置だけの専業企業ではありません。
そのため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は中程度です。
キヤノン(7751)
キヤノン(7751)は、半導体露光装置やナノインプリントリソグラフィ技術を展開しています。
キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィについて、低消費電力かつ低コストで15nm以下の微細化を実現する技術として紹介しています。
半導体露光装置やナノインプリントは、半導体製造工程に関係する装置です。
ただし、キヤノンはカメラ、プリンター、医療機器なども手がける総合企業です。
半導体製造装置関連銘柄としての関連度は中程度と見るのが自然です。
TOWA(6315)
TOWA(6315)は、半導体パッケージング装置を手がける企業です。
主力の一つがモールディング装置です。
公式サイトでは、コンプレッション方式で高品質成形を実現するモールディング装置を紹介しています。
モールディング装置は、半導体パッケージを樹脂で封止する工程に関係します。
前工程装置ではありませんが、半導体の後工程・パッケージング工程に関係するため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は中〜高です。
芝浦メカトロニクス(6590)
芝浦メカトロニクス(6590)は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置などを提供する企業です。
半導体製造装置に関係する企業ではありますが、FPD製造装置なども展開しているため、半導体製造装置専業というよりは、製造装置・メカトロニクス関連の一角として見るのが自然です。
そのため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は中程度です。
米国株・海外株の半導体製造装置関連銘柄


半導体製造装置は、米国株・海外株にも大手企業が多くあります。
代表的なのは、エーエスエムエル(ASML)、アプライド・マテリアルズ(AMAT)、ラムリサーチ(LRCX)、ケーエルエー(KLAC)、テラダイン(TER)です。
これらは、世界の半導体製造装置市場で重要な役割を持つ企業です。
| 銘柄 | 主な分野 | 関連度 | 関連内容 |
|---|---|---|---|
| エーエスエムエル(ASML) | 露光装置 | 高い | EUV露光装置 |
| アプライド・マテリアルズ(AMAT) | 成膜・エッチングなど | 高い | 半導体製造装置を幅広く展開 |
| ラムリサーチ(LRCX) | エッチング・成膜 | 高い | エッチング装置、成膜装置 |
| ケーエルエー(KLAC) | 検査・計測 | 高い | プロセス制御、検査・計測装置 |
| テラダイン(TER) | 半導体テスター | 高い | 半導体テスト装置 |
エーエスエムエル(ASML)
エーエスエムエル(ASML)は、オランダの半導体製造装置メーカーです。
特にEUV露光装置で知られています。
ASMLは、EUV光を使うNXE、EXEシステムについて、世界で最も先端的なマイクロチップの量産を可能にする高解像度リソグラフィ装置として説明しています。
露光装置は、ウエハーに回路パターンを転写するための装置です。
先端半導体ではEUV露光が重要になるため、エーエスエムエル(ASML)は半導体製造装置関連銘柄としての関連度が高い企業です。
アプライド・マテリアルズ(AMAT)
アプライド・マテリアルズ(AMAT)は、米国の大手半導体製造装置メーカーです。
同社は、半導体製造向けに幅広い製品群を持っています。
公式サイトでは、ウエハー表面への材料堆積、原子レベルの精度での材料形成・除去、材料分析など、幅広い半導体製造装置を展開していることが説明されています。
成膜、エッチング、材料改質、検査・分析など、複数の工程に関係しています。
半導体製造装置を幅広く展開しているため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度は高いです。
ラムリサーチ(LRCX)
ラムリサーチ(LRCX)は、米国の半導体製造装置メーカーです。
エッチング装置や成膜装置に強みがあります。
公式サイトでは、薄膜成膜、プラズマエッチング、フォトレジスト除去、ウエハー洗浄など、半導体製造全体で使われる補完的なプロセス装置を展開していると説明されています。
エッチングは、ウエハー上に形成された膜や材料を選択的に除去する工程です。
半導体の微細化や3D構造化が進むほど重要になる工程です。
そのため、エッチング・成膜関連の半導体製造装置銘柄として関連度が高い企業です。
ケーエルエー(KLAC)
ケーエルエー(KLAC)は、検査・計測装置に強い米国企業です。
同社は、プロセス制御、検査ツール、計測システム、解析技術に強みを持つ企業です。
公式サイトでも、KLAは先進的な検査ツール、計測システム、計算解析を使ったプロセス制御のリーダーと説明されています。
半導体製造では、欠陥を検出したり、寸法や膜厚を測定したりする工程が重要です。
先端半導体では製造工程が複雑になるため、検査・計測装置の重要性が高まります。
そのため、ケーエルエー(KLAC)は検査・計測関連の半導体製造装置銘柄として関連度が高い企業です。
テラダイン(TER)
テラダイン(TER)は、半導体テスト装置に関係する米国企業です。
同社は、エレクトロニクステスト分野で、半導体、メモリ、システムレベル、ワイヤレスなどの領域に対応しています。
半導体テスターは、完成した半導体が正しく動作するかを検査するための装置です。
テラダイン(TER)は、前工程装置メーカーではありませんが、半導体の検査・テスト工程に関係しています。
そのため、半導体製造装置関連銘柄の中でも、半導体テスター関連として関連度が高い企業です。
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半導体株は、東京エレクトロンやアドバンテストなどの日本株だけでなく、NVIDIA、AMD、Broadcom、Micron、TSMC、ASMLなどの米国株・海外株の動きにも大きく左右されます。
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| メリット | 内容 |
|---|---|
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| 米国株も検討できる | NVIDIA、AMD、Broadcom、Micronなど米国半導体株も選択肢になる |
| NISAで活用しやすい | NISA口座では日本株・米国株・投資信託の売買手数料が無料 |
| 投信残高ポイントがある | 投資信託の保有残高に応じてポイント還元を受けられる |
| 為替コストを意識しやすい | 米ドルと日本円の両替時の為替手数料が無料 |
| 情報収集にも使いやすい | 株価、チャート、ニュース、決算情報などを確認しやすい |
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工程別に見る半導体製造装置関連銘柄
半導体製造装置関連銘柄は、工程別に見ると理解しやすいです。
同じ「半導体製造装置関連」といっても、露光装置、成膜装置、洗浄装置、検査装置、テスター、切断・研削・研磨装置では、関係する企業が異なります。
たとえば、東京エレクトロン(8035)は前工程装置に幅広く関係しますが、アドバンテスト(6857)は半導体テスター、ディスコ(6146)は切断・研削・研磨装置、TOWA(6315)はパッケージング装置に関係します。
| 工程 | 主な銘柄 | 関連内容 |
|---|---|---|
| 露光 | ニコン(7731)、キヤノン(7751)、エーエスエムエル(ASML) | ウエハーに回路パターンを転写 |
| 成膜 | 東京エレクトロン(8035)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)、アプライド・マテリアルズ(AMAT) | ウエハー上に薄膜を形成 |
| エッチング | 東京エレクトロン(8035)、ラムリサーチ(LRCX) | 不要な部分を削る工程 |
| 洗浄 | SCREENホールディングス(7735)、東京エレクトロン(8035) | ウエハー表面の洗浄 |
| 検査・計測 | レーザーテック(6920)、東京精密(7729)、ケーエルエー(KLAC) | 欠陥や寸法を検査 |
| テスター | アドバンテスト(6857)、テラダイン(TER) | 完成した半導体を検査 |
| 切断・研削・研磨 | ディスコ(6146)、東京精密(7729) | ウエハーを切る・削る・磨く |
| パッケージング | TOWA(6315) | 半導体パッケージを封止 |
前工程関連の銘柄
前工程関連の銘柄は、ウエハー上に回路を作る工程で使われる装置を手がける企業です。
前工程には、露光、成膜、エッチング、洗浄、塗布・現像などがあります。
半導体の性能や歩留まりに直結する重要な工程です。
東京エレクトロン(8035)
東京エレクトロン(8035)は、前工程装置に幅広く関係する日本の代表的な半導体製造装置メーカーです。
成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄など、複数の主要工程に製品を持っています。
特定の1工程だけでなく、半導体製造の前工程全体に広く関係している点が特徴です。
SCREENホールディングス(7735)
SCREENホールディングス(7735)は、ウェーハ洗浄装置で知られる半導体製造装置メーカーです。
洗浄装置は、ウエハー表面の異物や汚れを取り除くために使われます。
半導体の微細化が進むほど、わずかな汚れも不良につながりやすくなるため、洗浄工程は重要な役割を持ちます。
KOKUSAI ELECTRIC(6525)
KOKUSAI ELECTRIC(6525)は、成膜プロセス装置を手がける企業です。
成膜装置は、ウエハー上に薄膜を形成するために使われます。
同社は、CVD、ALD、酸化、アニール、拡散などに関係する装置を展開しています。
ニコン(7731)
ニコン(7731)は、半導体露光装置を手がける企業です。
露光装置は、ウエハーに回路パターンを転写するための装置です。
ニコン全体ではカメラや精密機器などの事業も大きいため、半導体製造装置専業ではありませんが、露光装置関連として半導体製造工程に関係しています。
キヤノン(7751)
キヤノン(7751)は、半導体露光装置やナノインプリントリソグラフィ技術を展開しています。
ナノインプリントは、回路パターンを転写するリソグラフィ技術の一つです。
キヤノンも総合企業であり、半導体製造装置専業ではありませんが、露光・リソグラフィ関連として半導体製造装置と関係があります。
エーエスエムエル(ASML)
エーエスエムエル(ASML)は、オランダの露光装置メーカーです。
特にEUV露光装置で知られており、先端半導体の製造に欠かせない企業です。
露光装置関連では、世界的に非常に重要な半導体製造装置メーカーです。
アプライド・マテリアルズ(AMAT)
アプライド・マテリアルズ(AMAT)は、米国の大手半導体製造装置メーカーです。
成膜、エッチング、材料改質、検査・分析など、幅広い工程に関係しています。
半導体製造装置を広く展開しているため、関連度の高い海外銘柄です。
ラムリサーチ(LRCX)
ラムリサーチ(LRCX)は、エッチング装置や成膜装置に強い米国企業です。
エッチングは、不要な部分を削って回路を形成する工程です。
半導体の微細化や3D構造化が進むほど、エッチング工程の重要性は高まります。
検査・テスター関連の銘柄
検査・テスター関連の銘柄は、半導体が正しく作られているか、設計どおりに動作するかを確認する装置を手がける企業です。
半導体の高性能化や微細化が進むほど、検査・テスト工程の重要性は高まります。
レーザーテック(6920)
レーザーテック(6920)は、半導体関連の検査装置を手がける企業です。
特にEUVマスク関連検査装置で知られています。
EUV露光は先端半導体の製造で重要な工程であり、そのマスクの欠陥を検査する装置に関係しています。
東京精密(7729)
東京精密(7729)は、半導体製造装置と計測機器を手がける企業です。
半導体関連では、ウエハープロービングマシン、ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダなどに関係しています。
検査・計測だけでなく、切断・研削にも関係する銘柄です。
アドバンテスト(6857)
アドバンテスト(6857)は、半導体テスターを手がける企業です。
SoCテストシステム、メモリテストシステム、パワー半導体テストシステムなどを展開しています。
完成した半導体が正しく動作するかを検査する工程に深く関係しています。
ケーエルエー(KLAC)
ケーエルエー(KLAC)は、検査・計測装置に強い米国企業です。
プロセス制御、欠陥検査、計測システムなどに関係しています。
先端半導体では製造工程が複雑になるため、検査・計測装置の重要性が高まりやすいです。
テラダイン(TER)
テラダイン(TER)は、半導体テスト装置に関係する米国企業です。
完成した半導体が正しく動作するかを検査する装置を手がけています。
アドバンテストと同じく、半導体テスター関連銘柄として見ることができます。
後工程・パッケージング関連の銘柄
後工程・パッケージング関連の銘柄は、前工程で作られたウエハーをチップとして使える状態にする工程に関係します。
切断、研削、研磨、モールディング、パッケージングなどが含まれます。
ディスコ(6146)
ディスコ(6146)は、半導体ウエハーの切断・研削・研磨装置を手がける企業です。
「切る」「削る」「磨く」に特化しており、ウエハーをチップに切り分けたり、薄く加工したりする工程に関係しています。
後工程や先端パッケージングにも関係しやすい銘柄です。
東京精密(7729)
東京精密(7729)は、検査・計測だけでなく、ダイシングマシンやグラインダなどの装置も展開しています。
ウエハーの切断や研削に関係するため、後工程関連の銘柄としても見ることができます。
TOWA(6315)
TOWA(6315)は、半導体パッケージング装置を手がける企業です。
主力の一つはモールディング装置です。
モールディング装置は、半導体パッケージを樹脂で封止する工程に関係します。
前工程装置ではありませんが、半導体の後工程・パッケージング工程と関係が深い銘柄です。
半導体製造装置との関連度が高い銘柄
半導体製造装置関連銘柄の中でも、関連度が特に高いのは、半導体製造装置そのものを主力事業としている企業です。
日本株では、東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)、レーザーテック(6920)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)が該当します。
これらの企業は、半導体製造工程に直接関係する装置を展開しており、半導体製造装置関連銘柄として見られやすい企業です。
| 関連度 | 銘柄 | 理由 |
|---|---|---|
| 高 | 東京エレクトロン(8035) | 前工程装置を幅広く展開 |
| 高 | アドバンテスト(6857) | 半導体テスター専業色が強い |
| 高 | SCREENホールディングス(7735) | 洗浄装置など半導体製造装置を展開 |
| 高 | ディスコ(6146) | 切断・研削・研磨装置に特化 |
| 高 | レーザーテック(6920) | EUV関連検査装置を展開 |
| 高 | KOKUSAI ELECTRIC(6525) | 成膜プロセス装置を展開 |
| 中〜高 | 荏原(6361) | CMP装置・真空ポンプなどで関連 |
| 中〜高 | TOWA(6315) | パッケージング装置で関連 |
| 中 | ニコン(7731) | 露光装置を展開するが総合精密機器企業 |
| 中 | キヤノン(7751) | 露光装置を展開するが総合企業 |
関連度が高い銘柄は装置事業が中心
関連度が高い銘柄は、半導体製造装置や検査装置、テスター、加工装置が事業の中心になっている企業です。
東京エレクトロン(8035)は前工程装置、アドバンテスト(6857)は半導体テスター、SCREENホールディングス(7735)は洗浄装置、ディスコ(6146)は切断・研削・研磨装置、レーザーテック(6920)は検査装置、KOKUSAI ELECTRIC(6525)は成膜装置に関係しています。
これらの企業は、半導体製造工程に直接関わる装置を展開しているため、半導体製造装置関連銘柄としての関連度が高いです。
また、各社の強みが異なるため、同じ関連度が高い銘柄でも、事業内容は大きく違います。
東京エレクトロンは前工程に幅広く関わる企業です。
アドバンテストは検査・テスター関連です。
ディスコは後工程の切断・研削・研磨に強みがあります。
このように、関連度が高い銘柄でも、どの工程に関係しているかを分けて理解することが大切です。
関連度が中程度の銘柄は一部事業で関係する
関連度が中程度の銘柄は、半導体製造装置に関係する事業を持つものの、会社全体では他の事業も大きい企業です。
たとえば、ニコン(7731)やキヤノン(7751)は半導体露光装置を手がけていますが、会社全体ではカメラ、プリンター、医療機器、精密機器などの事業も大きいです。
荏原製作所(6361)はCMP装置やドライ真空ポンプなどで半導体製造工程に関係しますが、ポンプやインフラ関連など他の事業もあります。
TOWA(6315)はパッケージング装置で半導体製造工程に関係しますが、前工程装置メーカーではありません。
このような銘柄は、半導体製造装置との関係はありますが、専業メーカーとは異なります。
そのため、関連度を考えるときは、「半導体製造装置そのものが主力事業なのか」「会社全体の一部として関係しているのか」を分けて見るとわかりやすいです。
まとめ:半導体製造装置関連銘柄は工程別に見るとわかりやすい
半導体製造装置関連銘柄は、半導体を作る工程で使われる装置を手がける企業です。
日本株では、東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)、レーザーテック(6920)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)などが関連度の高い銘柄です。
また、荏原(6361)、東京精密(7729)、ニコン(7731)、キヤノン(7751)、TOWA(6315)、芝浦メカトロニクス(6590)なども、特定の工程や周辺装置で半導体製造装置と関係があります。
半導体製造装置関連銘柄を見るときは、単に銘柄名を並べるのではなく、露光、成膜、エッチング、洗浄、検査、テスター、切断・研削・研磨、パッケージングのどこに関係しているのかを確認すると理解しやすいです。
出典
東京エレクトロン|製品・サービス(半導体製造プロセスから探す)
https://www.tel.co.jp/product/index.html
アドバンテスト|半導体テストシステム
https://www.advantest.com/ja/products/semiconductor-test-system/
SCREENセミコンダクターソリューションズ|製品情報
https://www.screen.co.jp/spe/products
ディスコ|ディスコってどんな会社?
https://www.disco.co.jp/jp/introduction/index.html
レーザーテック|EUV露光に使われる検査装置とは
https://www.lasertec.co.jp/ir/individuals/euv.html
KOKUSAI ELECTRIC|製品・サービス情報
https://www.kokusai-electric.com/products
荏原製作所|半導体製造装置 市場
https://www.ebara.com/jp-ja/precision/
東京精密|半導体製造装置
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/index.html
ニコン|半導体露光装置
https://www.jp.nikon.com/business/products-and-services/semiconductor-lithography/systems/
キヤノン|ナノインプリントリソグラフィ
https://global.canon/ja/technology/canon-tech/tech/nil/
TOWA|モールディング装置
https://www.towajapan.co.jp/jp/products/molding/
芝浦メカトロニクス|半導体製造装置
https://www.shibaura.co.jp/products/semicon/
ASML|EUV lithography systems
https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems
Applied Materials|Semiconductor Products
https://www.appliedmaterials.com/us/en/semiconductor/products.html
Lam Research|Products Overview
https://www.lamresearch.com/products/products-overview/
KLA|Products
https://www.kla.com/products
Teradyne|Official Website
https://www.teradyne.com/
SEMI|SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025, Up 15% Year-on-Year
https://www.semi.org/en/SEMI-Reports-Global-Semiconductor-Equipment-Billings-Reached-135-Billion-in-2025
SEMI|SEMI Projects Double-Digit Growth in Global 300mm Fab Equipment Spending for 2026 and 2027
https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-projects-double-digit-growth-in-global-300mm-fab-equipment-spending-for-2026-and-2027








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