ディスコの決算はいつ発表？2027年3月期1Qの予想・注目点を解説

「ディスコの次回決算はいつ？」「個別売上高や出荷額の速報が好調なら、決算も良さそう？」と気になっている人も多いのではないでしょうか。

ディスコは決算発表に先立ち、個別売上高と個別出荷額の速報値を公表しています。2027年3月期第1四半期の個別出荷額は四半期として過去最高となり、生成AI向けを中心に半導体製造装置の需要が拡大していることが示されました。

ただし、速報値だけでは連結営業利益や利益率までは分かりません。また、市場が予想する第1四半期経常利益は会社予想を上回っているため、会社計画どおりの好決算でも市場期待に届かない可能性があります。

好調な売上速報を発表していても、利益率や次の四半期予想が市場期待を下回れば、株価が下落することもあります。

本記事では、ディスコの次回決算の日程、会社予想、売上速報、市場コンセンサス、次回決算で確認したい重要KPIを解説します。

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ディスコの次回決算はいつ？

項目	内容
決算	2027年3月期第1四半期
発表日	2026年7月23日（木）
発表時間	16時予定
電話会議	アナリスト向けに開催予定
証券コード	6146
決算期	3月

ディスコの次回決算は、2026年7月23日（木）の16時に発表される予定です。

今回発表されるのは、2026年4月から6月までを対象とする2027年3月期第1四半期決算です。

発表日時は、ディスコの公式IRカレンダーで公表されています。

株式市場の取引終了後に発表されるため、決算内容を受けた株価の本格的な反応は翌営業日に表れやすいでしょう。ただし、決算発表後のPTSでは大きく動く可能性があります。

決算発表後には、主に次の資料が公開される予定です。

• 決算短信
• 決算説明資料
• 業績予想資料
• 配当予想に関する資料
• アナリスト向け電話会議の内容

ディスコはすでに、2027年3月期第1四半期の個別売上高と個別出荷額を速報値として公表しています。

そのため、決算直後は売上高だけでなく、次の項目を確認することが重要です。

• 連結営業利益
• 連結経常利益
• GP率
• 営業利益率
• 連結出荷額
• 第2四半期の業績予想
• 第2四半期の出荷額予想
• 中間配当予想

特に、第1四半期実績よりも、第2四半期の需要見通しが株価を左右する可能性があります。

ディスコの次回決算予想

項目	2027年3月期1Q予想	前年同期比
売上高	1,061億円	18.0％増
営業利益	420億円	21.8％増
経常利益	423億円	24.4％増
親会社帰属純利益	295億円	24.1％増
営業利益率	約39.6％	約1.2ポイント上昇
出荷額	1,320億円	－
為替前提	1ドル157円・1ユーロ181円	－

ディスコは2027年3月期第1四半期について、売上高1,061億円、営業利益420億円、経常利益423億円を予想しています。

親会社株主に帰属する純利益は295億円となる見通しです。

売上高は前年同期比18.0％増、営業利益は21.8％増、経常利益は24.4％増となる増収増益計画です。

営業利益率も前年同期の38.3％から約39.6％へ上昇する見通しとなっています。

ディスコは半導体需要の変動が大きく、長期の業績を正確に予想することが難しいとして、通期ではなく1四半期先までの業績予想を開示しています。

そのため、次回決算では第1四半期実績だけでなく、新たに示される第2四半期予想が最も重要です。

営業利益は22％増を予想

2027年3月期第1四半期の営業利益は、前年同期比21.8％増の420億円を予想しています。

前年同期の営業利益は344億8,000万円だったため、75億円程度増加する計画です。

営業利益率は約39.6％で、前年同期の38.3％から約1.2ポイント上昇する見通しとなっています。

利益成長を牽引すると考えられるのは、主に次の製品です。

• 生成AI向けダイサ
• 先端ロジック向けグラインダ
• HBM向け精密加工装置
• 先端パッケージ向けレーザソー
• 高付加価値な精密加工ツール

生成AI向け半導体では、半導体チップの高性能化や積層化が進んでいます。

半導体を薄く削るグラインダや、ウェーハ・パッケージを切断するダイサへの需要が増加すれば、ディスコの装置売上を押し上げます。

一方、売上の増加に伴って次の費用も増える可能性があります。

• 人件費
• 研究開発費
• 原材料費
• 新工場の立ち上げ費用
• 減価償却費
• 販売管理費

高付加価値製品の販売増加によって、これらの費用を吸収できるかが重要です。

また、市場の利益予想は会社計画を上回っています。

会社予想の営業利益420億円を達成するだけでなく、市場期待を上回れるかを確認しましょう。

個別売上高は予想を10％上回る

項目	速報値	前年同期比	前四半期比
個別売上高	950億円	26.0％増	9.4％減
個別出荷額	1,165億円	25.3％増	18.7％増

ディスコが公表した2027年3月期第1四半期の個別売上高速報値は950億円でした。

個別業績予想の864億円に対する達成率は110.0％となり、会社予想を約10％上回っています。

前年同期比でも26.0％増となり、生成AI関連を中心に需要が拡大しました。

個別出荷額は1,165億円です。

前年同期比25.3％増、前四半期比18.7％増となり、四半期として過去最高を更新しました。

出荷額が伸びた主な要因として、次の需要が考えられます。

• AI GPU
• 先端ロジック
• HBM
• 先端パッケージ
• データセンター向け半導体
• 精密加工ツール

一方、個別売上高は前四半期比で9.4％減少しています。

売上高が減少する一方で出荷額が増加したのは、装置の出荷と売上計上のタイミングが異なるためです。

ディスコの装置売上は、顧客へ出荷した時点ではなく、顧客の検収が完了した段階で計上されます。

そのため、四半期末に出荷した装置の検収が次の四半期へずれれば、出荷額は増えても売上高には反映されません。

売上高と出荷額の差は需要減速を意味するとは限らないため、検収のタイミングも含めて評価する必要があります。

個別速報と連結予想は単純比較しない

ディスコが事前に公表した速報値と、会社の決算予想は対象範囲が異なります。

速報値の950億円はディスコ単体の個別売上高です。

一方、会社予想の1,061億円は、国内外の子会社を含む連結売上高です。

出荷額についても同様です。

速報値の1,165億円は個別出荷額であり、会社が示している1,320億円は連結出荷額の見通しです。

整理すると、次のようになります。

指標	対象
個別売上高950億円	ディスコ単体
連結売上高予想1,061億円	国内外の子会社を含む
個別出荷額1,165億円	ディスコ単体
連結出荷額予想1,320億円	国内外の子会社を含む

個別売上高950億円を、連結売上高予想1,061億円と直接比較して「未達」や「達成」と判断することはできません。

同様に、個別出荷額1,165億円を連結出荷額予想1,320億円と比較するのも適切ではありません。

また、個別売上高が会社予想を上回っていても、連結営業利益や利益率まで上振れるとは限りません。

海外子会社の売上、製品構成、為替、販売管理費などが連結利益へ影響するためです。

決算発表では、次の数字を正式に確認しましょう。

• 連結売上高
• 連結出荷額
• 営業利益
• 経常利益
• GP率
• 営業利益率

1Q経常利益482億円を上回れるか

項目	金額
会社予想	423億円
市場予想	482億円
差額	70億円
前年同期実績	339億9,900万円

2027年3月期第1四半期の経常利益について、会社は423億円を予想しています。

一方、市場コンセンサスは482億円です。

市場予想は会社予想を60億円、率にして約13.9％上回っています。

前年同期の経常利益は339億9,900万円だったため、市場は前年同期比で約42％の増益を期待していることになります。

会社予想では前年同期比24.4％増となるため、市場は会社計画よりも大幅な上振れを見込んでいます。

そのため、経常利益が会社予想どおりの423億円となった場合、増益決算であっても市場コンセンサスには届きません。

次回決算では、主に次の3つを比較しましょう。

• 前年同期実績の339億9,900万円
• 会社予想の423億円
• 市場予想の493億円

また、経常利益には本業の営業利益だけでなく、次の営業外損益も含まれます。

• 為替差損益
• 受取利息
• 支払利息
• 補助金収入
• その他の営業外収益・費用

本業の収益性は営業利益、為替などを含めた最終的な経常的利益は経常利益で確認します。

会社予想を上回ったか、市場予想を上回ったか、増益の要因は何かを分けて評価しましょう。

なお、市場コンセンサスは決算発表直前まで変動する可能性があります。

通期市場予想は経常利益2,463億円

項目	2027年3月期市場予想	前期比
売上高	約5,404億円	23.7％増
営業利益	約2,445億円	32.1％増
経常利益	約2,463億円	33.2％増
親会社帰属純利益	約1,805億円	33.2％増

ディスコは2027年3月期の通期会社予想を公表していません。

一方、市場では売上高約5,404億円、営業利益約2,445億円、経常利益約2,463億円が予想されています。

いずれも前期から大幅に増加する見通しです。

市場は通期で30％を超える利益成長を期待しており、AI・HBM向け需要が年間を通して続くことを織り込んでいると考えられます。

ただし、ディスコは1四半期先までしか会社予想を出しません。

そのため、通期市場予想の達成可能性を判断するうえでは、次回決算で示される第2四半期予想が重要です。

特に確認したい項目は次のとおりです。

• 第2四半期の売上高予想
• 第2四半期の営業利益予想
• 第2四半期の経常利益予想
• 第2四半期の出荷額予想
• 想定為替レート
• AI・HBM向け需要
• パワー半導体向け需要

第1四半期が好調でも、第2四半期の出荷額や利益予想が減少すれば、通期市場予想の達成期待が低下する可能性があります。

通期コンセンサスもアナリスト予想の変更によって随時変動します。

配当予想は未定

ディスコは2027年3月期の配当予想を、現時点では公表していません。

前期の年間配当は1株あたり505円でした。

前期の配当性向は40.4％です。

ディスコは、半期ごとの連結純利益の25％を基本配当として支払う方針を示しています。
さらに、期末時点で余剰資金がある場合には、追加配当を行う可能性があります。

配当は、主に次の2つに分かれます。

• 半期純利益を基準とする基本配当
• 余剰資金を基準とする追加配当

前年は第1四半期決算発表時に、中間配当予想が公表されました。

そのため、今回の決算でも中間配当予想が示される可能性があります。

次回決算では、次の項目を確認しましょう。

• 中間配当予想
• 上期純利益予想
• 基本配当
• 追加配当の可能性
• 配当性向
• 営業キャッシュフロー
• 設備投資額

利益成長が配当増加へつながるかも注目点です。

ディスコの次回決算で注目したいポイント

注目点	確認する内容
経常利益	市場予想493億円を上回れるか
連結売上高	会社予想1,061億円に対する実績
出荷額	個別速報と連結実績の違い
GP率	70％前後へ回復するか
営業利益率	40％前後を維持できるか
生成AI	先端ロジック・HBM向け需要
精密加工装置	ダイサ・レーザソー・グラインダ
精密加工ツール	顧客設備稼働率と消耗品需要
パワー半導体	EV需要鈍化から回復するか
為替	1ドル157円との差
2Q予想	売上高・利益・出荷額
配当	中間配当予想
設備投資	新工場・R&Dセンターの進捗

ディスコの次回決算では、売上高や利益の増減だけでなく、GP率や営業利益率、出荷額を確認する必要があります。

また、第1四半期実績よりも、新たに公表される第2四半期予想が株価を左右する可能性があります。

GP率が70％前後へ回復するか

GP率は、売上高から売上原価を差し引いた売上総利益が、売上高に占める割合です。

ディスコでは、製品構成や為替、原材料費などがGP率へ大きく影響します。

前年の2026年3月期第1四半期のGP率は68.1％でした。
前期第4四半期は70.9％、2026年3月期通期では70.1％となっています。

次回決算では、GP率が70％前後まで回復しているかが注目されます。

GP率を押し上げる主な要因は次のとおりです。

• 高付加価値装置の販売増加
• AI・HBM向け製品の構成比上昇
• 販売価格の改善
• 円安
• 生産数量増加による原価低減
• 精密加工ツールの販売増加

一方、GP率を押し下げる要因として次の項目があります。

• 原材料費の上昇
• 人件費の増加
• 低採算製品の構成比上昇
• 円高
• 新工場の立ち上げ費用
• 装置とツールの売上構成変化

営業利益率はGP率から販売管理費を差し引いて算出されるため、まずGP率を確認する必要があります。

高付加価値製品の増加が売上総利益へつながっているかを確認しましょう。

営業利益率40％を維持できるか

2027年3月期第1四半期の会社予想に基づく営業利益率は約39.6％です。

前年同期は38.3％、2026年3月期通期では42.3％でした。

会社は前年同期からの改善を見込んでいますが、前期通期の水準は下回る計画です。

営業利益は、売上総利益から次の販売管理費を差し引いて算出されます。

• 人件費
• 研究開発費
• 販売費
• 広告・展示会費
• 新拠点の維持費
• その他の管理費

ディスコは将来の成長へ向けて、人材採用や研究開発への投資を増やしています。

そのため、GP率が高くても、人件費や研究開発費が大きく増えれば営業利益率は低下します。

一方、売上高が増加して固定費を吸収できれば、営業利益率を高い水準で維持できます。

次回決算では、次の点を確認しましょう。

• 営業利益率
• GP率
• 販売管理費
• 人件費
• 研究開発費
• 売上高の伸び
• 高付加価値製品の比率

営業利益率40％前後を維持できるかが、高収益性を判断するうえで重要です。

生成AI・HBM向け需要が続くか

ディスコの業績を押し上げているのは、生成AI向け半導体の需要拡大です。

AIサーバーでは、AI GPUや先端ロジック半導体、HBMなどが使用されます。

これらの高性能半導体を製造する際には、ウェーハやチップを薄く削り、正確に切断する必要があります。

ディスコの主な装置は、次の工程で使用されます。

• ウェーハの薄化
• 半導体チップの個片化
• 先端パッケージの切断
• HBM向けウェーハ加工
• 高密度実装向け加工

主な関連製品は次のとおりです。

• ダイサ
• レーザソー
• グラインダ
• ポリッシャ
• 精密加工ツール

HBMは複数のDRAMを積層して作られるため、ウェーハやチップを薄く加工する技術が重要です。

生成AI向け半導体の高性能化や積層化が進めば、加工工程の難易度が上がり、高付加価値装置への需要が拡大する可能性があります。

一方、ハイパースケーラーや半導体メーカーがAI関連の設備投資を抑制すれば、装置需要が減速する可能性があります。

次回決算では、顧客の設備投資計画やAI・HBM向けの受注見通しを確認しましょう。

精密加工装置とツールを分けて確認

ディスコの事業は、精密加工装置と精密加工ツールに分けて確認する必要があります。

精密加工装置には、次の製品があります。

• ダイサ
• レーザソー
• グラインダ
• ポリッシャ

装置需要は、半導体メーカーやOSATなどの設備投資に連動します。

顧客が新工場を建設したり、生産能力を増強したりすると、装置の受注が増える可能性があります。

一方、精密加工ツールには次のような消耗品があります。

• ダイシングブレード
• グラインディングホイール
• 研削・研磨用ツール
• その他の加工消耗品

ツール需要は、顧客工場に設置された装置の稼働率に連動します。

装置は一度販売すると売上が発生しますが、ツールは装置を使用し続ける限り繰り返し購入されます。

そのため、ツールは継続的な収益源となります。

決算では次の点を確認しましょう。

• 精密加工装置の売上
• 精密加工ツールの売上
• 装置の出荷額
• 顧客工場の稼働率
• 消耗品の販売数量
• 製品別の利益率

装置とツールの両方が伸びているかを確認することで、需要の強さと持続性を判断できます。

売上高より出荷額を重視する

ディスコの決算では、売上高だけでなく出荷額を確認することが重要です。

装置を顧客へ出荷しても、顧客の検収が完了するまでは売上高に計上されない場合があります。

そのため、出荷額と売上高には時間差が発生します。

例えば、四半期末に装置を出荷した場合、顧客の検収が翌四半期になれば、その装置の売上は翌四半期に計上されます。

出荷額が売上高を上回っている場合は、次四半期以降の売上候補が積み上がっている可能性があります。
一方、出荷額が減少している場合は、顧客の設備投資意欲が低下している可能性があります。

次回決算では、次の点を確認しましょう。

• 連結売上高
• 連結出荷額
• 個別売上高
• 個別出荷額
• 出荷済み未検収装置
• 契約負債
• 売掛金
• 次四半期の出荷見通し

売上高は検収時期の影響を受けますが、出荷額は顧客の投資意欲をより早く反映する傾向があります。

短期的な需要の方向性を見る際は、売上高より出荷額を重視しましょう。

パワー半導体需要は回復するか

前期は生成AIやHBM向け需要が好調だった一方、パワー半導体向け需要は低調でした。

パワー半導体は、主に次の用途で使用されます。

• EV
• ハイブリッド車
• 産業機器
• 再生可能エネルギー設備
• 鉄道
• データセンターの電源設備

EV需要の鈍化や在庫調整によって、パワー半導体メーカーの設備投資が抑制されると、ディスコの装置需要にも影響します。

特に確認したい分野は次のとおりです。

• シリコンパワー半導体
• SiCパワー半導体
• GaNパワー半導体
• 中国EV市場
• 車載半導体
• 産業機器向け半導体

AI・HBM向け需要だけが好調でも、他の用途が減速すれば、業績が特定市場へ偏る可能性があります。

次回決算では、用途別の需要にどの程度差があるかを確認しましょう。

2Qの業績予想が最重要

ディスコは、原則として1四半期先までしか業績予想を公表しません。

そのため、第1四半期決算では、2026年7月から9月までの第2四半期、または上期の業績予想が示される可能性があります。

確認したい項目は次のとおりです。

• 第2四半期の売上高予想
• 第2四半期の営業利益予想
• 第2四半期の経常利益予想
• 第2四半期の純利益予想
• 第2四半期の出荷額予想
• 想定為替レート
• 中間配当予想

第1四半期実績が市場予想を上回っていても、第2四半期予想が弱ければ株価が下落する可能性があります。

反対に、第1四半期が市場予想を下回っていても、第2四半期の出荷額や利益予想が強ければ、株価が上昇する場合があります。

特に、次の需要見通しが重要です。

• AI GPU
• 先端ロジック
• HBM
• 先端パッケージ
• パワー半導体
• スマートフォン・PC

ディスコの株価は過去の実績よりも、次の四半期見通しに反応しやすいため、第2四半期予想を最優先で確認しましょう。

設備投資と研究開発

ディスコは2027年3月期について、約330億円の設備投資を見込んでいます。

減価償却費は約150億円、研究開発費は約360億円となる見通しです。

主な投資対象として、次の施設や設備が挙げられます。

• 広島事業所の新工場
• 生産設備
• 羽田R&Dセンターの新棟
• 研究開発設備
• IT・自動化設備
• 品質管理設備

生成AI向け需要が拡大するなか、生産能力と研究開発力を高めるための投資が必要です。

一方、設備投資や研究開発費が増加すると、減価償却費や人件費が利益を押し下げる可能性があります。

決算では、次の点を確認しましょう。

• 設備投資額
• 工場建設の進捗
• 生産能力
• 工場稼働率
• 研究開発費
• 減価償却費
• 技術者や製造人員の確保
• 営業キャッシュフロー

設備投資によって需要を取り込める一方、過剰な設備を抱えれば固定費負担が増えます。

投資が生産能力、売上高、利益へつながっているかを確認しましょう。

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ディスコの前年の第1四半期決算を確認

項目	2026年3月期1Q	前年同期比
売上高	899億1,400万円	8.6％増
営業利益	344億8,000万円	3.3％増
経常利益	339億9,900万円	1.1％増
親会社帰属純利益	237億6,700万円	0.2％増
GP率	68.1％	1.6ポイント低下
営業利益率	38.3％	2.0ポイント低下
連結出荷額	約1,111億円	四半期最高
自己資本比率	78.0％	前期末比2.9ポイント上昇

前年の2026年3月期第1四半期決算では、売上高が前年同期比8.6％増の899億1,400万円、営業利益が3.3％増の344億8,000万円となりました。

経常利益は1.1％増、親会社株主に帰属する純利益は0.2％増となり、増収増益を確保しています。

一方、売上高の伸び率が8.6％だったのに対し、各利益の伸び率は小幅にとどまりました。

GP率は前年同期から1.6ポイント低下して68.1％、営業利益率も2.0ポイント低下して38.3％となっています。

生成AI向けを中心に装置出荷は好調でしたが、製品構成や為替、人件費、研究開発費などが利益率を押し下げました。

前年1Qは、需要の強さと利益率の低下が同時に確認された決算だったといえます。

出荷額は最高でも利益率が低下

2026年3月期第1四半期の連結出荷額は、約1,111億円となりました。

四半期として過去最高を更新しており、生成AI向けを中心に顧客の設備投資意欲が強かったことが分かります。

主に出荷が伸びたと考えられる製品は次のとおりです。

• ダイサ
• レーザソー
• グラインダ
• 先端パッケージ向け装置
• HBM向け精密加工装置
• 精密加工ツール

一方、売上高は前年同期比8.6％増だったのに対し、営業利益は3.3％増にとどまりました。

GP率は68.1％、営業利益率は38.3％となり、いずれも前年同期から低下しています。

利益率が低下した要因として、次の項目が挙げられます。

• 製品構成の変化
• 為替変動
• 人件費の増加
• 研究開発費の増加
• 原材料費
• 新工場や研究開発拠点に関する費用
• 販売管理費の増加

出荷額が過去最高でも、低採算製品の構成比が上昇したり、費用が増加したりすれば、利益率は低下します。

そのため、次回決算では売上高や出荷額だけでなく、GP率と営業利益率が改善しているかを確認することが重要です。

AI向けは好調、パワー半導体は低調

前年の第1四半期は、IC用途が生成AI向けを中心に増加しました。

特に、AI GPUや先端ロジック、HBM、先端パッケージに使用される半導体の加工需要が伸びています。

生成AI向け半導体では、高性能化や積層化に伴って、ウェーハやチップを薄く削り、正確に切断する工程の重要性が高まっています。

このため、次の装置需要が拡大しました。

• ウェーハを切断するダイサ
• レーザーで加工するレーザソー
• ウェーハを薄く削るグラインダ
• 先端パッケージの個片化装置
• HBM関連の薄化・切断装置

一方、パワー半導体向け需要は低調でした。

EV需要の減速や在庫調整によって、パワー半導体メーカーの設備投資が抑制されたことが影響しています。

スマートフォン、パソコン、車載半導体についても、本格的な需要回復には至っていませんでした。

用途別に見ると、次のような差があります。

• 生成AI・先端ロジック：好調
• HBM・先端パッケージ：好調
• パワー半導体：低調
• スマートフォン・PC：回復は緩やか
• 車載半導体：在庫調整の影響
• 産業機器向け：需要にばらつき

AI関連需要だけでなく、他の半導体用途も回復すれば、業績の成長基盤はさらに広がります。

一方、AI・HBM向けへの依存度が高まれば、関連投資が減速した際の業績変動も大きくなります。

用途別の需要差を確認し、成長が特定分野だけに偏っていないかを見ておきましょう。

精密加工ツールは底堅い

ディスコは精密加工装置だけでなく、装置で使用する精密加工ツールも販売しています。

主な精密加工ツールは次のとおりです。

• ダイシングブレード
• グラインディングホイール
• 研削用ツール
• 研磨用ツール
• その他の加工用消耗品

精密加工装置は、半導体メーカーやOSATなどの設備投資に連動します。

顧客が新工場を建設したり、生産能力を増強したりすれば装置需要は増加しますが、設備投資が一巡すると受注が減少する可能性があります。

一方、精密加工ツールは装置を稼働させる際に繰り返し使用される消耗品です。

すでに販売した装置が顧客工場で稼働していれば、装置の新規販売が一時的に減少しても、ツール需要が継続する可能性があります。

ツールの販売状況は、顧客工場の設備稼働率を判断する材料にもなります。

決算では、次の点を確認しましょう。

• 精密加工ツールの売上高
• 前年同期比
• 装置売上との比較
• 顧客工場の稼働率
• ツールの販売数量
• 製品構成
• ツールの利益率

精密加工ツールは継続収益として、業績の安定性を支える存在です。

前回の本決算はどうだった？

項目	2026年3月期	前期比
売上高	4,368億8,900万円	11.1％増
営業利益	1,849億8,900万円	10.9％増
経常利益	1,849億3,600万円	9.5％増
親会社帰属純利益	1,355億2,100万円	9.4％増
GP率	70.1％	0.5ポイント低下
営業利益率	42.3％	ほぼ横ばい
出荷額	4,428億2,400万円	10.3％増
営業キャッシュフロー	1,335億4,300万円	10.9％増
年間配当	505円	92円増配

ディスコの2026年3月期決算は、売上高が前期比11.1％増の4,368億8,900万円となりました。

営業利益は10.9％増の1,849億8,900万円、経常利益は9.5％増の1,849億3,600万円です。

親会社株主に帰属する純利益も9.4％増の1,355億2,100万円となりました。

売上高と出荷額は過去最高を更新し、営業利益率も42.3％という高い水準を維持しています。

生成AI、先端ロジック、HBM向けの需要拡大が業績を牽引しました。

売上高と出荷額は6期連続最高

2026年3月期の売上高は、初めて4,000億円を超えました。

出荷額も前期比10.3％増の4,428億2,400万円となり、過去最高を更新しています。

売上高と出荷額は、いずれも6期連続で最高を更新しました。

業績を牽引した主な需要は次のとおりです。

• 生成AI向け半導体
• AI GPU
• 先端ロジック
• HBM
• 先端パッケージ
• データセンター向け半導体

生成AI向けでは、半導体の高性能化や積層化によって、薄化・切断・個片化工程の難易度が上昇しています。

加工精度への要求が高まることで、ディスコの高付加価値装置やツールへの需要が増加しました。

一方、PCやスマートフォン向け需要は緩やかな回復にとどまり、パワー半導体向けは低調でした。

全体ではAI関連が成長を牽引しましたが、用途別には強弱が分かれています。

次回決算では、AI向けの成長が続いているか、他用途の需要も回復しているかを確認しましょう。

営業利益率42％の高収益

2026年3月期のGP率は70.1％、営業利益率は42.3％でした。

経常利益率も約42.3％となっており、製造業として非常に高い収益性を維持しています。

高い利益率を支える主な要因は次のとおりです。

• 高付加価値な精密加工装置
• 高い加工精度
• 装置とツールの一体販売
• 主要部品・技術の内製化
• 生産効率
• 顧客の加工課題に合わせた提案
• 生成AI向け製品の構成比上昇

ディスコは単に装置を販売するだけでなく、装置に最適なツールや加工条件も提供しています。

顧客の製造工程へ深く関わることで、価格競争を避けながら高い付加価値を維持しています。

また、内製化によって技術や品質を管理しやすく、収益性を高めていると考えられます。

一方、研究開発費や人件費は増加しています。

これらの費用を売上総利益の増加で吸収し、営業利益率42％台を維持しました。

今後も高い利益率を続けるには、次の点が重要です。

• 高付加価値製品の販売
• GP率
• 製品構成
• 研究開発費
• 人件費
• 工場稼働率
• 生産効率

設備投資と研究開発を拡大

2026年3月期の設備投資額は341億円、研究開発費は327億円でした。

主な投資対象として、次の項目が挙げられます。

• 広島事業所の新工場
• 生産設備
• 羽田R&Dセンター
• 研究開発設備
• 自動化設備
• 品質管理設備
• ITシステム

AI・HBM向け需要を取り込むには、生産能力の拡大と新しい加工技術の開発が必要です。

一方、設備投資や研究開発費が増えると、現金支出や減価償却費も増加します。

2026年3月期の営業キャッシュフローは、前期比10.9％増の1,335億4,300万円でした。

設備投資後も十分なキャッシュを確保できれば、成長投資と配当を両立しやすくなります。

確認したい項目は次のとおりです。

• 営業キャッシュフロー
• 設備投資額
• 投資キャッシュフロー
• フリーキャッシュフロー
• 研究開発費
• 減価償却費
• 新工場の稼働時期
• 生産能力

成長投資が将来の売上と利益につながっているかを確認しましょう。

年間配当は505円

2026年3月期の年間配当は、1株あたり505円となりました。前期から92円の増配です。
配当性向は40.4％となっています。

ディスコの配当は、主に次の2つで構成されます。

• 半期純利益を基準とする基本配当
• 余剰資金を基準とする追加配当

基本配当は、半期ごとの連結純利益の25％を目安としています。

加えて、期末時点で投資予定を超える余剰資金がある場合には、追加配当が実施される可能性があります。

2027年3月期の配当予想は現時点で未定です。

前年は第1四半期決算発表時に中間配当予想が示されたため、今回も中間配当が公表されるか注目されます。

次回決算では、次の点を確認しましょう。

• 上期純利益予想
• 中間配当予想
• 基本配当
• 追加配当
• 配当性向
• 設備投資額
• 余剰資金

利益が市場予想を上回れば、配当増加への期待も高まる可能性があります。

ディスコの決算で確認したい指標

ディスコの決算では、売上高や営業利益だけでなく、出荷額、GP率、装置・ツール別の需要、次の四半期予想を確認する必要があります。

需要変動が大きいため、過去の実績よりも将来の出荷見通しが株価を左右する場合があります。

売上高と出荷額を分けて確認する

ディスコの装置売上は、顧客の検収が完了した時点で計上されます。

装置を顧客へ出荷していても、検収が終わっていなければ売上高には含まれません。

そのため、売上高と出荷額には時間差が生じます。

決算では、次の項目を分けて確認しましょう。

• 連結売上高
• 連結出荷額
• 個別売上高
• 個別出荷額
• 出荷済み未検収装置
• 売上計上時期

出荷額が売上高を上回る状態が続いている場合、次の四半期以降に売上計上される装置が積み上がっている可能性があります。

一方、出荷額が減少している場合は、顧客の設備投資意欲が低下している可能性があります。

ただし、顧客の検収時期や季節性によって変動するため、1四半期だけで判断するのは適切ではありません。

需要の先行指標として、売上高より出荷額を重視することが重要です。

GP率と営業利益率を見る

ディスコの収益性を評価する際は、GP率と営業利益率を確認します。

GP率は、売上高から売上原価を差し引いた売上総利益の割合です。

営業利益率は、売上総利益から販売管理費を差し引いた営業利益の割合です。

確認したい項目は次のとおりです。

• GP率
• 営業利益率
• 製品構成
• 為替
• 原材料費
• 人件費
• 研究開発費
• 高付加価値製品の構成比

高付加価値製品の販売比率が上昇すれば、GP率が改善する可能性があります。

一方、円高や原材料費の上昇、低採算製品の増加はGP率を押し下げます。

さらに、人件費や研究開発費が増加すると、GP率が改善していても営業利益率は低下する場合があります。

売上高が増えたかだけでなく、利益率を維持できているかを確認しましょう。

装置とツールを分ける

ディスコの売上は、精密加工装置と精密加工ツールに分けて確認する必要があります。

精密加工装置には、次の製品があります。

• ダイサ
• レーザソー
• グラインダ
• ポリッシャ

装置需要は、顧客の設備投資に連動します。

半導体メーカーが新工場を建設したり、生産能力を増強したりすれば装置需要が増加します。

一方、精密加工ツールには次の製品があります。

• ダイシングブレード
• グラインディングホイール
• 研削ツール
• 研磨ツール

ツールは消耗品であり、顧客工場の装置稼働率に連動します。

装置販売が減少しても、既存装置が高い稼働率を維持していれば、ツール需要が利益を支える可能性があります。

装置は成長性、ツールは収益の継続性を見る指標です。

用途別に需要を確認する

半導体市場全体が同じ方向に動くとは限りません。

ディスコの決算では、用途別の需要を確認する必要があります。

主な用途は次のとおりです。

• AI・先端ロジック
• HBM・メモリ
• 先端パッケージ
• パッケージ・シンギュレーション
• 光半導体
• パワー半導体
• 素材ウェーハ
• スマートフォン
• パソコン
• 車載半導体

AI・HBM向け需要が強くても、パワー半導体やスマートフォン向けが低調な場合があります。

用途別の需要を確認することで、業績成長が一部の市場だけに依存していないかを判断できます。

また、特定の用途が減速しても、他の用途が回復すれば全体への影響を抑えられます。

次の四半期予想を確認する

ディスコは通期業績予想ではなく、原則として1四半期先までの業績予想を公表します。

そのため、決算では実績だけでなく、次の四半期予想が重要です。

確認したい項目は次のとおりです。

• 次四半期の売上高
• 営業利益
• 経常利益
• 純利益
• 出荷額
• 為替前提
• 製品別の需要見通し
• 中間配当
• 通期市場コンセンサスとの差

第1四半期実績が好調でも、次四半期の出荷額予想が減少すれば、需要のピークアウトが意識される可能性があります。

反対に、実績が市場予想を下回っても、次四半期予想が強ければ将来の成長が評価される場合があります。

ディスコの決算では、過去の実績より次の四半期見通しを重視しましょう。

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まとめ

ディスコの次回決算は、2026年7月23日（木）の16時に発表される予定です。

今回発表されるのは、2027年3月期第1四半期決算です。

決算前には、個別売上高950億円と個別出荷額1,165億円がすでに公表されています。

個別売上高は個別業績予想864億円に対して110.0％の達成率となり、個別出荷額は四半期として過去最高を更新しました。

ただし、個別売上高950億円と連結売上高予想1,061億円、個別出荷額1,165億円と連結出荷額予想1,320億円は対象範囲が異なるため、単純比較できません。

次回決算で確認したいポイントは、次のとおりです。

• 連結売上高が会社予想1,061億円を上回るか
• 営業利益が会社予想420億円を上回るか
• 経常利益が市場予想493億円を上回るか
• GP率が70％前後へ回復するか
• 営業利益率40％前後を維持できるか
• AI・先端ロジック向け需要が続くか
• HBM向け装置需要が拡大しているか
• ダイサ・レーザソー・グラインダが伸びているか
• 精密加工ツールの需要が底堅いか
• パワー半導体需要が回復しているか
• 第2四半期の業績・出荷額予想が強いか
• 中間配当予想が公表されるか

ディスコは2027年3月期の通期会社予想を公表していません。

そのため、今回の第1四半期実績だけでなく、新たに示される第2四半期の売上高・利益・出荷額予想が最大の注目点です。

個別速報が好調でも、利益率や次四半期予想が市場期待を下回れば、株価が下落する可能性があります。

一方、経常利益が市場予想を上回り、出荷額も高水準を維持できれば、通期業績と配当への期待が高まるでしょう。