SKハイニックス関連銘柄まとめ！日本株・米国株・韓国株の注目企業を解説

SKハイニックスは、AI向け半導体に使われる高帯域幅メモリ「HBM」の主要メーカーとして注目されています。

日本株には、SKハイニックス製品を取り扱う半導体商社や、HBMの製造・検査工程に関わる装置メーカーがあります。

米国株や韓国株にも、SKハイニックスの顧客、競合企業、主要株主、HBM製造装置メーカーなど、さまざまな関連企業があります。

本記事では、SKハイニックス関連銘柄を日本株・米国株・韓国株に分け、各社の事業内容やSKハイニックスとの関係を解説します。

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SKハイニックス関連銘柄一覧

SKハイニックス関連銘柄には、SKハイニックスと直接取引する企業だけでなく、HBMの製造・検査に関わる装置メーカー、AI向けメモリの顧客、競合企業、主要株主などがあります。

今回紹介する関連銘柄は、日本株5銘柄、米国株4銘柄、韓国株5銘柄の計14銘柄です。

国	銘柄	コード・ティッカー	SKハイニックスとの関係
日本	シンデン・ハイテックス（3131）	3131	SKハイニックスのDRAM・HBM・NAND製品を取り扱う半導体商社
日本	TOWA（6315）	6315	HBMの樹脂封止に使われるモールディング装置を展開
日本	アドバンテスト（6857）	6857	HBM向けの検査・テストソリューションを展開
日本	東京エレクトロン（8035）	8035	HBMの薄化・積層工程に関わるボンダー・デボンダーを展開
日本	ディスコ（6146）	6146	HBM製造に必要なウエハ薄化・研削・切断技術を展開
米国	エヌビディア（NVDA）	NVDA	SKハイニックスの重要顧客・次世代AIメモリの技術パートナー
米国	マイクロン・テクノロジー（MU）	MU	HBM・DRAM・NAND市場で競合
米国	アプライド・マテリアルズ（AMAT）	AMAT	次世代DRAM・HBMの共同研究開発パートナー
米国	ラムリサーチ（LRCX）	LRCX	先端DRAM製造技術でSKハイニックスと協業
韓国	SKスクエア（402340）	402340	SKハイニックス株を20％超保有する筆頭株主
韓国	サムスン電子（005930）	005930	HBM・DRAM・NAND市場で競合
韓国	ハンミ・セミコンダクター（042700）	042700	SKハイニックスへHBM用TCボンダーを供給
韓国	ハンファビジョン（489790）	489790	子会社のハンファセミテックがSKハイニックスへTCボンダーを供給
韓国	テックウィング（089030）	089030	HBM向けのダイレベル検査・テスト装置を展開

関連性の内容は銘柄によって異なります。

シンデン・ハイテックスは、SKハイニックス製品を実際に取り扱っており、直接的な商流を確認できる企業です。

エヌビディアはSKハイニックスのAI向けメモリを活用する顧客・技術パートナー、SKスクエアはSKハイニックスの筆頭株主にあたります。

一方、TOWA、アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコは、SKハイニックス専用の装置を製造しているわけではありません。

HBMの製造、積層、薄化、封止、検査に必要な技術や装置を展開しており、SKハイニックスを含むHBMメーカーの生産拡大と関係する企業として整理できます。

SKハイニックス関連銘柄が注目される理由

SKハイニックス関連銘柄が注目される背景には、AI向けHBM市場の拡大やエヌビディアとの連携、HBM生産能力を増やすための設備投資があります。

AI向けHBMの需要が拡大している

HBMは「High Bandwidth Memory」の略で、複数のDRAMチップを縦方向に積み重ねた高性能メモリです。

一般的なDRAMと比べて大量のデータを高速で転送できるため、AI向けGPUやAIアクセラレーター、高性能サーバーなどに使われています。

生成AIでは、大規模なAIモデルの学習や推論を行うために、大量のデータを短時間で処理する必要があります。

GPUの演算性能が高くても、メモリから十分な速度でデータを供給できなければ、AIシステム全体の性能を十分に発揮できません。

そのため、AI半導体の高性能化とともに、高速・大容量のHBMも重要性を増しています。

SKハイニックスは、HBMを中心としたAI向けメモリを展開する主要メーカーです。

AIデータセンターの拡大を背景に、HBMや大容量サーバーDRAMなどの需要が増加しており、SKハイニックスも生産能力の増強を進めています。

HBMを増産するには、DRAMチップを製造する前工程だけでなく、チップの薄化、積層、接合、樹脂封止、検査などの工程も拡大する必要があります。

そのため、HBM需要の拡大は、メモリメーカーだけでなく、製造装置、精密加工、半導体検査、後工程などに関わる企業にも関連するテーマとなっています。

エヌビディアとの関係が深まっている

SKハイニックスとエヌビディアは、AI向け半導体と高性能メモリを通じて関係を深めています。

エヌビディアのAI向けGPUやAIアクセラレーターでは、大量のデータを高速で処理するためにHBMが使われています。

SKハイニックスは、エヌビディアのAIプラットフォーム向けにHBMを供給してきた主要メモリメーカーです。
両社は2026年6月、次世代AIメモリの開発や供給拡大を目的とした複数年の技術提携を発表しました。

提携では、エヌビディアの今後のAIインフラ計画に合わせて、次世代メモリを共同開発します。

エヌビディアのAIスーパーコンピューターやCPU、AIパソコン、ロボティクス向けコンピューティング製品など、幅広い製品に対応するメモリ技術の開発を進める方針です。

SKハイニックスは単に完成したHBMを供給するだけでなく、エヌビディアの次世代AIシステムに合わせてメモリを共同開発する技術パートナーとしての関係を強めています。

エヌビディアのAI半導体の普及によってHBMの搭載量が増えると、SKハイニックスのメモリ生産だけでなく、HBMの製造・検査工程に関わる企業の事業機会も拡大します。

SKハイニックスの設備投資が製造装置企業の需要につながる

HBMの生産能力を拡大するには、半導体工場や製造装置への大規模な投資が必要です。

SKハイニックスは、韓国・清州の新工場「M15X」で、HBMを含む次世代DRAMの生産能力を拡大しています。

HBMは、複数のDRAMチップを薄く加工し、高い精度で積み重ねる複雑な構造です。

製造工程では、主に以下の技術や装置が使われます。

製造工程	主な役割	関連企業の例
ウエハ薄化	DRAMウエハを薄く加工する	ディスコ
接合・剥離	薄化工程や積層工程でウエハを固定・分離する	東京エレクトロン
チップ積層	複数のDRAMチップを接合する	ハンミ・セミコンダクター、ハンファセミテック
モールディング	積層したチップを樹脂で封止する	TOWA
検査・テスト	HBMの性能や品質を検査する	アドバンテスト、テックウィング

HBMの生産量が増えるほど、前工程だけでなく、薄化、積層、封止、検査などの設備も必要になります。

SKハイニックスは米国ADRの上場で調達した資金についても、新工場の建設や製造設備の拡充に活用する方針を示しています。

そのため、SKハイニックスの関連銘柄を見る際は、メモリそのものを製造する企業だけでなく、HBMの製造工程を支える装置・技術企業も対象となります。

SKハイニックス関連の日本株5選

SKハイニックス関連の日本株には、SKハイニックス製品を取り扱う半導体商社や、HBMの製造・検査工程に関わる装置メーカーがあります。

各社の事業内容とSKハイニックスとの関係は、以下のとおりです。

銘柄	関連タイプ	主な事業	SKハイニックスとの関係
シンデン・ハイテックス（3131）	半導体商社	半導体・電子部品の販売	SKハイニックスのDRAM・HBM・NAND製品を取り扱う
TOWA（6315）	HBM後工程	半導体モールディング装置	HBMの樹脂封止に使う圧縮成形装置を展開
アドバンテスト（6857）	半導体検査	半導体テスト装置	HBM向けの検査・テストソリューションを展開
東京エレクトロン（8035）	半導体製造装置	前工程・先端パッケージ装置	HBMの薄化・積層工程に関わるボンダー・デボンダーを展開
ディスコ（6146）	精密加工装置	研削・切断装置	HBM用ウエハの薄化、研削、エッジトリミング、ダイシングに関わる

シンデン・ハイテックス（3131）｜SKハイニックス製品を取り扱う

シンデン・ハイテックスは、半導体や電子部品、ディスプレー、バッテリー関連製品などを取り扱う専門商社です。

国内外の半導体メーカーから製品を仕入れ、顧客企業の製品開発や生産に必要な半導体・電子部品を販売しています。

SKハイニックスとの関係は、今回紹介する日本株の中でも直接的です。

シンデン・ハイテックスは1996年1月から、現在のSK hynix Japanの前身企業が取り扱う半導体製品の販売を開始しました。

現在も公式サイトでSKハイニックスを取扱メーカーとして掲載し、以下のメモリ製品を紹介しています。

取扱製品	主な特徴
DRAM	パソコン、サーバー、データセンターなどで使われるメモリ
HBM	AI向けGPUや高性能コンピューティングで使われる高帯域幅メモリ
NANDフラッシュ	SSDやデータストレージで使われる不揮発性メモリ

シンデン・ハイテックスは、SKハイニックスの製造設備へ装置を供給する企業ではありません。

SKハイニックスが製造した半導体メモリを日本市場で販売する商社であり、SKハイニックス製品の流通・販売を通じて関係しています。

日本株のSKハイニックス関連銘柄の中では、SKハイニックスとの継続的な取引関係を公式情報から確認しやすい企業です。

TOWA（6315）｜HBM向けモールディング装置

TOWAは、半導体の後工程で使われるモールディング装置や切断装置を手がける半導体製造装置メーカーです。

モールディングとは、半導体チップを樹脂で封止し、外部の衝撃や水分、熱などから保護する工程です。

HBMでは、複数のDRAMチップを縦方向に積み重ねます。

積層したチップの間には非常に狭い隙間があるため、樹脂を均一に充填しながらチップ全体を封止する高度な技術が必要です。

TOWAは独自の圧縮成形技術を活用し、HBM向けのモールディング装置を展開しています。
同社の圧縮成形装置は、樹脂を流し込む際の圧力を抑えながら、積層された半導体チップの狭い隙間へ樹脂を充填できます。

TOWAは、圧縮成形装置「CPM1080」が生成AI向けHBMの量産設備に採用されたと説明しています。

また、次世代HBM4を想定した狭いチップ間隔へ対応するモールドアンダーフィル技術も開発しています。

TOWAとSKハイニックスの個別の取引関係や装置納入先は、公表資料では明らかにされていません。

そのため、TOWAはSKハイニックスと直接取引する銘柄というより、SKハイニックスを含むメモリメーカーのHBM増産に必要な後工程装置を展開する関連企業です。

アドバンテスト（6857）｜HBMの検査需要に関わる

アドバンテストは、半導体が設計どおりに動作するかを検査する半導体テスト装置の大手メーカーです。

メモリ半導体やAI向け半導体、スマートフォン向け半導体など、幅広い半導体の検査システムを展開しています。

HBMは複数のDRAMチップを積層するため、一般的なメモリよりも多くの検査工程が必要です。
積層する前のDRAMチップに不良があると、複数のチップを組み合わせたHBM全体の不良につながります。

そのため、積層前のチップ検査に加え、積層後のHBMについても性能や品質を確認します。

アドバンテストは、HBMを含む次世代メモリ向けに、ウエハテスト、メモリコアテスト、パッケージテストなどのソリューションを展開しています。

また、HBM向けの個片化されたDRAMチップを検査するダイレベルテスト技術にも取り組んでいます。

HBMは世代が進むにつれて高速化・大容量化し、積層するDRAMチップの数も増えています。

これに伴い、より高い検査性能や精度が求められます。

東京エレクトロン（8035）｜HBM向け接合・剥離装置を展開

東京エレクトロンは、半導体の製造工程で使われるさまざまな装置を展開する世界的な半導体製造装置メーカーです。

成膜、エッチング、洗浄、塗布・現像などの前工程装置に加え、先端パッケージ向けの接合・剥離装置も手がけています。

HBMでは、複数のDRAMチップを積層するため、ウエハを薄く加工する技術が必要です。

薄くしたウエハは割れや変形が発生しやすいため、加工中は支持基板へ一時的に接合します。

薄化や加工が完了した後は、支持基板からウエハを剥離します。

東京エレクトロンは、この工程に使われるウエハボンダー・デボンダーを展開しています。

同社の「Synapse」シリーズは、300ミリウエハの高精度な接合・剥離に対応します。
東京エレクトロンは、AI向けHBM需要の拡大を背景に、HBM用の一時接合・剥離装置の販売が増加していると説明しています。

また、HBMの先端パッケージ工程では、接合・剥離装置だけでなく、塗布・現像装置、エッチング装置、洗浄装置なども展開しています。

ディスコ（6146）｜HBMの薄化・切断工程に関わる

ディスコは、半導体ウエハを削る「グラインディング」と、ウエハをチップごとに切り分ける「ダイシング」を中心に、精密加工装置や加工ツールを展開しています。

HBMは複数のDRAMチップを縦方向に積み重ねるため、1枚ごとのチップを薄く加工する必要があります。

チップが厚いままでは、積層後のHBM全体が大きくなり、必要なパッケージサイズに収まりません。

ディスコは、HBMの製造工程に関わる以下の精密加工技術を展開しています。

技術	HBM製造での役割
エッジトリミング	ウエハ外周を加工し、薄化時の欠けや割れを抑える
グラインディング	DRAMウエハを高精度に薄く研削する
TSV露出加工	積層チップを接続する電極部分を露出させる
ダイシング	ウエハを個々のDRAMチップへ切り分ける
ハイブリッドボンディング向け加工	チップの直接接合に必要な高精度・高清浄な加工を行う

HBMでは、積層するチップ数が増えるほど、ウエハを薄く加工する精度や、切断後のチップ表面の清浄度が重要になります。

ディスコは、HBM用DRAMウエハの薄化やダイシングに加え、次世代のハイブリッドボンディングに対応する高精度な研削技術も開発しています。

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SKハイニックス関連の米国株4選

SKハイニックス関連の米国株には、HBMの需要を生み出す顧客企業や、メモリ市場で競争する半導体メーカー、次世代メモリの開発に協力する半導体製造装置メーカーがあります。

各社の事業内容とSKハイニックスとの関係は、以下のとおりです。

銘柄	関連タイプ	主な事業	SKハイニックスとの関係	関連性
エヌビディア（NVDA）	顧客・技術パートナー	AI向けGPU・AIアクセラレーター	SKハイニックスのHBMを活用し、次世代AIメモリを共同開発	強い
マイクロン・テクノロジー（MU）	競合	DRAM・NAND・HBM	HBM・DRAM市場でSKハイニックスと競争	間接的
アプライド・マテリアルズ（AMAT）	製造装置・共同開発	半導体製造装置・材料工学	次世代DRAM・HBM・先端パッケージを共同研究	強い
ラムリサーチ（LRCX）	製造装置・技術協業	エッチング・成膜装置	SKハイニックスが先端DRAM製造で同社技術を採用	強い

エヌビディア（NVDA）｜SKハイニックスの重要顧客・技術パートナー

エヌビディアは、AI向けGPUやAIアクセラレーターを開発する世界的な半導体企業です。

生成AIの学習や推論では、大量のデータを高速で処理する必要があります。

GPUの演算性能が高くても、メモリからデータを十分な速度で供給できなければ、AIシステム全体の性能を十分に発揮できません。

そのため、エヌビディアのAI向けGPUでは、高速かつ大容量のデータ転送に対応するHBMが重要な部品となっています。

SKハイニックスは、エヌビディアのAIプラットフォーム向けにHBMを供給してきた主要メモリメーカーです。

両社の関係は、単純な「半導体メーカーと顧客」にとどまりません。

2026年6月には、次世代AIメモリの開発と供給拡大を目的とした複数年の技術提携を発表しました。

提携では、エヌビディアの今後のAIインフラ計画に合わせて、次世代メモリを共同開発します。
対象はHBMだけでなく、AIスーパーコンピューター、CPU、AIパソコン、ロボティクスなどで使われるメモリ技術にも広がる見込みです。

SKハイニックスにとってエヌビディアは、HBMを供給する重要顧客であると同時に、次世代AIメモリを共同開発する技術パートナーです。

エヌビディアのAI半導体が普及し、GPUへ搭載されるHBMの容量が増えると、SKハイニックスの高性能メモリ需要にもつながります。

マイクロン・テクノロジー（MU）｜HBM・DRAM市場の競合

マイクロン・テクノロジーは、米国を代表する大手メモリメーカーです。

DRAM、NAND型フラッシュメモリ、SSD、HBMなどを開発・製造しています。

SKハイニックスとの関係は、顧客や取引先ではなく、メモリ市場における競合企業です。

世界の大手メモリメーカーは、主に以下の3社で構成されています。

企業	主なメモリ製品
SKハイニックス	DRAM・NAND・HBM
サムスン電子	DRAM・NAND・HBM
マイクロン・テクノロジー	DRAM・NAND・HBM

DRAMやNANDは大規模な設備投資と高度な製造技術が必要なため、世界でも限られた企業が生産しています。

マイクロンはSKハイニックスと同じメモリ市場で事業を展開しており、メモリ価格やデータセンター需要など、共通する市場環境の影響を受けます。

一方、HBMではAI向けGPUやAIアクセラレーターへの採用をめぐり、SKハイニックスと競争しています。

マイクロンはHBM3EやHBM4を展開し、AI向けメモリの製品ラインアップを拡大しています。

HBMの性能、消費電力、量産能力、顧客認証などが、各社の競争力を左右します。

マイクロンはSKハイニックスと直接取引する関連銘柄ではありません。

同じHBM・DRAM市場で競争し、世界のメモリ需要や価格動向を共有する競合企業として関連しています。

アプライド・マテリアルズ（AMAT）｜次世代メモリで長期提携

アプライド・マテリアルズは、半導体製造装置やディスプレー製造装置を展開する世界大手の装置メーカーです。

半導体の製造工程で使われる成膜、材料形成、表面処理、配線形成などの装置・技術を幅広く提供しています。

SKハイニックスとは、次世代メモリの研究開発で直接的な協力関係があります。

両社は2026年3月、次世代AIメモリの開発を加速するため、長期的な研究開発パートナーシップを発表しました。

共同研究の対象には、以下の分野が含まれます。

共同研究分野	内容
次世代DRAM	微細化や高性能化に必要な新材料・製造技術
HBM	AI向け高帯域幅メモリの性能・生産性向上
先端パッケージ	複数の半導体を高密度に接続する技術
材料工学	新しい材料や製造プロセスの開発

次世代のDRAMやHBMでは、回路を微細化するだけでなく、新しい材料や構造を採用する必要があります。

また、HBMは複数のDRAMチップを積層するため、前工程と先端パッケージ工程を組み合わせた技術開発も重要です。

アプライド・マテリアルズは、装置を販売するだけでなく、SKハイニックスと共同で次世代メモリの材料や製造工程を開発します。

そのため、SKハイニックスとの関連性は、一般的な半導体製造装置メーカーよりも明確です。

正式な長期研究開発契約を通じて、次世代DRAM・HBMの技術開発に関わる企業として位置付けられます。

ラムリサーチ（LRCX）｜先端DRAM製造技術で協業

ラムリサーチは、半導体製造に使われるエッチング装置や成膜装置、洗浄装置などを展開する世界大手の半導体製造装置メーカーです。

エッチングは、半導体ウエハ上に形成した膜を削り、微細な回路パターンを作る工程です。

成膜は、ウエハ表面に絶縁膜や金属膜などを形成する工程です。

DRAMの性能を高めるには、回路の微細化や高密度化を進める必要があります。

ラムリサーチは、こうした先端DRAMの製造工程を支える技術を提供しています。

SKハイニックスは2022年、先端DRAMの製造に向けて、ラムリサーチのドライレジスト技術を採用しました。

ドライレジストは、EUV露光を使った微細回路の形成に関わる技術です。

従来の液体材料ではなく、薄いドライ材料を使うことで、微細な回路パターンの形成や製造コストの改善を目指します。

SKハイニックスは、先端DRAMの製造工程における重要な技術として、ラムリサーチのドライレジスト技術を選定しました。

HBMは複数のDRAMチップを積層したメモリであり、基礎となるDRAMチップの性能や製造技術も重要です。

ラムリサーチはHBMの積層装置を直接供給する企業ではありませんが、SKハイニックスの先端DRAM製造技術に関わる装置・プロセス企業です。

SKハイニックス関連の韓国株5選

韓国株には、SKハイニックスの筆頭株主や、HBM・DRAM市場の競合企業、HBMの積層・検査工程を支える装置メーカーがあります。

各社の事業内容とSKハイニックスとの関係は、以下のとおりです。

銘柄	関連タイプ	主な事業	SKハイニックスとの関係	関連性
SKスクエア（402340）	筆頭株主	半導体・ICT分野への投資	SKハイニックス株を20.5％保有	非常に強い
サムスン電子（005930）	競合	半導体・スマートフォン・家電	HBM・DRAM・NAND市場で競争	間接的
ハンミ・セミコンダクター（042700）	HBM製造装置	半導体後工程装置	SKハイニックスへHBM用TCボンダーを供給	非常に強い
ハンファビジョン（489790）	HBM製造装置	セキュリティ機器・半導体装置	子会社がSKハイニックスへTCボンダーを供給	強い
テックウィング（089030）	HBM検査	半導体テスト・検査装置	HBM向けダイレベルテスト装置を展開	テーマ関連

SKスクエア（402340）｜SKハイニックスの筆頭株主

SKスクエアは、半導体や情報通信、デジタルプラットフォームなどの分野へ投資するSKグループの投資会社です。

事業会社として半導体を製造するのではなく、成長分野の企業へ出資し、保有企業の価値向上を目指しています。

SKハイニックスとの関係は、今回紹介する韓国株の中で最も直接的です。

SKスクエアは、SKハイニックス株を20.5％保有する筆頭株主です。

項目	内容
保有企業	SKハイニックス
保有比率	20.5％
関係	筆頭株主
主な位置付け	SKグループの半導体投資を担う企業

SKハイニックスの企業価値が拡大すると、SKスクエアが保有する株式の価値も増加します。

SKハイニックス株は、SKスクエアの保有資産の中でも大きな割合を占めています。

ただし、SKスクエアはSKハイニックス株そのものではありません。

SKハイニックス以外の投資先や、投資事業、資産売却、株主還元なども企業価値に影響します。

SKハイニックスとの関係は、製品の取引や装置供給ではなく、筆頭株主としての資本関係です。

サムスン電子（005930）｜HBM・DRAM市場の競合

サムスン電子は、半導体、スマートフォン、家電、ディスプレーなどを展開する韓国最大級の総合エレクトロニクス企業です。

半導体事業では、DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBM、半導体受託製造などを手がけています。

SKハイニックスとの関係は、世界のメモリ市場における主要な競合企業です。

両社は、以下の分野で競争しています。

分野	主な用途
DRAM	パソコン、サーバー、スマートフォン
NAND	SSD、データセンター、ストレージ
HBM	AI向けGPU・AIアクセラレーター
次世代メモリ	AIサーバー・高性能コンピューティング

サムスン電子は、SKハイニックスやマイクロン・テクノロジーと並ぶ世界の主要メモリメーカーです。

一般的なDRAMやNANDでは、各社の生産量や設備投資がメモリ価格の需給に影響します。

HBMでは、AI半導体メーカーへの供給や次世代製品の量産をめぐって競争しています。

サムスン電子はHBM3EやHBM4を展開し、AI向け高性能メモリの供給拡大を進めています。

SKハイニックスとサムスン電子に直接的な取引関係があるわけではありません。

同じメモリ製品を世界市場へ供給し、技術、性能、生産能力、顧客獲得を競う競合企業として関連しています。

ハンミ・セミコンダクター（042700）｜SKハイニックスへHBM用TCボンダーを供給

ハンミ・セミコンダクターは、半導体の後工程で使われる製造装置を開発・製造する韓国企業です。

半導体チップの接合、検査、切断、パッケージングなどに使われる装置を展開しています。

HBM分野では、複数のDRAMチップを積み重ねて接合する「TCボンダー」を手がけています。

TCボンダーは、熱と圧力を加えながら、薄く加工したDRAMチップを高い精度で積層する装置です。

HBMでは複数のチップを縦方向に積み重ねるため、積層位置の精度や接合品質が重要になります。

ハンミ・セミコンダクターは、SKハイニックスへHBM用TCボンダーを継続的に供給しています。

同社はHBM向けの「DUAL TC BONDER」シリーズを展開し、SKハイニックスのHBM生産ライン向けに複数の装置受注を獲得してきました。

2026年には、次世代HBM4向けの「TC Bonder 4.5 Griffin」についても、SKハイニックスから供給契約を獲得しています。

項目	内容
主力関連装置	HBM用TCボンダー
装置の役割	複数のDRAMチップを熱と圧力で接合
SKハイニックスとの関係	HBM製造装置を直接供給
関連するHBM世代	HBM3E・HBM4など

ハンミ・セミコンダクターは、SKハイニックスの製品を販売する企業ではありません。

SKハイニックスがHBMを量産するために必要な積層装置を供給する企業です。

今回紹介する関連銘柄の中では、SKハイニックスとの実際の装置取引を確認できる、関連性の強い企業です。

ハンファビジョン（489790）｜子会社がSKハイニックスへHBM装置を供給

ハンファビジョンは、映像監視カメラやセキュリティシステムなどを展開する韓国企業です。

現在は、半導体製造装置を手がけるハンファセミテックを傘下に持っています。

SKハイニックスとの接点は、子会社のハンファセミテックです。

ハンファセミテックは、HBMの製造工程で使われるTCボンダーを開発しています。

SKハイニックスは、HBMの生産能力を拡大するなかで、TCボンダーの調達先を複数の企業へ広げました。

その供給企業の一つとして、ハンファセミテックがSKハイニックス向けの装置供給契約を獲得しています。

項目	内容
関連子会社	ハンファセミテック
関連装置	HBM用TCボンダー
装置の役割	DRAMチップの高精度な積層・接合
SKハイニックスとの関係	子会社が製造装置を直接供給

ハンファビジョン自体は、HBM装置だけを手がける企業ではありません。

映像監視・セキュリティ事業なども展開しています。

そのため、SKハイニックスとの関係は、子会社のハンファセミテックを通じたHBM製造装置の供給です。

テックウィング（089030）｜HBM向け検査・テストソリューション

テックウィングは、半導体の検査工程で使われるテストハンドラーや検査装置を開発・製造する韓国企業です。

テストハンドラーは、半導体を自動で検査装置へ搬送し、温度を調整しながら性能試験を行う装置です。

同社はメモリ半導体向けの検査装置で事業を拡大し、HBM向けのテストソリューションも展開しています。

HBMでは、複数のDRAMチップを積層する前に、個々のチップが正常に動作するかを高い精度で検査する必要があります。

不良チップを積層すると、完成したHBM全体が不良になる可能性があるためです。

テックウィングは、HBM向けのダイレベルテスト装置「TWHBM300N」を展開しています。

項目	内容
関連製品	TWHBM300N
検査対象	HBM用の個片化されたDRAMチップ
主な役割	積層前のチップを検査
関連工程	HBM検査・テスト

テックウィングは、SKハイニックス向けの装置供給額や受注比率を明確に公表しているわけではありません。

そのため、ハンミ・セミコンダクターのように、SKハイニックスとの直接的な供給関係を確認できる企業とは位置付けが異なります。

HBMの量産に必要な検査技術を展開する、HBM検査・テスト関連企業として整理できます。

SKハイニックス関連銘柄はどのように選ぶ？

SKハイニックス関連銘柄には、製品を販売する商社、HBM製造装置メーカー、顧客企業、競合企業、主要株主などがあります。

同じ「SKハイニックス関連銘柄」でも、各社が関係する事業や収益構造は異なります。

投資テーマ	注目銘柄	SKハイニックスとの関係
SKハイニックス製品の販売	シンデン・ハイテックス（3131）	DRAM・HBM・NAND製品を取り扱う
HBM増産・後工程	TOWA（6315）ハンミ・セミコンダクター（042700）	封止装置・積層装置を展開
HBM検査	アドバンテスト（6857）テックウィング（089030）	HBMの品質・性能を検査
AI半導体需要	エヌビディア（NVDA）	HBMを活用する顧客・共同開発企業
メモリ市場	マイクロン・テクノロジー（MU）サムスン電子（005930）	HBM・DRAM市場で競争
SKハイニックス株の価値	SKスクエア（402340）	筆頭株主として20.5％を保有
次世代メモリ技術	アプライド・マテリアルズ（AMAT）ラムリサーチ（LRCX）	次世代DRAM・HBMの製造技術で協力

SKハイニックスのHBM販売が増えた場合でも、すべての関連銘柄へ同じ形で影響するわけではありません。

シンデン・ハイテックスは、SKハイニックス製品の販売を通じて関係しています。

ハンミ・セミコンダクターやハンファビジョンは、SKハイニックスのHBM生産設備へ装置を供給しています。

エヌビディアは、SKハイニックスのHBMを利用する顧客側の企業です。

一方、マイクロン・テクノロジーやサムスン電子は、HBM・DRAM市場でSKハイニックスと競争する企業です。

関連銘柄を比較する際は、「SKハイニックスと関係があるか」だけでなく、どの事業や工程を通じて関係しているのかを確認することが重要です。

SKハイニックスとの関連性が強い銘柄はどれ？

SKハイニックスとの関連性は、資本関係、製品取引、装置供給、共同開発、競合関係などによって異なります。

目的別に整理すると、以下のとおりです。

見方	注目銘柄	関係の内容
SKハイニックスへ直接投資	SKハイニックス（SKHY・000660）	SKハイニックス自体へ投資
筆頭株主	SKスクエア（402340）	SKハイニックス株を20.5％保有
日本株で直接的な商流	シンデン・ハイテックス（3131）	SKハイニックス製品を販売
HBM製造装置を直接供給	ハンミ・セミコンダクター（042700）	SKハイニックスへTCボンダーを供給
子会社を通じて装置供給	ハンファビジョン（489790）	ハンファセミテックがTCボンダーを供給
重要顧客・技術パートナー	エヌビディア（NVDA）	HBMを活用し、次世代メモリを共同開発
次世代メモリの共同研究	アプライド・マテリアルズ（AMAT）	DRAM・HBM・先端パッケージを共同開発
先端DRAM技術の協業	ラムリサーチ（LRCX）	SKハイニックスがドライレジスト技術を採用
メモリ市場の競合	サムスン電子（005930）マイクロン・テクノロジー（MU）	HBM・DRAM市場で競争

関連性の直接性だけを見ると、SKハイニックス株を保有するSKスクエアや、実際に製品・装置を供給するシンデン・ハイテックス、ハンミ・セミコンダクター、ハンファビジョンは関係を説明しやすい企業です。

エヌビディアやアプライド・マテリアルズも、正式な技術提携や共同開発を行っており、SKハイニックスとの関係は深いといえます。

一方、サムスン電子やマイクロン・テクノロジーは、直接的な取引関係ではなく、同じメモリ市場で競争する企業です。

SKハイニックス関連銘柄には一つの「本命」があるわけではなく、投資したい事業やテーマによって関連性の意味が異なります。

SKハイニックス関連銘柄へ投資するときの注意点

SKハイニックス関連銘柄は、AIやHBM市場の成長によって注目される場合があります。

ただし、各社は異なる事業を展開しているため、SKハイニックスの業績や株価と同じ方向へ動くとは限りません。

SKハイニックスの株価上昇が全銘柄の追い風になるとは限らない

関連銘柄は、SKハイニックスとの関係によって事業への影響が異なります。

関連タイプ	主な影響
製品販売	SKハイニックス製品の販売数量や価格が影響
製造装置	SKハイニックスの設備投資や装置発注が影響
顧客	AI半導体やHBMの需要拡大が影響
競合	メモリ価格の上昇は共通の追い風になる一方、シェア競争では利害が異なる
筆頭株主	SKハイニックス株の保有価値が影響

SKハイニックスの利益が増えても、新しい装置の発注が行われなければ、装置メーカーへの影響は限定的な場合があります。

また、SKハイニックスがHBMのシェアを拡大した場合、競合するサムスン電子やマイクロン・テクノロジーには逆風となる可能性もあります。

関連銘柄を確認する際は、SKハイニックスとの関係が「取引先」「装置供給」「顧客」「競合」「株主」のどれに当たるかを確認しましょう。

HBM設備投資の延期・減速に注意する

HBM製造装置メーカーは、メモリメーカーの設備投資の影響を受けます。

HBMの需要が拡大していても、新工場の建設時期や製造装置の導入時期が変更される場合があります。

装置メーカーの売上は、HBMの販売量だけでなく、実際に設備投資や装置発注が行われるかによって変わります。

特に、TOWA、アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコ、ハンミ・セミコンダクターなどは、HBMの製造・検査工程に関わる企業です。

各社の業績を見る際は、HBM市場全体の成長だけでなく、受注高、受注残高、装置の納入時期なども確認する必要があります。

メモリ価格は景気循環の影響を受ける

DRAMやNANDは、需要と供給の変化によって価格が大きく変動する場合があります。

データセンターやスマートフォン、パソコンの需要が増え、供給が不足すると、メモリ価格は上昇しやすくなります。

一方、メモリメーカーが一斉に生産能力を拡大し、需要以上に供給量が増えると、価格が下落する可能性があります。

HBMは一般的なDRAMよりも高付加価値ですが、基礎となるDRAM市場や半導体設備投資の影響も受けます。

SKハイニックス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーなどを見る際は、HBMの需要だけでなく、DRAM・NANDの価格や在庫動向も確認しましょう。

エヌビディアへの依存度が高まるリスク

現在のHBM需要は、AI向けGPUやAIアクセラレーターの成長と深く関係しています。

特にエヌビディアはAI向け半導体市場で大きな存在感を持ち、SKハイニックスのHBM需要を支える重要企業です。

エヌビディアのAI半導体販売が拡大すると、高性能HBMの需要も増加しやすくなります。

一方、世界のAIデータセンター投資が減速した場合や、AI半導体の需要予想が引き下げられた場合は、HBM需要にも影響する可能性があります。

SKハイニックスがエヌビディア以外のAI半導体メーカーやクラウド企業へ供給先を広げられるかも、今後の重要なポイントです。

関連銘柄は期待先行で割高になる場合がある

AIやHBMは市場の注目度が高く、将来の成長期待によって関連銘柄の株価が先行して上昇する場合があります。

一方、HBM関連製品を開発していても、実際の売上や利益への貢献が小さい企業もあります。

関連銘柄を見る際は、HBMというテーマだけで判断せず、各社の売上構成や受注実績も確認する必要があります。

特に製造装置メーカーでは、HBM向け装置の受注が実際に増えているのか、売上へ反映される時期はいつなのかを確認しましょう。

まとめ｜SKハイニックス関連銘柄は関係性を確認して選ぼう

SKハイニックス関連銘柄には、HBMの製造装置メーカーだけでなく、半導体商社、顧客企業、競合企業、主要株主などがあります。

日本株では、SKハイニックス製品を取り扱うシンデン・ハイテックスや、HBMの製造・検査工程に関わるTOWA、アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコなどが関連銘柄として挙げられます。

米国株では、重要顧客・技術パートナーのエヌビディア、競合企業のマイクロン・テクノロジー、共同開発を行うアプライド・マテリアルズ、先端DRAM技術で協業するラムリサーチがあります。

韓国株では、SKハイニックスの筆頭株主であるSKスクエア、競合企業のサムスン電子、HBM用TCボンダーを供給するハンミ・セミコンダクターやハンファビジョンなどがあります。

SKハイニックス関連銘柄は、すべて同じ理由で業績や株価が動くわけではありません。

各社がSKハイニックスとどのような関係にあるのかを確認することが重要です。

SKハイニックス自体へ直接投資する場合は、米国ADR「SKHY」や韓国普通株「000660」が選択肢となります。

関連企業へ投資する場合は、製品販売、HBM設備投資、装置受注、メモリ価格、AI半導体需要など、各社に関係する事業を確認しましょう。